PCB技術 - スプレーティンとシンクスズの類似性と相違点

The PCB錫沈下 化学的に銅表面に錫金属コーティングを堆積させるために、SMTとチップパッケージングの利益のために特別に設計されている. それは、Pb - Sn合金コーティングプロセスに代わる新しい緑で環境にやさしいプロセスです. 電子製品で広く使われている., ハードウェア, デコレーション, etc. プリント回路基板の2つのより一般的に使用されるプロセスがあります. ティンスプレーは主に直接侵入する PCBボード 溶融錫ペースト. 熱い空気で平準化された後, 高密度TiN層は、PCB 100の銅表面上に形成される, 一般的に厚さ1μm. 浸漬錫は、主に表面に非常に薄いTiN層を形成するために置換反応を使用する PCB表面. TiN層の厚さは約0である.8 UM - 1.2 um. 錫浸漬プロセスは、回路基板の表面処理プロセスでより一般的に使用される.

化学すず堆積は、一種のPCB錫堆積プロセスであり、広く使用されている。その作用原理は、銅イオンの化学ポテンシャルを変化させて、メッキ液中の角質イオンが化学的置換反応を受ける原因となる。錫めっき層を形成するために銅基板表面に還元した錫金属を堆積し、浸漬錫めっき層に吸着した金属錯体は錫イオンを金属錫に還元し、錫イオンを錫に還元する。化学反応式は2 cu＋4 tu＋sn 2−2 cu＋（tu）2＋snである。

溶射されたTiN層の厚さは約1〜40μmであり、表面構造は比較的緻密であり、硬度が大きく、傷がつきにくい。溶射した錫は製造工程において純錫のみであるので、表面は清浄であり、常温で1年間保存することができ、表面改質の問題は溶接工程中に起こりにくい錫の厚さは約0.8 um 1.2 umであり、表面構造は比較的緩やかであり、硬度は小さく、表面は傷がつきやすい錫の沈没は複雑であり、多くの化学反応があるので、清浄ではなく、表面がシロップを持ちやすく、溶接時の変色の問題がある。記憶時間は短い。常温で3ヶ月保存できます。それは長い時間がかかる場合は、色を変更します。

化学すず浸漬板の主な欠陥は，すず表面の汚染とtin表面の汚染に起因するはんだ付け性である。大量のデータ解析と現場調査の結果，基本的には原因は主に以下の局面に起因すると判断される。まず、錫浴液の粘度が高いため、錫浴液の出力が大きくなり、錫浴液が大量に消費される。同時に、錫浴浴液をチオ尿素洗浄槽内に大量に導入するので、チオ尿素洗浄槽の銅含有量が急激に上昇し、製造基板の洗浄効果に影響を及ぼし、製造基板の錫表面の暗黒化等の欠陥を生じ易くなる。廃棄物固形尿素第二に、焼成時間は適切ではない第三に、化学的スズ処理の終了時には、錫表面は、化学的スズ処理の終了時に浴液の激しい抗力によりきれいに洗浄されず、結果としてはんだ付け性が悪い。

スプレーティンとシンクスズの類似性と相違点

同じ点

tin溶射とtin浸漬プロセスは鉛フリーはんだ付けの要件を満たす表面処理方法である。

差異

プロセスフロー：TiN噴霧、前処理すず溶射試験成形外観検査；錫沈，試験化学処理錫沈成形外観検査

プロセス原理：スズのスプレーは主に PCBボード 溶融錫ペーストに直接. 熱い空気で平準化された後, 高密度TiN層は、PCB 100の銅表面上に形成される. 浸漬錫は、主に表面に非常に薄いTiN層を形成するために置換反応を使用する PCB表面.

物理的特性：スプレースズ、錫層の厚さは、1〜40 umの間で、表面構造は比較的濃く、硬度はより大きく、それは傷が容易ではない；スプレースズは製造工程において純粋なスズのみであるので、表面は清浄であり、常温下では1年間保存することができ、表面の変色の問題は溶接プロセス中に起こりにくい錫の厚さは約0.8 um 1.2 umであり、表面構造は比較的緩やかであり、硬度は小さく、表面傷が発生しやすい複雑な化学反応の後、多くの化学物質があるので、それはきれいにするのが簡単でありません、そして、表面は液体を去りやすいです。記憶時間は短い。常温で3ヶ月保存できます。それが長い時間がかかるならば、それは現れます。変色

外観特性：スプレー錫、表面は明るく、美しい；シンクティンは、表面は淡い、鈍い、色を変更する簡単です。