PCB技術 - 錫を通してのPCBA処理に影響する因子

に PCBA プロセスing process, の選択 PCBA 錫の浸透は非常に重要である. スルーホールプラグインプロセス, PCBボードは、錫の浸透が悪い, フィニッシュはんだ付けなどの問題を起こしやすい, 錫亀裂とドロップアウト. Regarding PCBA処理 スルースルーティン, あなたはこれらの2点を理解すべきです。

一つ，PCBA錫浸透条件

IPC規格によれば、貫通孔半田接合のPCBA錫貫通条件は、一般に75 %以上である。すなわち、パネル表面の外観検査のための錫貫通規格は、穴高さ（板厚）の75 %以上である。pcba錫の浸透は75 %〜100 %に適している。めっきされたスルーホールは放熱用の放熱層または熱伝導層に接続され、PCBA錫貫通は50 %以上を必要とする。

2 . PCBA錫浸透に影響する因子

pcba錫浸透は主に材料，波ろう付けプロセス，フラックス，手動はんだ付けの影響を受ける。

PCBA処理すず浸透に影響する因子の特異的解析

材料、高温溶融錫は、透過性が強いが、はんだ付けされるすべての金属（PCBボード、部品）は、通常、自動的に表面上に高密度の保護層を形成するアルミニウム金属のような貫通され得る。第2に、溶接される金属の表面に酸化物層がある場合、それはまた、分子の侵入を防止する。通常はガーゼでフラックスやブラシで処理します。

2. フラックス, フラックスはまた、TiO 2の貧錫透過性に影響を及ぼす重要な因子である PCBA. フラックスの主な機能は、PCBおよびコンポーネントの表面酸化物を除去し、はんだ付けプロセス中の再酸化を防止することである. フラックスの選択は良くない, コーティングは良くない. 均一性が低いと、錫の透磁率が低下する. 良いフラックスを選ぶことができます, 活性化と濡れ効果が高い, そして、酸化物を除去するのが難しい. フラックスノズルをチェックして、破損したノズルを交換してください PCB表面 適切な量のフラックスでコーティングされる. フラックスのフラックス関数にフルプレーを与える.

（3）PWBA処理におけるハンダの侵入率はウエーブはんだ付けに直接関係する。溶接高さ、温度、溶接時間や移動速度などの溶接パラメータの溶接パラメータを再最適化します。まず、はんだ付け端部での溶融錫の接触量を増加させるために、トラック角度を適切に減少させ、波高を高くする。次にウェーブはんだ付けの温度を上昇させる。一般的に、温度が高いほど、スズの透過性はより強くなるが、これは考慮すべきである。コンポーネントは、温度に耐えることができますそして、コンベアベルトの速度を低下させ、予熱及びはんだ付け時間を増加させることができ、フラックスは酸化物を完全に除去し、はんだ端を浸漬し、錫の消費を増加させることができる。

4. 手動溶接. 実際のプラグインはんだ付け品質検査で, 半田付け片のかなりの部分は、はんだ表面にテーパを有する, 貫通孔には貫通がない. 関数テストで, 多くの部品が溶接されていることが確認された. このような状況は、手動の突入はんだ付けにおいてより一般的である, because the 温度 of the soldering iron is not appropriate and the soldering time is too short. はんだ接合不良 PCBA 容易にはんだ付け問題につながりやすく，再加工コストを増加できる. における錫浸透の必要条件 PCBA処理 比較的高い, そして、はんだ付け品質のための要件は、より厳しい, 選択波はんだ付け, これは効果的に貧しい錫浸透の問題を減らすことができます PCBA.