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마이크로웨이브 기술

마이크로웨이브 기술 - 24G/77G 마이크로웨이브 보드와 일반 FR4 보드의 차이점

마이크로웨이브 기술

마이크로웨이브 기술 - 24G/77G 마이크로웨이브 보드와 일반 FR4 보드의 차이점

24G/77G 마이크로웨이브 보드와 일반 FR4 보드의 차이점

2021-08-24
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Author:Belle

고주파 편재 분야에서 로저스는 의심할 여지 없이 거인이다.일반 제품에는 4000 시리즈 탄화수소 수지와 3000 시리즈 PTFE가 포함됩니다.후자는 DF가 낮기 때문에 77G 자동차 레이더에 사용됩니다.그러나 가공성이 떨어지기 때문에 일반적으로 둘 다 혼합 압제에 사용되며 압제하기가 어렵습니다. 고주파 PCB 패널의 주요 요구 사항은 다음과 같습니다.

24G/77G 마이크로웨이브 패널

1.낮은 DF: 낮은 미디어 전력 손실2.적절한 DK: 낮은 DK는 신호 그룹의 속도를 증가시켜 안테나 설계에 유리하지만 너무 낮으면 선가중치가 3을 초과할 수도 있습니다.판재 균일 안정: 일반 판재는 유리 섬유와 수지로 구성되어 있기 때문에 전체 판재의 DK와 DF가 균일하지 않다.77GHz 케이블이 매우 얇기 때문에 임피던스에 불연속성이 발생할 수 있습니다.적절한 해결책은 깨진 유리 섬유를 사용하여 가능한 한 균일하게 펴는 것입니다.4. 동박의 거칠음: 전자파판에서 전체 손실에서 도체 손실의 비율이 크게 증가한다.동박


24G/77G 마이크로웨이브 패널

5.열팽창 계수: 주로 PCB의 일부 가공 과정에서 고려된다.만약 매체와 구리의 열팽창계수의 차이가 매우 크다면 고르지 못한 응력은 도체가 끊어지게 된다.예를 들어, 유명한 Rogers5880 시리즈에는 초저DK 및 초저DF가 있습니다.그러나 Z 방향의 열팽창 계수가 커서 구멍을 통과하는 도체가 끊어질 위험이 더 크기 때문에 대규모 생산에 거의 사용되지 않으며 (한편으로는 너무 비싸다), 일반적으로 세계 각지의 안테나의 학생 물 논문에 사용된다.

6. 흡수율: 간단하다.흡수율이 높은 매체의 DF와 DK는 공기 중의 수증기를 흡수하면 열화된다.LCP는 올해 특히 더운 소재로, 흡수율이 0.02%에 불과하다는 장점 중 하나다.DK 및 DF의 열 안정성