PCB技術 - 特殊PCB回路基板めっき方法について

本稿では，平成8年度には4つの特殊めっき法を中心に紹介する 回路基板溶接.

最初のタイプ，フィンガーロウ電気めっき

基板縁コネクタ、基板縁突出接点又は金フィンガ上のレアメタルをより低い接触抵抗及びより高い耐摩耗性を得るために必要とすることが多い。この技術をフィンガーロウメッキや突起部メッキと呼ぶ。金は、ニッケルの内部のメッキ層を有するボードエッジコネクタの突出したコンタクトにしばしばメッキされる。金のフィンガーまたは板端の突出した部分は、手動であるか、自動的にメッキされます。現在、コンタクトプラグまたは金フィンガー上の金めっきは、メッキされているか、またはリードされた。メッキのボタンの代わりに。そのプロセスは以下の通りです。

突出した接点上の錫又は錫の鉛被膜を除去するためにコーティングを剥離する

洗浄水洗浄

3）研磨剤による洗浄

活性化は10 %硫酸で拡散する

突出した接点上のニッケルめっきの厚さは、4～5

6 )清浄及び脱塩水

7）金浸透溶菌処理

金メッキ

洗浄

乾燥

第2種スルーホールめっき

基板ドリル穴の孔壁に電気メッキ層の層を構築する方法は多い。これを産業応用におけるホール壁活性化と呼ぶ。プリント回路の商業的製造プロセスは複数の中間貯蔵タンクを必要とする。タンクには、それ自身の支配とメンテナンス要件があります。スルーホールめっきはドリル加工の必要な追跡プロセスである。銅箔や基板を貫通してドリルビットがドリル加工されると、生成された熱が基板マトリックスの大部分を構成する絶縁性の合成樹脂を溶融し、溶融樹脂やその他の掘削破片が孔の周囲に蓄積され、銅箔の新たに露出した穴壁にコーティングされる。実際には、その後の電気めっき表面に有害である。溶融樹脂はまた、ほとんどの活性化剤との密着性が悪い基板の孔壁にホットシャフトの層を残す。これは、同様のデ染色及びエッチバック化学技術のクラスの開発を必要とする。

より適切な方法 PCBプロトタイピング 粘着性を形成するために特別に設計された低粘度インクを使用することである, スルーホール内壁の高導電率膜. このように, 複数の化学処理プロセスを使用する必要はない, つのアプリケーションステップだけ, その後熱硬化, すべての穴壁の内側に連続フィルムを形成することができます, それは、更なる処置なしで直接電気メッキされることができます. このインクは、粘着性が強く、最も熱的に磨かれた穴の壁に容易に接着できる樹脂ベースの物質である, このようにエッチバックのステップを排除する.

第3種リールリンク型選択めっき

コネクタ、集積回路、トランジスタ、およびフレキシブルFPCのような電子部品のピンおよびピンは、すべて良好な接触抵抗および耐食性を得るために選択的メッキを使用する。この電気めっき方法は、手動または自動である。各ピンを個別に選択的にプレートすることは非常に高価であるので、バッチ溶接を使用しなければならない。通常、必要な厚さまで圧延された金属箔の両端は、化学的又は機械的方法によって打ち抜かれ、次いで、ニッケル、金、銀、ロジウム、ボタン又は錫ニッケル合金、銅－ニッケル合金、ニッケル−鉛合金などの選択的電気メッキのために選択的に使用される。選択メッキの電気メッキ法では、まず、めっきされていない金属銅箔の一部にレジスト膜を塗布し、選択した銅箔部分のみに電気めっきする。

第四種、ブラシめっき

選択めっきの別の方法を「ブラシめっき」と呼ぶ. 電着技術です, そして、すべての部品が電気めっきプロセスの間、電解液に浸されるというわけではない. この種の電気めっき技術において, 限られた領域のみが電気めっきされる, そして、残りに影響はありません. 通常, PCBの選択された部分にレアメタルがメッキされる プリント回路基板, ボードエッジコネクタのようなエリア. 電子組立ワークショップにおける廃棄回路基板の補修時にブラシめっきを使用する. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent material (cotton swab), そして、電気めっきが必要な場所に電気めっき液をもたらすために使用します.