PCB技術 - PCBボード産業は急速に成長を遂げるかもしれない

「新しいインフラ」の範囲の国の最初の公式発表 PCBボード 産業は急速な成長を遂げるかもしれない

初めて、「新しい基盤」の三つの側面が明らかになった

現在、新インフラは主に3つの側面を含んでいる。

一つは情報インフラである。主に情報技術の新世代の進化に基づいて生成されたインフラストラクチャを参照してください、通信ネットワークインフラストラクチャなどの5 G、物事のインターネット、産業用インターネット、衛星インターネット、および人工知能、クラウドコンピューティング、およびブロックチェーンによって表される新技術。技術基盤、データセンターやインテリジェントコンピューティングセンターなどに代表されるコンピューティングインフラ。

二つ目はインフラストラクチャの収束です。主に、インターネット、ビッグデータ、および伝統的なインフラストラクチャの変換とアップグレードをサポートするための人工知能などの技術の徹底的な適用を参照し、インテリジェント交通インフラ、スマートエネルギーインフラなどの統合インフラの形成。

第三はイノベーション基盤である。主に科学的研究、技術開発、および主要な科学技術インフラ、科学的、教育的インフラ、産業技術革新インフラなどの製品開発をサポートする公共の福祉属性を持つインフラストラクチャを指します。

国家開発改革委員会によって解釈された新しいインフラの範囲は、実際には非常に広い。5 Gネットワークに加えて、データセンター、人工知能、産業用インターネット、およびインターネットは、以前の公式声明、クラウドコンピューティング、ブロックチェーン、そしてしばしば業界で議論されているインテリジェントコンピューティングセンターで言及されているもののインターネットも含まれています。高速鉄道、UHV、および新しいエネルギー車両充電杭は明らかに現れていないが、統合インフラは、スマート交通インフラストラクチャとスマートエネルギーインフラストラクチャを含んでいます。そのうえ、革新基盤に関する声明は初めてはっきりしています、そして、主要なテクノロジー基盤、科学と教育基盤と産業技術革新基盤は新しい基盤の範囲内です。

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作業の4つの側面に焦点を当てる

新インフラの次のステップについて、呉浩は、国家開発改革委員会は、研究を深めるために、全体的な計画を強化し、システムを改善するために関連部門で動作すると述べた。

一つはトップレベルのデザインを強化することです。新しいインフラストラクチャーの開発を促進するための関連ガイドラインを研究し、発行する。

二つ目はポリシー環境を最適化することです。新インフラの長期的供給の品質と効率を向上させ、新たな産業の持続可能かつ健全な発展に資するアクセスルールを修正し改善する。

第三は、プロジェクトの構築に良い仕事をすることです。5 Gネットワークの展開を加速し、光ファイバブロードバンドネットワークの最適化と高度化を進め、国立統合ビッグデータセンターの構築を加速する。着実に伝統的なインフラストラクチャの“デジタル+”と“スマート+”のアップグレードを推進する。同時に、革新的なインフラストラクチャの高度な展開。

第4は、全体的な計画と調整に良い仕事をすることです。部門の調整を強化し、パイロットのデモンストレーションやコンプライアンスのガイドラインを介して業界の成熟度と設備の改善を加速します。政府の企業の協力を促進し、様々なエンティティの投資熱意を刺激し、技術革新、展開、建設の相互推進を促進し、統合アプリケーション。

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48兆投資地域が到来

政策レベルでの複数の展開と資本市場の追求で、“新インフラストラクチャ”は最近人気が出ている！24州は48兆元の大きな投資命令を出した。21のデータニュース研究所は、3月5日現在、24の行政区と地方自治体が彼らの将来の投資計画を発表したとわかりました。そして、22000のプロジェクトで48.6兆元の総投資で。その中で、2020年の計画投資はほぼ8兆元です。

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「新しいインフラストラクチャ」は力を発揮し、PCB産業は急速な成長を促進するかもしれない

5 Gは、新しい基盤の基盤です, そして、5 Gネットワークはアプリケーション層の実装の前提条件です. 基地局とデータセンターの加速構築, 対応するPCB反復のアップグレード, 産業インターネットの同時アップグレード, 物事のインターネット, 家電機器, etc., 回路基板産業反復の全体的加速を促進. 高周波および高速PCBは、新しいインフラストラクチャのこのラウンドのコア受益者です. 基地局とサーバのハードウェア仕様のアップグレードには、誘電率と PCB材料 縮小する, そして、コンポーネントの数の増加は、高レベルの多層レイアウトを必要とする.

Prismarkは、2019年の世界的なPCB出力値がおよそ637億米ドルであると予測します。世界的なPCB出力値は2023年に74.76億米ドルに達すると推定されている。世界のpcb業界は依然として拡大しており，市場の見通しは大きい。

高周波・高速PCBsの価値が高く，5 G基地局の建設によるブームサイクル，比較的高い技術的障壁により，関連業界チェーン企業の業績は急速な伸びをもたらした。2020は、大規模で頑丈な基地局建設の最初の年です。産業構造の調整と生産能力集中の増加に伴い，中国の大手pcb会社の生産技術はさらに改善される。将来的には、自動車エレクトロニクス、データセンター、人工知能などの新しいニーズの出現とともに、PCB産業は新たな成長点を導きます。

特に, 基地局アンテナ, パワーアンプ, 自動車レーダーは主に高周波, サーバと基地局送信層は主に高速材料である. 材料およびプロセスのアップグレードは、コアサプライヤーの限界弾性を著しく増加させたCCLメーカー, 基地局とサーバ PCBのアップグレード 容積を加速する高周波および高速CCL, 炭化水素高周波の連続膨張, 高速M 4, そして、M 6需要コアメーカーは、ボリュームと価格上昇の中で.