정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
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로저스 소재 또는 기타 고주파 소재의 고주파 PCB
전자 부품과 스위치의 복잡성이 증가하고 더 빠른 신호 흐름이 필요하여 전송 빈도가 증가합니다.전자부품의 펄스 상승 시간이 짧기 때문에 고주파 기술도 도체 폭을 전자부품으로 볼 필요가 있다.
고주파 신호는 다양한 매개변수에 따라 전송 부품의 변화에 따라 임피던스 (동적 저항) 가 변화하는 회로 기판에 반사됩니다.이러한 커패시터 효과를 방지하려면 모든 매개변수를 지정하고 프로세스 제어를 구현해야 합니다.
고주파 회로기판 임피던스의 관건은 주로 도체의 궤도 기하학적 형상, 층의 쌓임과 재료의 개전 상수이다.
