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PCB技術

PCB技術 - プリント基板表面における緑色塗装問題の解析

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PCB技術 - プリント基板表面における緑色塗装問題の解析

プリント基板表面における緑色塗装問題の解析

2021-10-26
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Author:Downs

画面上に緑色の塗料を印刷するときに印刷速度をスピードアップし、生産能力を高めるために PCB表面, オペレータは、硬化剤に加えて、希釈溶剤を添加する. Common ones include "anti-white water" (BCS; Buty Cellosolve) and other solvents). 一般に, 緑のペンキの供給元 PCB 板s recommend that only 15ml or 1-3% (weight ratio) be added to one kilogram of ink. 粘度低下後, 印刷を押すのは簡単ではない, しかし、エアコンが空気送風機と協力する処理場所でも, メッシュ布の上のインクパイルも、乾燥しそうでありません.

缶を開ける際に使用するインクに硬化剤と希釈剤を加えた後、全体の粘度を均一にするため(150 psが適当)、プロペラ式またはL字パドル(インクタンク回転)アジテータを用いたり、上下にジャンプしたりする。ゆっくりとシェーカーで30分以上かき回す。時には仕事をスピードアップするためには、かき混ぜるか、スクレーパーをスピードアップするか、過度の溶剤を追加するか、活発に攪拌し、デフォーミングのために立っていないことが必然的ですが、しばしば画面の印刷が硬化した後、行の端に気泡があります。このような残留気泡は非常に明白である。多くの場合、QAまたは顧客によって拒否されます。

PCBボードはまた、フィールドスクリーン印刷に気泡を生じる。印字が速すぎると気泡が発生する。スキージ方向の密平行線の「風下側」もガスをトラップしやすい。厳しいケースでは、“風上側”も気泡を持っているでしょう。バブル.一般に、風下側の肩の厚みは非常に薄く、同じ間隔で基板の上にインクの不足さえ現れる。

PCBボード

高密度線領域に気泡が少ない. 斜めのウェブとインクブロックのドット画面を貼り付ける方法は、いくつかの気泡問題を解決することができます. 密集したライン領域の縁には気泡が発生することが多い, そして、めったに開いたボード表面に. photopicとscotopicセクションの拡大された写真は、上記の声明を支持するのに用いられます.

すべて100 xフォト写真です。PCBボード表面の緑色塗料は緑色ではないが、他の材料とは明確に区別できる。

拡大した100 xと200 x暗い視力写真、S / M層は、明らかに緑です。

一般に、スクリーン印刷による液体感光性PCB表面緑化塗料(LPSM)のコーティングにおいて、泡はしばしば細い線の間に現れる。初期にlpsmの式がまだ成熟していないとき,「ドライフィルム」感光性はんだマスクも普及した。厚い回路の落下によって切断されないために、この種の乾燥膜の厚さは約4ミルである。この方法は真空法を適用して基板表面に熱を当てることで,気泡は発生しない。下の写真は13年前の著者によって作られたスライスで、炭酸ナトリウムの解像度のためのデュポン製品Vacrel 8040です。このソルダーママスク膜の密着性及び表面平坦性は非常に良好であるが、接着不良、不良構造、高コストにより、従来、大量生産ラインから既に排除されている。

しかしながら、最近の薄いp-BGA基板の上昇は、PCB基板表面上の緑色塗料の厚さが1ミルを超えることを必要とし、プラグ穴は平らでなければならず、「ポップコーン」下流の災害がデッドコーナーに隠れてしまうのを防止するために気泡を含まない。この真空建設の「ドライフィルムPCB表面上の緑色塗料」は再び世界を再現するチャンスがあるようです。

200 x回路表面の緑色塗料 PCBボード 静電自動噴霧法により構成される, 気泡を減らすだけではない, しかし、ラインショルダーの厚さも0より上です.8ミル, これは仕様をはるかに超えている. しかし、塗料の消費量はかなり大きい.

PCB表面における緑色塗料の厚さの重要性

PCBボード上の緑色塗料の2つの主要なタスクは、はんだ保護とワイヤ保護です。PCBボード上の緑色の塗料はPCBボードで出荷されるので、品質は直接下流組織に関連しており、また、最終製品に重大な影響を与えます。特に、新しいBGAおよびCSPタイプは、気泡を除去するだけでなく、PCB表面上の緑色塗料の厚さを必要とする。このように、回路基板は、外部の汚染物質によって電線が侵害されるのを防ぐために、様々な厳しい環境で使用することができ、信頼性(信頼性)の危機を引き起こすことはない。

PCBボード表面上の緑色塗料の厚さは、IPC−SM−840 B仕様で明確に規定されている。クラス3高信頼板の最小厚さは0.7ミルである。クラス2の商用ボード(コンピュータおよびコンピュータ周辺製品のような)のために、下限厚みは0.4 milにセットされる。しかし、840がB版からC版(1996.6)に改訂されたとき、オリジナルの厚さ仕様は代わりにキャンセルされました。このキャンセルに関する著者の見解は、信号伝送速度の増加の考慮に基づいているべきである。Maxwellの式によれば、電磁波の伝搬速度は、光の速度(C)に比例し、波が伝搬する媒質の誘電率の平方根に逆比例する(ダイアグラム定数;相対的な比誘電率としても知られている)。

そして、空気の真空度と真空度の相対的な透過率は最低であり、両方が1に設定されているので、空気中の電波の速度は光の速度に等しい。一般的に、PCBボード表面上の緑色塗料の残光Rは約3.0(1 mzの周波数で測定されたデータ)であるので、PCBボード表面上の緑色の塗料が薄くなる(空気に近い)場合、方形波信号(また、電磁波の種類)の送信も速くなる。したがって、高速コンピュータPCBボードのPCB表面上の緑色塗料の厚さは、もはや強調されない。

しかし、PCB表面上の緑色塗料の厚さが不十分である場合、特に大きな電流及び厚い線幅を有する電力線に対しては、ラインの2つの肩の厚さは依然として、0.4 milである必要があり、悪い環境及び仕事上の問題を回避する。腐食を加速完成品を組み立てた半年後、電源コードは、不十分な厚さでPCB表面上の緑色の塗料を通過し、厳しい外部環境で異物に噛まれた。回路上のPCB基板表面上の緑色塗料の厚さは、スライスで見ることができる。

PCB表面上の緑色塗料は、10 x写真で銅線を腐食させるには薄くなり、厚いラインのPCB基板表面は緑色の塗料でコーティングされる。PCBボード表面の緑色の塗料は、インクを左から右へこすることによって印刷されます。掻き取りの後にこする前により厚い状況に注意してください。

初期に PCBの溶融 board, 下流組立後, 元のワイヤの上部の溶融錫層が再び流れる, 緑色の塗料を引き起こす PCBボード ワープ面. On the right is the green paint printed on the bare copper wire (SMOBC) of the PCBボード, 高熱の影響を受けない.