精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB表面マウントテクノロジー
表面実装技術（smt）は回路基板の製造の利点を増加させ，多くの理由で重量を減少させる
部品は、回路基板上の接続ビア孔（スルーホール技術）ではなく、回路基板の表面に直接配置される。SMT構成要素の多くは、一般に、表面実装デバイス又はSMDと称されるが、スルーホール製造に必要なリードが低減または除去されるため、それらの対応する部品よりも小さくかつ軽量である。コンポーネントと設計ツールの標準化を通して、製造は大いに自動化されることができます。
SMTは1960年代に始まりました。そして、IBMが小さなコンピュータを設計するためにこの方法を使用しました。それ以来、コンセプトは継続的に洗練され、改善されている。
SMTアドバンテージ
SMTは、技術者が回路基板材料の両面に部品を有する回路基板を設計することを可能にする。穿孔およびコンポーネントホールの必要性を排除するかまたは減らすことによって、反対側に回路コンポーネントの配置に制限はない。
設計柔軟性はSMT構造の別の利点である. 同じ回路基板上のSMTとスルーホールの製造方法を組み合わせることの間に矛盾はない. これにより PCBデザイナー 複数の回路基板を必要とせずに専用回路を自由に作る, ちょうど必要な機能を提供する.
SMTプリント回路基板の他のユニークな利点
サイズの縮小されたコンポーネントのサイズは、単一の回路基板上のより多くのコンポーネントを含むことと等価であり、その後の製品は、より少ない回路基板を必要とする。小型化製品と軽量化の今日の需要で、これらの属性は重要です。
両面設計は、ドリルを設計し、プレートを接続する必要はありません、コンポーネントはPCBの両面に配置することができます。
部品を配置して、はんだ付け機能を実行するための製造プロセスの品質は、実際に配置信頼性を向上させることができる。はんだ付け機能の表面張力は、わずかにアライメント問題を修正し、配置公差を改善する。
信頼性のSMT接続は、故障や振動に起因する揺れに影響されません。
製造速度は特に回路を設計し、製造のために設計（DFM）を主張するとき、SMTは生産効率を改善して、掘削操作を排除するかまたは減らすことによって、セットアップ時間を減らす。
多くのより小さなサイズの表面実装デバイス（SMD）またはコンポーネントは、より大きなスルーホールバージョンよりも低コストである。
SMTは欠点を弱める
SMT技術は欠点がない。
接続SMTは、機械的なストレス条件の下では動作しません。
SMTの性質による接合サイズは、ハンダ接続がより小さく、より小さな構成要素を容易にする。これにより、各接点に使用されるはんだの量が少なくなり、はんだ接合部の信頼性に影響を及ぼす可能性がある。
ヒューズ、大きなコンデンサまたは大きなコネクタのような回路で大きなコンポーネントが必要とされる高電力アプリケーションは、SMTはPCB製造のための最良の解決策ではない。この場合、実際のアプローチは、通常、変圧器または半導体などのヒートシンクの考慮を必要とする大きな構成要素のためのスルーホール設計とSMTの使用を組み合わせることである。実際には、このような大きな装置は、同じ回路基板上に組み合わされることもあるが、スルーホールを用いて製造される。
これをプロトタイピングすることは、SMTの効果的な応用ではない。コンポーネントを追加または置換する必要がある場合は、特に回路基板が高密度コンポーネントの配置で構成されている場合、特別なツールとスキルを必要とする場合があります。
SMTは使用中です
smt構造は，今日の電子機器の主な設計・製造規格と考えられている。ほとんどすべての消費者製品、車やコンピュータをより詳しく見て、あなたは、SMTボードが大量に使用されることがわかります。信頼性、軽量、小型化、および製造コストの利点により、信頼性の高い、大量のPCB製造を必要とするあらゆる状況でSMTボードを使用することができる。
製造のための設計（DFM）ソフトウェアツールは、製造効率を改善することができて、実際に製造されることができないデザインの可能性を減らすことができるSMT部品配置ガイドラインで、回路設計者を提供します。これは、複雑な回路を再設計し再設計する必要を減らすことによって、時間とお金を節約します。
大部分のSMD業界標準は、仕事を調整して、安定しているようにするために、デザインと製造問題をさらに単純化します 品質PCB 自動化製造工程と設備を効果的に使用する.
