전자 설계 - 전자 제품에서 PCB의 중요성

최근에 종합 카메라 개발 및 제조업체에 가서 J-CAM의 전체 생산 과정을 참관했습니다.외관 설계, 회로 기판, 정밀 금형 설계 제조, 사출 성형, 먼지 없는 작업장 주유, 회로 기판 SMT 고속 패치, 플러그인, 조립, 테스트, 패키지.우수한 카메라는 뛰어난 효과뿐만 아니라 사람을 끌어당기는 외관도 있어야 한다.성공적인 외관 디자인은 우수한 디자인 이념을 필요로 하지만 이 이념을 구체적인 물체에 구현하려면 정교한 공예가 필요하다.디자인 1.외관 디자인은 범익 PCB 디자인팀에 따르면 카메라의 초기 디자인 작업도 매우 복잡하다.새 카메라의 탄생은 처음에 한 디자이너의 계발을 받았다.디자이너는 먼저 손으로 스케치를 그리고 종이에 그의 생각을 대체적으로 구현하여 간단한 전체적인 외관을 그렸다.ID 팀의 논의와 결정을 거쳐 Rhino Rhino 산업 모델링 소프트웨어를 사용하여 일부 3D 모양새 효과도를 그렸습니다.토론이 대략적으로 결정되면 대략적인 모양새 드로잉 파일을 CNC 3D 조각을 위해 도면 센터로 보냅니다.""",""그런 다음 물리적 모델을 검토한 다음 모델 설계자에 따라 수정을 계속합니다.이 과정은 카메라의 최종 모양을 확인하기 위한 것입니다.모양을 교정하면 구조 시연과 설계 작업이 수행됩니다."PRO-E""를 사용합니다."소프트웨어, 구조 설계. 베이스를 설계할 때 많은 샘플을 제작했다. 시장 조사에 따르면 디자이너는 대부분의 카메라 베이스가 "집게" 라는 것을 발견했다.""".이 클립은 노트북을 집는 데 사용할 수 있지만 매우 개인화된 디자인의 LCD 모니터에 끼울 수 없는 클립이 많습니다.어떤 클립은 너무 두껍습니다.그 이유는 뒷면이 불규칙하기 때문입니다.디자이너는 전문적으로 통용되는""걸이""를 설계했습니다.""""이것은 역학적 원리에 따라 설계된 베이스입니다. 노트북과 평면 패널 모니터에 클립 없이 쉽게 걸거나 데스크탑이나 CRT 모니터에 놓을 수 있습니다.""정력을 많이 들였다.나는 금형 디자이너와 재료, 금형을 어떻게 설계해야 하는지, 금형을 어떻게 그려야 하는지 등에 대해 많은 토론을 했고, 많은 원형을 실험했다.구조 설계 단계에서는 풍부한 금형 지식과 금형 디자이너와의 많은 소통이 필요하다.구체적인 내부 크기는 이미 정해졌다.당시,설계자는 PCB 보드의 크기를 하드웨어 엔지니어에게 제공할 수 있습니다.설계와 동시에 PCB의 설계도 지금부터 동시에 진행되는데 서로간에 대량의 소통을 해야 하며 때로는 약간의 공간을 쟁탈하기 위해 얼굴을 붉히고 귀를 붉히며 상대방을 질책하기도 한다.구조 크기와 PCB 보드 간의 조합을 확인하기 위해서는 구조 프로토타입을 만들어야 합니다.테스트 후 외관에 문제가 있거나 내부 구조가 PCB 보드와 일치하지 않으면 수정합니다. 외관 수정은 사실상 반복 과정입니다.모든 설계가 최적의 조화를 이룰 때까지 몰드를 최종적으로 확정한 다음 PRO-E 도면은 공식적으로 전문 몰드 공장에 제출되어 몰드를 제작합니다.외관부터 구조에 이르기까지 이런 설계는 시간이 가장 오래 걸리고 많은 불확정요소가 존재한다.그것은 보통 두세 달 정도 걸리고 곧 일어난다.디자인 프로세스: 1.영감: 손으로 스케치하여 대략적인 모양을 확인합니다.연습: pro-e 또는 rhino 3 소프트웨어를 사용하여 대략적인 모양을 그립니다.초기 색상 확인: 3DMAX를 사용하여 4를 렌더링합니다.프로-e를 사용하여 내부 구조를 원하는 모양새 5로 만듭니다.수제판 제작, 목적: 외관 확인, 구조 및 PCB6 검사.맵 7을 수정합니다.몰드 제작 (약 30일)

2. PCB 보드의 설계.외관 내부 구조를 확정하는 동시에 하드웨어 엔지니어는 주어진 내부 구조 크기에 따라 원리도를 그릴 수 있다.우선 계획을 확정하는 것이다. 카메라는 여러 가지 선택이 있기 때문에 우리는 먼저 계획을 확정해야 한다.그런 다음 POWER PCB 소프트웨어를 사용하여 원리도를 그릴 수 있습니다.원리도를 그린 후 네트 테이블로 변환한 다음 네트 테이블을 POWERPCB의 POWERPCB로 가져와 PCB 파일로 만듭니다.그런 다음 PCB 보드 프레임을 그리기 시작하고 구멍, 램프 및 전원 콘센트를 배치하는 등 몰드에 필요한 고정 위치를 먼저 결정합니다.그런 다음 PCB 보드를 레이아웃하고 경로설정합니다.배치는 주로 고출력 부품이 서로 분리되어야 하고 필터 콘덴서가 해당 IC 핀에 접근해야 한다는 것을 보장하기 위한 것이다.케이블 연결의 주요 고려 사항은 전원 코드와 지선이 가능한 두꺼워야 하며 간섭에 취약한 전선을 보호해야 한다는 것입니다.그런 다음 BOM 테이블을 원리도에 따라 정리하여 누락된 부품과 여분의 부품이 있는지 확인합니다.검사에 오류가 없으면 샘플을 발급할 수 있다.원형의 제조는 시간이 좀 걸린다.제조가 완료되면 부품 배치 및 디버깅을 위해 하드웨어 엔지니어에게 반환됩니다.디버깅은 효과를 보는 것이다.효과가 만족스럽지 않으면 수정과 디버깅을 계속하여 최상의 효과를 반복합니다.전체 설계 프로세스: 1.Vimicro 7131R+301L 또는 Micron+Songhan 120과 같은 시나리오를 결정합니다.평면도 3을 기준으로 도식을 그립니다.PCB 파일 4로 맵을 가져옵니다.PCB 프레임과 몰드를 그리는 데 필요한 고정 위치입니다.5.PCB 보드의 레이아웃 및 케이블 연결6. BOM 테이블을 구성합니다.7. 검사에 오류가 없으면 샘플을 보냅니다.8. 원형이 반환되면 어셈블리를 붙여넣은 다음 디버깅합니다.9. 디버깅이 정확해지면 생산을 시작한다