精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
電子技術の急速な発展, 小型化, 電子部品の小型化, BGA, ピッチ0の高密度チップ.3 mm～0.5 mmはますます一般的になっている, 電子溶接技術の要求はますます高くなっている. 手動溶接を置き換えることができるより洗練された配置マシンがあります, 溶接の品質に影響する多くの因子がある. パッチはんだ付けの観点からPCB設計時に留意すべき点を紹介した。. 経験によれば, これらの要件が続かないならば, はんだ付けの品質が悪い, 偽はんだ, そして、再加工するとき、はんだ付けにさえ損害を与えます PCBボード. ディスクまたは回路基板.
PCBはんだ付け品質に影響する因子
PCB設計から高品質の回路基板へのすべての部品のはんだ付けの完了までは、PCB設計技術者のような多くのリンクの厳格な制御およびはんだ付け作業者のはんだ付け作業のレベルが必要である。主な因子はpcbダイアグラム，回路基板品質，デバイス品質，デバイスピン酸化度，はんだペースト品質，はんだペースト印刷品質，配置機械プログラミングの精度，パッケージの品質などの配置機械配置因子，リフロー炉の温度プロファイルの設定などである。SMTのはんだ付け工場自体の乗り切れるリンクは、PCB図面のリンクです。回路設計の人々はしばしば回路基板をはんだ付けしないので、直接はんだ付けの経験を得ることができないので、はんだ付けに影響を与える様々な要因を知らないSMTはんだ付け工場の労働者は、PCBの描画ボードの設計を理解していないが、彼らは思考せずに生産タスクを完了するには、能力が悪い溶接の原因を分析する必要はありません。これらの2つの領域の才能が彼らの義務を果たすので、有機的にそれらを結合することは難しいです。
2. 描画時の提案 PCBダイアグラム
次に、PCB描画の過程でPCBダイアグラムを描画する設計・配線エンジニアに対して、描画プロセス中の溶接品質に影響を与えるあらゆる種類の不良描画方法を回避することを期待して、設計・配線エンジニアに提案を行う。紹介は主に絵や文章の形である。
（1）位置決め穴については、半田ペーストを印刷する際に回路基板を位置決めするために、PCBの四隅に4つの穴（最小開口2.5 mm）を残しておく。X軸またはY軸方向の中心が同一の軸上にあることが要求される。
2 .マークポイントについて：配置マシンの位置決めに使用されます。マークポイントは、PCBボード、特定の場所にマークされる必要があります：ボードの対角線上、それはラウンドまたは正方形のパッド、他のデバイスのパッドとミックスしないことができます。両側にデバイスがある場合は、両側をマークする必要があります。PCBの設計にあたっては、以下の点に留意してください。
a .マークポイントの形状。
（上下左右対称）
bのサイズは2.0 mmです。
C .マークポイントの外側の端から2.0 mmの範囲内で、誤った認識を引き起こすかもしれない形と色変化がなければなりません。（パッド、ハンダペースト）
d .マークポイントの色は、周囲のPCBの色とは異なります。
e .認識精度を確保するために、マークポイントの表面に銅又は錫をメッキし、表面反射を防止する。形状の線のみのマークでは、光スポットを認識できない。
（3）5 mmの辺について：PCBを描くときは、回路基板を搬送するために配置機の長辺方向に3 mm以下のままにしておく。この範囲内で、配置マシンはコンポーネントをマウントできません。この範囲内にSMDデバイスを配置しないでください。
両面に部品を有する回路基板については、第2のリフローの間、はんだ付けされた側コンポーネントへのはんだ付け側が拭き取られると考えられるべきである。厳しいケースでは、パッドをワイプし、回路基板が破壊されます。
したがって、少ないチップ（通常下側）で、側の長い側の5 mm以内にSMD装置を配置しないように勧められます。回路基板の領域が制限されているということが本当ならば、あなたは長い側にプロセスエッジを加えることができます。
パッド上に直接正孔を通す欠陥は、はんだペーストが溶融してオーバーリフローの間、ビアに流れ込むことである。
（5）ダイオード及びタンタルコンデンサの極性表示に関しては、ダイオード及びタンタルコンデンサの極性表示は、業界の規則に従わなければならず、労働者が経験に基づいて間違った方向へのはんだ付けを防止するためである。
シルクスクリーンとロゴについて：デバイスモデルを隠してください。特にデバイス密度の高い回路基板。さもなければ、まばゆいは溶接場所を見つけるのに影響します。
シルクスクリーンの文字のフォントサイズは、あまりはっきりしていてはいけません。文字配置位置は誤読を避けるために穴を通して千鳥でなければならない。
（7）ICパッドについては、PCBを描画する際には、SOP、PLCC、QFP等のパッケージICを拡張すべきである。PCB = IC足長* 1.5のパッドの長さは、ハンダ付け鉄でマニュアルはんだ付けに便利です。ピンは、PCBパッドとスズと融合している。
（8）ICパッドの幅については、SOP、PLCC、QFP等のパッケージICについては、PCBを描画する際のパッド幅、PCB上のパッドAの幅＝IC足の幅（すなわち、データマットの値）を注意してください。
（9）装置を配置する際に角度を回転させないようにするためには、配置機を任意の角度で回転させることができないため、次の図Bに示すように、1°C°で回転させたように、90°C°C、180°C、270°C、360°Cで回転させることができる。
（10）隣接するピンが短絡したときに注意すべき問題点：以下の図の短絡方法は、ピンが接続されているかどうかを識別する作業者にとって有益ではなく、溶接後の美白ではない。図B及び図Cに示すように短絡して、図面を見るとき、はんだマスクを加えるならば、ハンダ付けの影響は異なります：各々のピンが接続されない限り、チップは短絡されません、そして、外見も美しいです。
チップの底の真ん中にパッドを入れた場合、チップのパッケージ図の中央にパッドを押すと短絡しやすくなります。それは、短絡の機会を減らすためにそれと周囲のピン・パッドの間の距離を増やすために中央でパッドを縮小することを勧められます。
図12に示すように、基板のレイアウトは、第2のデバイスをマウントするときに、配置されたデバイスに接触するように配置マシンを引き起こす。そして、マシンは危険を検出し、マシンが自動的にオフにする原因となる。
BGAに関しては、特別なBGAパッケージのため、パッドはすべてチップの下にあり、はんだ付け効果は外部には見えません。再加工を容易にするために，再加工中に孔サイズを有する2つの位置決め孔を30 mmにすることが推奨される。リマインダー：位置決め穴の大きさは大きすぎるか小さすぎることはありません。これは、針をオフにしないように、手ぶれではなく、少しタイトな挿入時に、それ以外の場合は、位置決めが不正確になることをお勧めします。
14 .プリント基板の色については赤にしないことをお勧めします。赤色回路板は配置機のカメラの赤色光源の下では白色であるので、プログラムすることができず、載置機械が半田付けするのに便利ではない。
大きなデバイスの下の小さなデバイスに関しては、いくつかの人々は、同じ層に大きなデバイスの下に小さなデバイスを配置したい
（16）はんだ付け錫に影響を及ぼす銅クラッドとパッドとの接続については、銅クラッドが多くの熱を吸収するため、はんだの溶融が困難であり、仮想はんだを形成することが困難である。
三つの要約
現代, より多くのエンジニアが描画するソフトウェアを使用することができます, ルートとデザイン, でもデザインが完了したら, PCB溶接 効率向上.
