PCB技術 - DipパッケージのPCB/BGAパッケージ/SMDパッケージ

簡単に言えば、メーカーが消費した集積チャネルベアチップPCBを1つのキャリア基板上に置き、ピンを引き込んでからパッケージを交換することです。それは援護の役割を果たすことができる。また、ハウジングがなくてもチップを流動して密封することができ、その電気熱機能を強化することができる。CPUなどの大規模な統合チャネルで極めて重要な役割を果たしているからです。

にれつちょくせんがた

2列直挿モードでカプセル化された集積パスチップを指す。ほとんどのSMB統合パスでは、ピンの数が100を超えないパッケージモードが使用されています。パッケージ化されたCPUチップPCBには2列のピンがあり、ピンをディップ構造で格納されたチップスロットに引き出す必要がある。また、リベットを停止するために、反対の数の溶接穴と表示数の点検板に間接的に挿入することもできます。ディップパッケージのチップがチップソケットから挿入される場合は、ピンを保護しないように特に注意してください。Dipパッケージ構造方法は多層セラミック二列直挿Dip、単層セラミック二列直挿Dip及びリードフレームDip（ガラスセラミック封止型、プラスチックパッケージ構造造形、セラミック低融点ガラスパッケージ型を含む）などを含む。Dipは最も改良されたプラグインパッケージであり、その応用範囲は規格、論理、IC、メモリ及びマイクロコンピュータアクセスを含む。

DIPパッケージ

特徴

PCB（プリント基板）に穴を開けたりリベットしたりするのに適しており、操作が簡単です。

コアの総面積とパッケージ面積の比が大きいため、体積も大きい。

最初の4004、8008、8086、8088などのCPUはディップパッケージを採用し、マザーボード上のスロットに挿入することも、2列のピンでマザーボードにカシメすることもできる。

外部メモリ粒子がマザーボードに間接的に挿入されている間、ディップパッケージは非常に流行していた。Dipには別の派生形sdip（収縮Dip）があり、Dipのピン密度より6倍高い。

おかしい

しかし、パッケージの面積と厚さが比較的大きく、ピンが挿入中に保護されやすいため、信頼性が低い。同時に、工芸の反応により、ピンの数は100個を超えない。外部CPUの高集積度と低集積度に伴い、dipパッケージはすぐに歴史の舞台に加わった。古いVGA/SVGAグラフィックスカードやBIOSチップに「足跡」が見える限り。

PQFP/PFPパケット

PQFPパッケージのチップにはピンが付いています。ピン間の間隔は非常に小さく、ピンは非常に薄い。このパッケージ方法は、通常100以上のピン数を有する通常の大規模または混合統合チャネルに適しています。

このようにカプセル化されたチップは、SMT（名目分解技術）を用いてチップPCBをマザーボードにリベットしなければならない。SMTデバイスを採用したチップはマザーボードに穴を開ける必要はありません。通常、マザーボードには名目上ピンに対応する溶接点があります。マザーボードとのカシメは、チップの各ピンを対応する溶接点に合わせて行うことができる。PFP形式でカプセル化されたチップは、基本的にPQFP形式とは逆です。唯一の違いは、PQFPは通常正方形であり、PFPは正方形または矩形であり得ることです。

PQFPパッケージ

特徴

PQFPパッケージはSMT公称デバイス配線に適しており、高周波応用に適している。それは操作が簡単で、信頼性が高く、技術が幼稚で、価格が高いなどの利点がある。

おかしい

PQFPパッケージの欠陥も明らかになった。チップの辺長は無限であるため、PQFPパッケージ形式のピンユニットは増加に役立たず、これはグラフィック減速チップの停滞を制限する。並列ピンもPQFPパッケージ接続の停滞の障害物であり、並列ピンが高周波信号を伝送する場合、固定容量があり、高周波ノイズ信号を引き起こすためである。また、長いピンはこのような不安な音楽を引き付けるだけで、ラジオの地線のように数百本の「地線」が相互に干渉し、PQFPパッケージのチップは高周波で動作しにくい。そのため、PQFPパッケージのコア面積/パッケージ面積比が小さすぎて、PQFPパッケージの停滞も制限されています。1990年代初め、PQFPはその幼稚な技術によって市場から淘汰された。

PGA（ピングリッドアレイ）パッケージ

PGAパッケージチップPCBの内部と外部には複数の位相制御アレイピンがある。各フェーズアレイピンは、チップの4つの距離に沿って規則的な間隔で表示されます。ピンの数に応じて、2 ~ 5個の円で囲むことができます。デバイスをインストールするときは、専用PGAソケットからチップを抜き取ります。CPUをデバイスとアセンブリに便利にするために、486チップには、PGAパッケージCPUのデバイスとアセンブリに対する要求を満たすためのZIF CPUスロットが登場しています。このスキルは通常、比較的頻繁に動作する場所をブロックするために使用されます。

PGA包装

特徴

1.ブロック操作がより便利で信頼性が高い。

2.より高い周波数に適応できます。

グリッドアレイパッケージング

集積技術の後退、施設の改善、深さAsimi技術の応用に伴い、LSI、VLSI、ULSIが相次いで現れ、シリコン単結晶の集積度が向上した。統合パスパッケージの要件はますます厳しくなり、I/Oピンの数は急激に増加し、消費電力も増加しています。ICの周波数が100 MHzを超えると、保守的なパッケージ形式は「クロストーク」と呼ばれるシーンを生成する。また、ICピンの数が208ピンを超えると、保守的なパッケージ形式は実現しにくい。停滞している需要を満たすために、従来のパッケージタイプに加えて、新しいボールグリッドアレイパッケージを追加しました。

BGAパッケージのI/O端子は、パッケージ上に円形または円筒形の溶接点アレイの形で配置されている

BGAパッケージ

特徴

1.I/Oピン数は増加したが、ピン距離はQFPよりはるかに大きく、解体廃棄率が向上した。

2.BGAの消費電力は増加したが、制御可能な打錠法とC 4リベットによってリベットを行うことができ、それによってその電気熱機能を高めることができる。

3.厚さはQFPより1/2以上小さく、部品の重さは3/4以上である。

4.寄生パラメータを下げ、早期信号伝送を減らし、応用周波数を大幅に高めた。

5.共面リベットによる取り外しが可能で、信頼性が高い。

6.BGAパッケージは依然としてQFPとPGAと同じで、ベースキャビネットの面積が多すぎる。

要約すると、希少チップPCBタイプ：複列直挿、PQFP/PFPパッケージ、PGA（ピングリッドアレイ）パッケージ、ボールグリッドアレイパッケージ、BGAパッケージのI/O端子。今のところ、私の知っている限りでは、それだけです。しかし、他にも異なるアドバイスやアイデアがあれば、追加を歓迎します。Ipcbは常に技術交流と交流を歓迎しています。