PCB技術 - 関連PCB技術ブログ記事 page 211

2021-08-11

PCB電磁互換性設計の従来の方法の1つは、PCBの各重要な部分に適切なデカップリングキャパシタを配置することである。

2021-08-11

電子技術の発展と変化は、必然的にPCBボード設計に多くの新しい問題と新たな課題をもたらす

2021-08-11

PCB描画の基本要件と配線原理については、なぜPCBボードが配線に必要な要件を持っているかについて、まずお話しましょう。

2021-08-11

PCB基板図面の一般的な仕様は、PCBの4つのファイル：回路図、概略ライブラリ、パッケージライブラリファイル、PCBファイルが含まれて

2021-08-10

高速PCB設計において，配線は製品設計を完了する重要なステップである。PCB配線の品質はシステム全体の性能に直接影響する。配線は高速pcb設計において重要である。

2021-08-10

PCB基板にとって、良好な放熱は非常に重要である。電子機器が動作すると、電子機器の信頼性が低下する。

2021-08-08

プリント配線板材料の分類

2021-08-02

パナソニックM6高周波基板とは何ですか？

2021-07-30

pcb基板メーカーはミリ波レーダpcb技術の開発方向を紹介した。

2021-07-30

基地局システム（BTS）は、様々な基準を満たすと同時に、信号リンクの指標要件を満たす必要がある。本文はデジタル無線周波受信機の中で動的高性能ADCと無線周波数デバイスのいくつかの信号リンクデバイス、例えば高動的性能ADC、可変利得増幅器、ミキサと局所発振器を紹介し、そして典型的な基地局におけるそれらの応用を詳しく紹介し、これらのデバイスは基地局システムの高動的性能、高インターセプト性能と低雑音に対する要求を満たすことができる。

2021-07-30

簡単な答え：vippo pcbはpcbのパッドの中間にある穴です。

2021-07-29

FR-4シートのパラメータ分類：fr 4誘電率、fr 4誘電率、fr 4 TG値FR-4シートは二重シリコンである。。。

2021-07-28

フレキシブルプリント基板（FPC）は、フレキシブル回路基板としても知られており、ポリイミドまたはポリエステルフィルムで構成された、信頼性が高く、優れたフレキシブルプリント配線板である。配線の高密度化，軽量化，薄肉化，自由曲げ，折畳みなどの独特の場所がある。

2021-07-28

高周波の5Gテクノロジー自動運転は、自動車産業を新しいGenerと深く統合する製品です。

2021-07-26

CPUチップパッケージ技術には、含浸パッケージ、QFPパッケージ、PFPパッケージ、PGAパッケージ、BGAパッケージなどがある。

2021-07-23

ディップパッケージ/BGAパッケージ/SMDパッケージなどのチップパッケージタイプ。あなたは何人知っていますか。

2021-07-22

多層HDI剛性フレキシブル複合板構造の製造方法

2021-07-21

今日は、PCB生産プロセスの完全なバージョンをもたらします、私はあなたがPCB生産のより深い理解を持つことを望む！

2021-07-20

IsolaIS410、Isola370hr、ITEQIT180A、ShenengiS1170は、4つのPCB材料テストのテストの性能比較を行います。

2021-07-20

ハロゲンフリー要求に対応するPCBへの一般的傾向である