精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
このpcb基板をサンプリング生産する基板装置は、製品品質を判断するプリント基板のプリント基板からの色を判断する.購入者はいつも商品の色に困惑するプリント基板、どんな色のプリント基板が高品質なのか分からない.今日は、色の影響プリント配線板がその効能に影響を与えることを説明する.
まず、プリント基板の校正プリント基板をプリント基板として用いる、主に電子部品間の相互接続を提供する.色と効能の間に直接関係はなく、顔料の違いは電気効能に影響しない。効率的なプリント基板以下の要素によって決定されるという材料（高Q値）、配線設計、多層板.しかしながら、クリーニング中にプリント基板は、黒色が最も色収差を引き起こすやすい色である.使用する原材料と製造技術のプリント基板工場が少し異なる場合、これプリント基板は色収差により欠陥率が増加する.これは直接的に生産コストの増加を招く.
実際、原材料のプリント基板は私たちの日常生活の中で随所に見られる、それはガラス繊維と樹脂である.ガラス繊維と樹脂とが結合する硬化して断熱材、絶縁、曲げ難い板材、どれがプリント基板基板であるか.もちろん、プリント基板はガラス繊維と樹脂からなる基板だけでは信号を伝導することができない.したがって、上プリント基板の基板は、製造者が表面に銅を被覆するので、プリント基板銅被覆基板とも呼ばれる。
黒の回路跡としてのプリント基板はプリント基板のサンプリングに対して識別が難しい、これにより、研究開発とアフターサービス段階の修理と調整の難しさが増します。通常、強力な研究開発者と強力な保守チームを持つブランドがなければは、ブラックを使用するのは容易ではない.プリント配線板黒の使用プリント配線板はブランドの研究開発設計と後期メンテナンスチームに対する自信の表れと言える。側面からも、これはメーカーの実力に対する自信の表れである.
このような理由から、主要メーカーは選択時にプリント基板の製品設計を慎重に考慮する.そのため、その年の市場で出荷量の多い製品の多くは赤色プリント配線板、緑色プリント配線板または青色プリント配線板のバージョンを使用していた。ブラックプリント配線板はハイエンドやトップクラスのフラッグシップ製品でしか見られないので、お客様はブラックを考えるべきではありません
レイヤーごとの定義と説明：
1.トップLAYER（最上層）：銅箔配線として設計された最上層。単板であれば、このような層はない.
2.bottom LAYER（ボトム配線層）：ボトム銅箔配線として設計されている。
3.頂部/下部半田（上部/下部ソルダーレジストグリーン油層）：上部/銅箔上の錫を防止し、絶縁を維持するために底部ソルダーレジストグリースを使用する.パッドに窓を開ける抵抗溶接板を用いて、この層上のビアと非電力跡を開ける.
私設計において、パッドはデフォルトでウィンドウを開きます（OVERRIDE：0.1016 mm）それは、パッドが銅箔を暴露し、0.1016 mm膨張、ピーク溶接中に錫メッキを行うことである.溶接可能性を確保するために設計変更を行わないことをお勧めします。
l貫通孔は設計中にデフォルトで開く（超距離：0.1016 mm）それは、スルーホールが銅箔を暴露し、0.1016 mm膨張し、ピーク溶接中に錫メッキを行うことである。銅が露出するのを防ぐために設計されている場合は、オーバーホールSOLDER MASK（溶接マスク開口部）の追加プロパティでPENTINGオプションを選択して、オーバーホール開口部を閉じる必要があります。
また、この層は単独で非電力配線に使用するもよく、溶接マスクの緑の油はそれに応じて窓を開ける.銅箔跡にあれば、追跡の過電流能力を強化し、溶接時に錫を加えるために使用されます。非銅箔跡においては、通常、標識や特殊な文字スクリーン印刷に用いることができ、これにより文字スクリーン印刷層の生産を節約することができる.
4.トップ/ボトムペースト（トップ/ボトムペースト層）：この層は通常、SMT素子のSMT還流中にペーストを塗布するために使用されるプリント基板メーカーの回路基板とは無関係である。サバを送金時に削除することができ、プリント基板設計時には予め設定する値だけを保持する.
5.トップ/ボトムカバー（トップ/ボトムスクリーン印刷層）：コンポーネントラベル番号、ロール、商標などの様々なスクリーン印刷ロゴのために設計されています。
6.機械層（機械層）：設計はプリント基板の機械的形状、デフォルトレイヤー1.は形状レイヤーである。その他の層2/3/4、等が挙げる.機械寸法マーカーや特殊用途に用いることができる.例えば、ある回路基板が導電性炭素油からなる必要がある場合、第2.層/3/4、などである.使用可能であるが、その層の用途を同一層に明確に表記する必要がある.
7.配線禁止層：配線禁止層として設計多くのデザイナーもプリント基板の機械的外観を使用している。プラットフォーム上に通行止めと機械層のプリント配線板がある場合、これは主にこれら2.層の外観の完全性に依存し、一般的に機械層を基準とする.設計に際するは、形状層として機械層1.を用いることを提案する.禁止層を形状として使用する場合は、混同を避けるために機械層1.を使用しないでください。
8.MIDLAYERS（中間信号層）：主に多層板、当社の設計はあまり使われていない。専用層としても用いることができるが、同一層上にその層の用途を明確に表記する必要がある.
9.内部平面（内部電気層）：多層板、当社の設計は使用していません。
10.MULTI LAYER（スルーホール層）：スルーホールパッド層。
11.ドリルガイド（ドリル位置決め層）：スペーサとドリルの中心位置決め座標層。
