전자 설계 - 특정 기본 자동차 PCB 설계 지침 준수

지난 수십 년 동안 우리의 길은 변했다.이런 변화는 차량이 점점 더 지능적으로 변하는 것이다.이렇게 하면 조작과 안전 책임을 운전자에서 자동차 시스템으로 옮기는 중요한 작업을 포함한 많은 이점이 있다.예를 들어, 많은 차량은 이제 긴급 상황을 피하기 위해 차량을 감속하려는 자동 비상 제동 (AEB) 과 같은 자동 비상 제동 시스템을 갖추고 있습니다.

더욱 혁명적인 것은 전기차와 도로에서의 자율주행차다.전기 자동차와 전기 자동차는 서로 다른 기술 진보를 기반으로 하지만 둘 다 가능하며 자동차 기능을 구현하는 기계 시스템에 모니터링, 제어 및 구동을 제공하는 PCB 보드에 의존합니다.

첨단 자동차 시스템의 지능형 작동 요구 사항을 충족하려면 이 문서에서 설명한 특정 기본 자동차 PCB 설계 지침을 따라야합니다.이러한 차량을 위해 회로 기판을 설계하는 도전을 먼저 탐색함으로써 이러한 지침을 가장 잘 이해할 수 있습니다.

첨단 자동차 시스템 설계 과제

항공 우주 및 의료 시스템과 같은 자동차 시스템 및 기타 주요 산업 시스템 전자 제품을 설계할 때 주로 안전을 고려합니다.따라서 PCBA 설계, 제조 및 테스트는 자동차 산업 표준 및 규정을 준수해야 합니다.이러한 문서는 운전자에게 일반적인 안전을 제공하는 것 외에도 다음과 같이 전기 자동차와 전기 자동차를 위해 PCBA를 설계하는 문제를 해결하는 데 도움이됩니다.

EV PCBA 과제

내연기관 자동차를 포기하고 전기 자동차 (순수 전기 자동차, 하이브리드 자동차, 플러그인 하이브리드 자동차 포함) 를 구매하는 소비자 수가 꾸준히 증가하고 있으며, 이러한 자동차는 더 친환경적이다.일반적으로 MPG 등급이 높습니다.이런 추세를 초래한 원인은 매우 많다.그러나 가장 중요한 요소는 비교 가능한 성능, 범위 자율성 및 가격, 낮은 반복 비용일 수 있습니다.그러나 이들 차량을 위한 회로기판 설계에 도전이 없는 것은 아니다.

PCBA 설계 과제

1.고압 대전류

높은 전압과 높은 전류 중 하나 또는 두 개가 충전과 저장에 동시에 사용되기 때문에 전기 자동차 시스템의 작동에는 여러 수준에서 전기 매개변수를 처리, 변환 및 할당 할 수있는 회로 기판이 포함되어야합니다.산업 환경과 마찬가지로 자동차 고압판은 표면 추적과 아크로 인한 문제의 영향을 받기 쉽다.다음과 같은 이유로 고전류판의 아크도 문제가 될 수 있습니다.기어가는 거리와 간격 거리가 표준에 맞지 않습니다.

2. 열저항

고압판과 전류판 중 하나 또는 두 개는 일반적으로 평균보다 높은 열을 발생시키는 고출력 부품을 사용한다.따라서 좋은 열 저항 관리는 자동차 설계에 매우 중요합니다.

AV를 설계할 때 고전압, 고전류, 열 문제는 모두 중요한 고려 요소이다.그러나 다음 논의의 도전은 더 많은 관심을 끌었다.

AV PCBA의 과제

안전은 특히 레벨 3 이상의 자동차에 대한 자율 주행 자동차의 중요한 문제입니다.이러한 수준에서 자율 주행 자동차는 자율 주행을 포함한 대부분의 차량 조작을 제어 할 수 있습니다.따라서 신뢰할 수 있는 운영은 AV PCBA 디자인이 직면한 가장 중요한 도전이다.예를 들어, AV 객체 회피 시스템은 사고를 일으킬 수 있습니다.모든 자동차 시스템의 회로 기판 설계와 동일한 또 다른 주요 문제는 충격과 진동을 견디기 위해 회로 기판의 구조적 무결성입니다.

다음 절에서 논의 될 전기 자동차 및 AV 과제의 부정적인 영향을 줄이거나 제거하기 위해 일련의 지침을 설계하고 따를 필요가 있습니다.

고급 자동차 PCB 설계 가이드

위에서 설명한 바와 같이 AV와 EV를 위한 회로 기판을 설계할 때 명백한 도전이 있습니다. 다행히도 자동차 PCB 설계 가이드가 있습니다. 이 가이드를 따른다면 회로 기판이 고품질의 신뢰할 수 있는 PCBA를 개발하고 생산할 수 있도록 하는 데 큰 도움이 될 것입니다.

고급 자동차 시스템을 위한 PCBA

1. 자동차 설계 기준을 이해하고 따른다

첨단 자동차 시스템의 요구 사항을 충족하는 회로 기판을 설계하기 위한 첫 번째 요구 사항은 IPC-6012DA 자동차 표준과 같은 적용 가능한 표준을 이해하고 따르는 것입니다.

2. 열 분석, 열 방출 및 분배 최적화

제조상의 고려를 포함하여 양호한 PCB 방열 설계 기술을 응용해야 한다.그러나 가장 큰 우려는 높은 전압과 높은 전류 구성 요소 중 하나 또는 두 개가 보드에 핫스팟을 일으킬 수 있기 때문에 발열 기술입니다.

3.좋은 접지 규칙 준수

자동차 시스템 보드를 설계할 때 또 다른 중요한 고려 요소는 접지이다.차량이 지면에 접촉하지 않기 때문에, 그 전자 시스템은 반드시 섀시 접지 기술을 사용하도록 설계되어야 한다.

4. CM 파트너의 민첩한 제조 프로세스 보장

자동차 시스템은 회로 기판이자 전자 부품인 여러 컴포넌트로 구성됩니다.이러한 복잡한 시스템을 위해 PCBA 처리를 설계하는 것은 성능, 운영 또는 기타 목표의 변화에 따라 조정해야 하는 동적 프로세스일 수 있습니다.개발 프로세스가 이러한 환경에서 신속하게 대응할 수 있도록 하는 가장 좋은 방법은 CM 통합 CM을 사용하는 것입니다. 민첩한 제조 능력.

5. 전체 설계 과정에서 CM과 협력

업무에 올바른 CM을 사용하는 것은 자동차 PCBA 개발을 최적화하는 데 필수적입니다.또한 이러한 관계는 설계에서 시작하여 각 단계에서 설계 의도를 정확하게 통합하고 최종 제품에 반영하기 위해 개발 프로세스 전반에 걸쳐 존재해야 합니다.