전자 설계 - PCB 보드의 설계 프로세스 및 제조 지침

전자 제품의 PCB 설계는 상대적으로 번거로운 작업입니다.반드시 세심하게 계획해야만 적은 노력으로 큰 효과를 거둘 수 있다.만약 절차가 없다면 일이 매우 피곤할 것이다.PCB 설계 프로세스는 일반적으로 다음과 같은 프로세스를 공유합니다.PCB 보드 설계의 기본 절차는 우선 PCB 보드의 설계 요구를 명확히 하는 것이다.전자 설계는 수요에서 비롯된 것으로 수요가 명확할 때만 미래의 과정을 확정할 수 있다.상세한 요구 사항을 제품 관리자 또는 고객과 소통하고 서명하여 확인하여 설계 과정에서 요구 사항이 수정되지 않도록 합니다.작은 수요 변화는 전체 설계 계획을 뒤집을 수 있습니다.기술 계획 수립 및 칩 선택.요구사항을 명확히 한 후 기술 방안을 설계하다.기술 시나리오를 설계할 때는 백업으로 여러 시나리오를 작성하고 PCB 보드 비용, 생산 공정 및 설계 주기 등 각 시나리오의 장단점을 비교하여 논의해야 합니다.기술 계획 검토.기술방안을 내놓은후 제품경리, 부문지도자 및 관련 동료들을 조직하여 심사를 진행한다.기술 전문가들은 일반적으로 평론을 싫어하며 평론이 제 역할을 할 수 없다고 생각한다.사실 기술안 심사는 모든 사람이 만장일치로 확인한 뒤 기술안을 확정하는 것이 목적이다. 앞으로 기술안이 시행되거나 번복되지 않으면 모든 압력과 책임을 한 사람에게 떠넘기지 않는다.회로 및 PCB 레이아웃을 설계합니다.기술 시나리오가 확정되면 구현이 시작됩니다.이 단계에는 PCB 보드 원리도 설계, 컴포넌트 라이브러리 그리기, 소자 패키지의 설계, PCB 레이아웃 등이 포함됩니다. 필요한 경우 동료를 조직하여 기술적 세부 사항을 검토하고 토론할 수 있습니다.토론의 목적은 회로 설계 과정 중의 문제를 찾아내는 것이다.

PCB 보드의 교정 및 디버깅, 제품 테스트.PCB 템플릿이 돌아오면 하드웨어 회로, 디버깅 프로그램을 용접, 디버깅하고 프로그래밍할 때 흐름도를 그리는 데 시간을 보냅니다.기능이 나오면 테스트 계획에 따라 모델을 테스트합니다.증명 재료 및 프로세스 파일을 준비합니다.제품 테스트가 완료되면 제품 인증과 증거 수집에 관한 작업을 준비하고 다른 동료들이 소량 양산을 준비할 수 있도록 공정 문서를 준비해야 한다.이상은 전자 제품 설계의 일반적인 절차입니다.주의해야 할 점은 토론해야 할 환절에서 반드시 기록하고 서명하여 솥을 던지는 상황이 나타나지 않도록 해야 한다.좋은 PCB 보드를 설계하는 방법 새로운 PCB 보드를 설계하려면 계층과 각 계층의 정의를 계획하는 데 크게 다음 단계가 필요합니다.2 층판 외에도 4 층판, 6 층판 또는 그 이상의 층이 필요할 수 있습니다.설계 초기에는 여러 레이어의 설계를 결정하고 각 레이어의 정의를 계획할 필요가 있습니다.어셈블리의 레이아웃을 고려합니다.구성 요소의 양호한 레이아웃은 제품의 성능과 안정성에 매우 중요한 역할을 한다.부품을 배치할 때는 기능, 신호 흐름, 고저 전압 등에 따라 배치해야 한다.배선 요구.특히 무선 주파수 회로와 고속 기판의 경우 배선과 배선이 매우 중요합니다.접지 처리.지선의 처리도 매우 관건적이며 지선을 통해 대량의 교란을 도입했다.각 점에서 접지할 때는 다중 접지 또는 단일 접지를 선택하는 것을 고려해야 한다.PCB 보드 설계는 매우 체계적인 작업으로, 서로 다른 회로는 서로 다른 고려가 있으며, 구체적인 상황은 구체적인 분석이 필요하다.