PCB技術 - PCB基板スタッキング設計と分類

設計する前に多層PCB基板, 設計者は回路規模に応じて使用される回路基板構造を決定する必要がある, 回路基板サイズ,電磁互換性（EMC）要件. 層数を決定した後, 配置と内部電気層の異なる信号がどのようにこれらの層に分配されるかを決定する. これは多層PCB基板スタック構造の選択である. スタック構造は、PCBボードのEMC性能に影響する重要な因子である, また、電磁妨害を抑制する重要な手段でもある. PCBスタック設計について学ぶ. ポイント.

PCBスタッキング法はフォイルスタッキング法であることを推奨する

同一のスタックにおけるPPシートとコアモデルとタイプの使用を最小にする（媒体の各層は3 PPスタックを超えない）

2層間のPP媒体の厚さは21 milを超えてはならない（厚いPP媒体は処理が困難であり、一般的にコアプレートを追加することで積層材の実際の数が増加し、処理コストが増大する）。

PCB外部層（最上部、底層）は、一般に0.5 oz厚さの銅箔を使用し、内部層は一般的に1 oz厚さの銅箔を使用する

注：銅箔の厚さは、一般的に、電流の大きさおよびトレースの厚さに応じて決定される。例えば、パワーボードは通常2〜3 oz銅箔を使用し、通常の信号基板は通常1 ozの銅箔を選択する。トレースが薄い場合、1 / 3 QZの銅を使用することができる。歩留りを向上させる箔同時に、内部層の両側に不均一な銅箔厚さを有するコアボードを使用することを避ける。

の分布PCB配線層と平面層はPCBスタックの中心線から対称でなければならない（層数を含む, 中心線からの距離, 配線層の銅厚及びその他のパラメータ)

注意：PCBスタッキング法は対称設計を必要とする。対称的な設計としては、絶縁層の厚さ、プリプレグの種類、銅箔の厚さ、PCBの中心線に対称なパターン分布タイプ（大きな銅箔層、回路層）が挙げられる。

ライン幅及び媒体厚さの設計は、マージンの不足に起因するSiのような設計上の問題を回避するのに十分な余裕を残す必要がある

pcbのスタックは，パワー層，接地層及び信号層から成る。名前が示すように、信号層は信号線の配線層である。パワー層とグランド層とを総称して平面層と呼ぶこともある。

少数のPCB設計では、電力接地面層上の配線または配線層上の電力および接地ネットワークが使用される。この混合型の層設計のために，総称して信号層と呼ぶ。

プリント基板のベース材及び分類

プリント回路基板の選択は、電気的性能、信頼性、処理技術要件、および経済指標に関して考慮すべきである。pcbsには，有機と無機の2つのカテゴリーが主に用いられる。有機基板は、樹脂バインダーに含浸されたガラス繊維布などの強化材からなり、乾燥され、銅箔で覆われ、高温高圧で製造される。このような基板は銅張積層板（銅張積層板とも呼ばれる）である。無機基板は主にセラミック板とエナメル被覆鋼板である。

プリント基板は、基板を製造するために使用される誘電体材料の剛性及び柔軟性に応じて、硬質プリント基板、フレキシブルプリント基板及び硬質フレキシブルプリント基板に分類される。硬質プリント配線板は、基板上に積層された銅箔で構成されたプリント配線板であり、湾曲しにくい基板である。それはフラットである必要があります、特定の機械的な強さを持って、支持役割を果たすことができます。フレキシブルプリント基板は、フレキシブル基板の表面に積層された銅箔からなるプリント配線板を指す。それは、非常に薄い熱放散を有して、曲げられることができて、折られることができて、巻かれることができて、三次元空間で任意に移動されて、伸ばされることができます。三次元回路基板を形成できる。剛性のプリント回路基板およびフレキシブルプリント回路基板は、硬いプリント回路基板およびフレキシブルプリント回路基板の電気接続のために主に使用される硬いフレキシブルプリント回路基板を形成するために結合される。

プリント基板は片面 PCB板, 両面板 多層PCB銅クラッド層数による. 片面ボードは、絶縁基板の一方の表面だけが導電パターンで覆われているプリント回路基板を指す. 両面基板は、絶縁基板12の両側に導電パターンを有するプリント回路基板を指す, それで, 回路極の両側の導体はパッド及びビアを介して接続される. 多層基板は、銅箔と絶縁基板の層を交互に接合することにより形成されたプリント回路基板を指す. それが4層銅箔ならば, 四層板という. それが6面の銅箔で覆われるならば, 六層板という. ボード層の間の電気的相互接続は、パッド50を通じてある, スルーホール,ブラインドホールと埋込み穴. 今まで待つ. マザーボードのほとんどは、4-8層構造を有する, そして世界の最高レベルはほぼ100の層を達成することができます.