PCB技術 - PCB基板の価格に影響するコスト要因は何ですか？

PCB基板の価格に影響する主な要因は、まだ材料とプロセスからの答えを見つけることです. 同じ PCBボードはいくつかの工場からPCBの価格が高いかもしれない, そしていくつかの価格は非常に低い, つの価格差の比較を形成すること, それは、その材料とプロセスのためかもしれません. 上記の違いは2つの異なる価格をもたらす. ここで、特定の価格差についての発言を聞かせてください.

PCBに使用される異なる材料は、価格多様性を引き起こす.

例えば、通常の両面板、シート材は一般的にfr 4（shengyi、kingboard）を有する。

魚王子, （上から下までの3つの価格), 板厚は0から.2 mmから3.0 mm, そして、銅の厚さは0から変化する.5オンスから3 oz. これらのすべては、シート材の巨大な価格差を引き起こしましたソルダーマスクイン キ, また、通常の熱硬化油と感光性グリーンオイルの間に一定の価格差があります.

異なる表面処理プロセスは価格多様性を引き起こす

一般的なものは：OSP（酸化防止）、鉛スズスズ、鉛フリースズスプレー（環境保護）、金めっき、金の浸漬、およびいくつかの組み合わせプロセスなど。これらのプロセスの価格は、彼らが行くほど高価になります。

3.価格の多様性PCB基板自体

2種類の回路基板には1000個の穴がある。1枚の板の直径は0.2 mmより大きく、他方の板は穴径が0.2 mm以下であり、これは異なる掘削コストをもたらす。すべてのタイプは4ミルより大きいです、そして、1つのタイプは4 Mil未満です。そして、それも異なる生産経費を引き起こします;第2に、通常のボードプロセスフローに従わないいくつかの設計はまた、ハーフホール、埋込みブラインドホール、ディスクの穴、およびカーボンオイルを印刷するボタンボードのような余分なお金である。

銅箔の厚さが異なるため、価格の多様性が生じる

一般的な銅と白金の厚さは：18 um（1 / 2オンス）、35 um（1 oz）、70 um（2 oz）、105 um（3 oz）、140 um（4 oz）など。

金型費及び試験台

1）金型コスト。プロトタイプと小さなバッチについては、一般的なプレート工場は、ドリル加工とフライス盤の形状を使用し、追加のミリング手数料はありません。大量に作る場合は金型抜きが必要であり、金型コストの設定がある。ボードファクトリはRMB 1000の上で一般的に引用されます。

（2）試験料：原型は一般的に飛行プローブによって検査され、ボード工場は一般的に100～400元の試験料を請求するテストラックはバッチでテストする必要があり、一般的なボードメーカーの引用は1000〜1500元の間です。

注文数量/納期

（1）量が少ないほど高価であるが，1 pcsであっても基板工場はエンジニアリングデータを必要とし，フィルムは切れており，どちらのプロセスも不可欠である

  (2) 納期：PCBに納品されたデータ工場 完全な（GERBER情報、板の層の数, 板厚, 表面処理とは, インクの色, 文字の色や特殊な要件については明確に書かなければなりません）

基本的に、PCB価格の分化に影響する主な要因はおそらく上記の点である。実際には、量が少なく、安い価格ではなく、単価より高い。ボードの小さなバッチのため、工場は、エンジニアリング材料、フィルム、およびテストを生産する必要があります。研磨ツールなど、これらのプロセスは代わりにコストを増加させるので、PCBの小さなバッチを注文するとき、あなたは精神的に準備されなければなりません、しかし、通常、PCBの価格はずっと高くならないでしょう。