精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
異なるライン間の自己ループを形成する信号線を防ぐ, これは、放射妨害を引き起こす.
PCBレイアウトとレイアウト
ショートラインルール：配線は、クロックラインなどの重要な信号線のために、可能な限り短くする必要があります、発振器は、デバイスに非常に近い配置する必要があります。
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面取りルール PCB設計, シャープと直角を避ける必要があります, そして不要な放射線を避けるべきです. 同時に, プロセス性能は良くない. すべての線の間の角度は135度
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フィルタコンデンサパッドから接続パッドへの配線は厚さが0.3 mmのワイヤで接続され、配線長は1.018 mmである。
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一般に、配線長を小さくするために、インターフェース部に高周波部を設定する。同時に、グランドプレーンの高周波数／低周波数部分の分割を考慮しなければならない。通常、2つのグラウンドは分割され、インターフェイスで単一のポイントで接続されます。
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高密度ビアを有する領域においては、電源層と接地層の空洞部分を接続して平面層の分割を避け、平面層の整合性を破壊し、信号線を接地層のループ面積を増加させないように注意すべきである。
PCBレイアウト and layout
非オーバーラップ電源層投影のためのガイドライン：2つ以上の層（含む）を有するPCBsについては、異なる電力供給層は、主に異なる電源の間の干渉を減らすために主としてスペースで重なり合うのを避けるべきである。中間接地層を考える。
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3 Wルール：ライン間の干渉を減らすために、線間隔が十分に大きいことを確認してください。線中心距離が線幅の3倍以上である場合、相互干渉を伴わずに電界の70 %を維持することができ、相互干渉のない電界の98 %を達成する必要がある場合、10 Wルールを使用することができる。
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20 H基準：H（厚さ）を単位として、収縮量が20 Hであれば、接地端部の電界の70 %を制限することができ、収縮率が1000 Hであれば電界の98 %を制限することができる。
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5つの基準：プリント基板の層数の選択ルール、すなわち、クロック周波数が5 MHzであるか、パルス立ち上がり時間が5 ns未満であり、PCB基板は多層基板でなければならない。二層板を使用する場合、プリント基板の一方の面を1つの完全な接地面として使用するのがベストである
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混合信号 PCB分割 基準：1は独立したアナログとデジタル部品にPCBを分割します2場所をA/パーティション全体のD3地面を分割しないでください, 回路基板のアナログおよびデジタル部分の下に統一グラウンドを設定する4回路基板の全ての層において, デジタル信号は、回路基板100のデジタル部分にのみ配線され得る, そして、アナログ信号は回路基板のアナログ部分において、有線でありえるだけである5アナログパワーとデジタルパワーの分割を実現する6は、分割された電源プレーン7を横断することができない。そして、分割電源間のギャップを横切らなければならない信号線は大面積グラウンドに近くのワイヤリング・レイヤーに位置しなければならない8実際に流れるリターン電流の経路と方法を解析する
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多層基板はボードレベルのEMC保護のためのより良い設計尺度であり、推奨され、最適化されます。
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信号回路及び電力回路は、別個の接地線を有し、最終的に1点で共通接地を有する。両者の間に共通の接地線を持つことは賢明ではない。
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信号リターン接地線は独立した低インピーダンスグランドループを使用し、シャーシまたは構造フレーム部分はループとして使用することができない。
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中波及び短波で作動する機器がアースに接続されている場合、接地線は1／4アンペア未満である条件が満たされないならば、接地線は1 / 4アンペアの奇数倍数であるはずがありません。
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強い信号と弱信号の接地線は別々に配置し、1ポイントで地上ネットワークに接続しなければならない。
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一般的な装置では、少なくとも3つの別々の接地線がなければならない。一つは、低レベル回路接地線（信号接地線と呼ばれる）であり、もう一方はリレー、モータ及び高レベル回路接地線（干渉接地線又はノイズ接地線と呼ばれる）であるもう一つは、AC電源を使用する場合、電源の安全接地線をシャーシ接地線に接続し、シャーシとサブボックスを絶縁することであるが、2点は同じである。最後に、すべての接地線は、1点で接地されるべきです。ブレーカ回路は、最大電流の点で一点で接地される。f < 1 MHz , ground =" at = " " one =" " when = " f =" " 10 MHzの場合、複数の点で接地する1 MHz＜f＜10 MHzの場合、接地線の長さが＜1／20アンペアであるときは、1点で接地し、そうでなければ複数の点で接地する。
