PCB技術 - PCB描画の基本要件と配線原理

基本要件と配線PCB基板描画の原理,なぜ私が最初に話をさせてください PCB 板は配線のために非常に多くの要件を持っている.

1.レイアウト配線電気性能への影響

デジタル接地線は、アナログ接地線から分離されなければならない。これは実際の運転においてある程度の難しさです。より良いボードをレイアウトするためには、最初に使用されているICの電気的側面を理解する必要がありますピンは、高調波（デジタル信号の立ち上がり/立ち下がりエッジまたは方形波信号をスイッチング）を生成し、足をリードする電磁干渉を誘導するのは簡単です。IC内部の信号ブロック図（信号処理装置ブロック図）は、私たちが理解するのを助けます。

全マシンのレイアウトは、電気的性能を決定する第1の条件であり、ボードのレイアウトは、IC間の信号／データの方向または流れにより関係がある。一般的な原理は、電磁放射線が発生しやすい電源部に可能な限り近接することであるITの弱い信号処理部分は、装置の全体的な構造（すなわち、初期段階の装置の全体的な計画）によって決定され、信号または検出ヘッド（プローブ）の入力端に可能な限り近く、信号対雑音比を改善し、その後の信号処理およびデータ認識クリーナ信号／正確なデータを提供することができる。

2.PCB銅プラチナ加工

現在のICワーキングクロック（デジタルIC）が高くなっているので、その信号はラインの幅に特定の要件を与えます。トレース（銅プラチナ）の幅は、低周波数および強い電流に適しているが、高周波信号およびライン信号のデータについては、これはそうではない。データ信号は同期に関するものです。高周波信号は主に皮膚の影響を受ける。したがって、高周波信号トレースは、レイアウトの問題を含む、長いというよりはむしろ短く、短くする必要がある。（デバイス間の信号の結合）、誘導された電磁干渉を減らすことができる。

データ信号はパルスの形で回路に現われ、その高次高調波の内容は信号の正確性を保証する決定的な要因である同じワイド銅プラチナは、高速データ信号のための表皮効果（分配）を生じる。静電容量／インダクタンスが大きくなり、これにより信号が劣化し、データ認識が不正確となり、データバスチャネルの線幅が不一致であれば、データの同期問題に影響を与える（一貫性のない遅延を生じる）ので、データ信号をよりよく制御するために、サーペンタインラインがデータバスルーティングに現れる。これはデータチャネルの信号をより詳細に遅延させるためである。

大面積銅舗装は、干渉及び誘導干渉を遮蔽するためのものである。両面板は地面を銅舗装層として使用することができる多層基板には銅を舗装するという問題はないが、その間のパワー層は非常に良好である。遮蔽と絶縁

3.多層膜の層間レイアウトPCBボード

例として4層のボードを取る。電源の正/負の層は、中央に配置する必要があります信号層は、外側の2つの層にルーティングする必要があります。正と負のパワー層の間に信号層はないべきである。この方法の利点は、電力層がフィルタリング／遮蔽／分離の役割を果たすことを可能にすることであり、一方、PCB製造者が歩留まりを向上させるための製造を容易にすることである。

4.PCB経由で

工事設計はできるだけ穴を通る設計を減らすべきで、VIAがキャパシタンスを発生するから, しかし、バリと電磁放射. ビアの孔径は大きいのではなく小さいはずです（これは電気的性能のためです。しかし、孔径が小さすぎるとPCBの難易度が高くなります製作, 一般的にできるだけ小さい0.5 mm/0.8 mm、0.3 mm)を使用して、小さな開口は銅の沈み込み過程で使用され、その後のバリの確率は大きな開口部のそれよりも小さい. これは、掘削プロセスのためです.

5.ソフトウェアアプリケーション

各ソフトウェアは使いやすさがありますが、ソフトウェアに精通しています。私は、パッド（Power PCB）/ protelを使いました。簡単な回路（私がよく知っている回路）を作るとき、私はパッドを直接使用します。レイアウト複雑で新しいデバイス回路を作るときは、回路図を最初に描画し、ネットリストの形で行うのが良い。

レイアウト時 PCB，いくつかの非円形穴, ソフトウェアに記述する対応する機能はありません. 私の通常の方法は, そうすると、この層の所望の開口を描く. 穴の形, もちろん, 引かれたワイヤーフレームで満たされなければなりません. これは、より良い プリント配線板メーカー独自の式を識別し、サンプルドキュメントで説明する.