정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
고주파판 배선의 설계와 기교
고주파 회로는 집적도가 높고 케이블 밀도가 높은 경우가 많습니다.다중 레이어의 사용은 경로설정뿐만 아니라 간섭을 줄이는 효과적인 수단입니다.PCB 배치 단계에서 일정한 층수를 가진 인쇄판 크기를 합리적으로 선택하면 중간 층을 충분히 이용하여 차폐를 설치하고 가까운 접지를 더욱 잘 실현하며 기생 감각을 효과적으로 낮추고 신호 전송 길이를 단축할 수 있다.이 모든 방법은 신호 교차 간섭의 폭을 줄이는 등 고주파 회로의 신뢰성에 도움이 된다.동일한 재료의 경우 4 계층 패널의 노이즈는 이중 패널의 노이즈보다 20dB 낮습니다.그러나 문제가 있습니다.PCB 하프 레이어의 수가 높을수록 제조 공정이 복잡해지고 단위 비용도 높아집니다.따라서 적절한 PCB 보드 계층 수, 합리적인 부품 레이아웃 시나리오 및 올바른 경로설정 규칙을 사용하여 설계를 완료해야합니다.
1. 고주파 회로 부품의 핀 사이에 교체되는 지시선층은 적을수록 좋다
2. 고주파 회로 부품 핀 사이의 지시선은 짧을수록 좋다
3. 고속 전자기기 핀들 사이의 지시선 구부림은 적을수록 좋다
4. 근거리 평행 신호선에 도입된'직렬 교란'주의
5. 고주파 디지털 신호 접지선 및 아날로그 신호 접지선 격리
6. 집적회로 블록의 전원 핀에 고주파 디커플링 콘덴서 추가
7.접선이 회로를 형성하는 것을 피한다
8.좋은 신호 임피던스 일치를 보장해야합니다
iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.
