PCB基板工場における回路基板の温度衝撃試験

2021-11-01

Author：Downs

線の間のクロストークを抑えるためにPCB基板,配線設計時, 長距離の等しい配線を避けるようにしてください,ワイヤ間の距離をできるだけ広げる, そして、接地線と電源線で信号線を交差させないようにしてください. 干渉に非常に敏感ないくつかの信号線の間に接地された印刷ラインを設定することで、クロストークを効果的に抑制することができる.

温度衝撃熱衝撃試験の定義は、しばしば温度衝撃試験又は温度サイクル、高温及び低温熱衝撃試験と呼ばれる.GJB 150.5 A - 3.1によれば、温度ショックは装置周辺の大気温度の急激な変化であり、温度変化率は10度／minより大きい。MIL - STD - 810 F 503.4 ( 2001 )は同様の見解を持っている。

温度衝撃試験を目的とした温度衝撃試験の目的：（PCB回路基板溶接）技術開発段階での製品設計とプロセス欠陥を見つけるために使用することができます製品の最終化又は設計評価及び量産段階は、設計の終了及び大量生産受諾決定の基礎を提供するために、温度ショック環境に対する製品の適合性を検証するために使用される環境ストレススクリーニング応用として，初期の製品故障を排除することが目的である。

PCBボード

電子機器や部品における温度衝撃温度変化の応用は一般的である。装置が動かされないとき、その内部の部品経験はその外面上の部品より温度変化を遅くします。

次の条件の下で、急速な温度変化は予見できます。-機器が暖かい屋内環境から冷たい屋外環境へ移動されるとき、またはその逆です雨にさらされるか、冷たい水に浸されるとき、器材が突然冷えるとき－外気機器に設置されていること特定の輸送と保管条件の下で。

電源投入後、機器内に高温勾配が発生する. 温度変化のため, コンポーネント (PCBAチップ処理 しょくぶつ) ストレスを経験する. 例えば, 次は高抵抗抵抗器, 放射は、隣接するコンポーネントの表面温度を上昇させる, そして他の部分はまだ寒い. 冷却システムが通電されると, 人工冷却コンポーネントは急速な温度変化を経験する. また、装置の製造工程中に成分の急速な温度変化を引き起こすこともある. 温度の変化の数と大きさと時間間隔はすべて重要です.

温度衝撃温度衝撃の影響は、通常、装置の外面に近い部分により深刻な影響を及ぼす。外表面から遠く離れて（もちろん、関連する材料の特性に関連して）、温度変化が遅くなるほど、効果はより少なくなる。輸送ボックス、パッケージングなどは、密閉された機器に対する温度ショックの影響を低減する。突然の温度変化は、装置の動作に一時的または永久的に影響する。装置が温度衝撃環境に曝された場合に生じる問題の例を以下に示す。次の典型的な質問は、このテストがテスト中の機器に適用できるかどうかを判断するために考慮してください。

典型的な物理的効果は以下の通りである。

ガラス容器及び光学機器の破砕

可動部分の締付け又は緩み

固形ペレット又は粉じん中の粒の割れ

収縮率又は膨張率, または異なる歪速度PCB基板材料異なる

部分の変形又は割れ

pcbの表面被覆をクラックした。

密閉容器の漏出

絶縁保護が不良。

典型的な化学的効果は次のとおりである。

コンポーネントを分離します。

化学試薬保護は無効である。