精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB, それで, プリント回路基板, 電子部品のサポートだけではない, しかし、電子部品の電気接続のキャリア. 出現の前に PCB回路基板, 電子部品間の接続は、ワイヤの直接接続によって行われたでも今, ワイヤ接続方法は、実験室試験でのみ使用される, and PCB エレクトロニクス産業の絶対的な支配位置を占領した.
PCBの過去と現在
PCBの開発史は20世紀初頭まで遡ることができる。1936年に、オーストリアのポールアイスラー（Paul Eisler）は、PCBを初めてラジオに適用しました。1943年に、アメリカは軍事技術で広く技術を使用しました;1948年に、米国は、本発明がビジネス使用を使用できることを公式に認めました。その結果、PCBは1950年代中頃から広く使われ始めて、それから急速な発展の期間に入りました。
多層回路基板の謎を探る
pcbsがますます複雑になるにつれて，設計者が開発ツールを用いてpcbsを設計する際，各層の定義と目的を混乱させることは容易である。我々のハードウェア開発者が自分自身でPCBを描画するとき、彼らはPCBの各層の目的に慣れていないので、生産の不必要な誤解を引き起こすのは簡単です。この状況を避けるために、各PCB層を分類して導入するための例としてAltiumDesignerSummer 09をとってください。
PCB層の間の違い
AltiumDesignerは、最高層（Toplayer）、底層（底層）と中間層（中間層）を含む最大32の信号層を提供することができます。層はビア（ビア）、ブラインドビア（blindvia）及び埋込みビア（buriedvia）を介して相互接続することができる。
多層回路基板の謎を探る
1 .トップ信号層( Toplayer )
また、コンポーネント層と呼ばれ、コンポーネントを配置するのに主に使用されます。二層板や多層板ではワイヤや銅を配置することができる。
底層
半田付け層ともいう, 主に使用される PCB配線 はんだ付け. これは、二層のボードと多層基板のコンポーネントを配置するために使用することができます.
3 .層
多層基板内の信号線を配置するために使用される最大30層がある。電力線と接地線はここに含まれません。
内部パワープレーン(インターナルプレーン)
通常、短いための内部電気層と呼ばれるが、多層基板にのみ現れる。PCB基板層の数は、一般に、信号層と内部電気層の合計を指す。信号層と同様に、内部電気層と内部電気層と、内部電気層と信号層とを、スルーホール、ブラインドホールおよび埋め込みホールを介して接続することができる。
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シルクスクリーン
PCBボードは、最大2シルクスクリーン層、すなわち、トップシルクスクリーン層（トポバーレイ）と下シルクスクリーン層（BOOTOTOVERRAL）、一般的に白色、主にコンポーネントのアウトラインや注釈、様々なノートキャラクタなどの印刷情報を配置するために使用され、PCBコンポーネントおよび回路検査のはんだ付けを容易にする。
1 .トップスクリーン印刷層(トポバーレイ)
これは、コンポーネントの投影輪郭、ラベル、名目値、またはコンポーネントのモデル、および様々な注釈文字をマークするために使用されます。
底部オーバレイ
トップシルクスクリーン層と同様に、トップシルクスクリーン層のすべてのマークが含まれている場合は、下シルクスクリーン層を閉じることができます。
機械層(機械要素)
機械的層は、一般的に、基板製造、組立方法に関する指示情報、例えばPCB、サイズマーキング、データ材料、情報、アセンブリ命令、および他の情報を介してデータの材料を配置するために使用される。この情報は、設計会社またはPCBメーカーの要件によって異なる。以下の例は、私たちの共通の方法を例証します。
1：一般的にPCBのフレームを機械的形状として描くために使用されるので、それは形状層とも呼ばれる
2 :我々は、配置するために使用されます PCB処理 プロセス要件, サイズなどの情報を含む, プレート, レイヤ等
コンポーネントの三次元モデルを含むETMライブラリの大部分のコンポーネントのボディサイズ情報；ページの単純化のために、この層はデフォルトで表示されません
ETMライブラリのほとんどのコンポーネントのフットプリント情報は、プロジェクトの初期段階でPCBサイズを推定するために使用することができますページの簡素化のために、この層はデフォルトでは表示されず、色は黒である。
マスキング層
AltiumDesignerは、マスク層（ソルダーママスク）とはんだペースト層（Pastemask）の2つのタイプを提供します。そして、そこには2層、一番上の層と底層があります。
