PCB技術 - PCBA組立のためのPCB製造可能性設計

現在の電子製品は、各々の通過日で変化しています, 回路基板の高密度組立を必要とする. It is a historical necessity to replace through-hole insertion (THT) with surface mounting (SMT). したがって, プリント基板技術は急速に多層化に向けて急速に進んでいる. 開発する. プリント基板の合理的設計はSMT技術の鍵である, SMTプロセス品質の保証と同様に, 生産効率を向上させる. 本論文では設計時に考慮すべき製造工程問題について述べる。収録刊行物電子情報通信学会技術研究報告. IN，情報ネットワーク 表面実装PCB, とPCBデザイナーのリファレンスを提供する.

1はじめに

電子製品の製造において, 製品の小型化と複雑化, 回路基板の組立密度はますます高くなっている, そして、生産され、広く使用されているSMTアセンブリプロセスの新世代は、設計者に製造性を考慮する必要がある. 一度設計における不十分な考慮が不十分な製造性をもたらす, デザインを変更する必要があります, これは必然的に導入時間を延長し、製品の導入コストを増加させる, たとえ PCBレイアウト 若干変更, プリントボードとSMTハンダペースト印刷画面は、再構築されたボードのコストは、数千または数十万元, アナログ回路も再デバッグする必要がある. 導入時間の遅れは、企業が市場で好機を逃さず、戦略的に非常に不利な立場になるかもしれない.

2、PCB設計で考慮される内容

PCB設計の製造性は、2つのカテゴリーに分けられます。そして、1つはプリント回路板の生産の処理技術に言及しますもう1つは、回路と構造部品とプリント基板の組立技術を指す。

プリント基板製造工程の処理技術について, 一般PCBメーカー, 製造能力のため, デザイナーは、関連する要件を非常に詳細に提供します, どちらが実際に良いのか. 著者によると、実際に十分な注意を受けなかった第2のカテゴリーが、製造可能性設計のためであると理解されます PCBA組立. この記事の焦点はまた、設計者がPCB設計段階で考慮しなければならない製造可能性の問題を記述することである.

PCBAアセンブリの製造性設計は、PCB設計の初期段階でPCB設計者が以下を考慮する必要がある。

アセンブリメソッドとコンポーネントレイアウトの

組立方法及び部品配置の選択は、製造効率、コスト及び製品品質に大きな影響を及ぼすPCB製造性の非常に重要な側面である。実際、著者はかなりのPCBと接触して、若干の非常に基本的な原則を考慮しました。欠点もある。

( 1 )正しいアセンブリ方法を選択する

一般的に、PCBの異なるアセンブリ密度のために、推奨されるアセンブリ方法は以下の通りである

回路設計技師として、いくつかの倫理的な間違いを避けることができるように、PCBアセンブリプロセスフローを正しく理解する必要があります。組立方法を選択する場合、PCBの組立密度や配線の難しさを考慮することに加えて、この組立方法の代表的なプロセスフローに基づいて、自社のプロセス装置のレベルを考慮する必要がある。会社がより良い波はんだ付けプロセスを持っていないならば、上記の表の第5のアセンブリメソッドを選ぶことは、あなた自身に多くのトラブルをもたらすかもしれません。もう一つのポイントは、あなたがはんだ付け面にウェーブはんだ付けプロセスを実装するつもりならば、プロセスを複雑にするためにはんだ付け面にいくつかのSMDを配置するのを避けるべきです。

コンポーネントレイアウト

PCB上のコンポーネントのレイアウトは、生産効率とコストに非常に重要な影響を与え、PCB設計の実装性を測定する重要な指標である。一般に、構成要素は、均等に、規則的に、そして、なるべくきちんと配置されて、同じ方向および極性配布において、整えられる。定期的な配置は検査に便利であり、パッチ／プラグイン速度を向上させるのに有用であり、均一分布は熱放散と溶接プロセスの最適化に有益である。他方、PCB設計者は、プロセスを簡素化するために、PCBのいかなる側においても、リフローはんだ付けおよびウエーブはんだ付けのグループはんだ付けプロセスだけを使用することができることを常に知らなければならない。これは、アセンブリ密度が高く、PCBのはんだ付け面がより多くのSMDコンポーネントで分配されなければならないときに特に留意する必要がある。

2.2自動生産のための必要なクランプ縁、位置決めマーク、およびプロセス位置決め穴をPCB上に配置しなければならない。

現在，pcba組立は，自動化の最も高い産業の一つである。生産に使用される自動化装置は，pcbの自動送信を必要とする。これは、PCBの伝送方向（通常、長辺方向）においては、5 mm幅のクランプエッジが自動送信を容易にし、かつ、クランプのために自動的に基板の端部に近い部品を閉じることができないことを防止する必要がある。

位置決めマークの機能は、現在広く使用されている光学的位置決めアセンブリ装置のために、PCBは、正確にPCBを位置決めし、PCB処理エラーを修正するために、光学識別システムの少なくとも2～3つの位置決めマークを提供することが必要である。一般的に使用される位置決めマークのうち、2つのマークをPCBの対角線上に分配しなければならない。位置決めマークの選択は一般にソリッド・ラウンド・パッドのような標準的なグラフィックスを使用する。簡単な識別のために、他の回路機能またはマークのまわりのマークなしで開いた領域がなければなりません。サイズは、好ましくは、マークの直径より小さくなければならない。マークは基板の縁から5 mm離れていなければならない。上記。

PCB自体の製造において、アセンブリ内の半自動プラグイン及びICT試験プロセスにおいては、PCBが2つから3つの位置決め孔をコーナーに設ける必要がある。

生産効率と柔軟性を向上させるパズルの2.3合理的な使用。

小型であるか不規則な形でPCBを組み立てるとき、多くの制限があります。したがって、図5に示すように、いくつかの小さなPCBを適当なサイズのPCBに接合する方法が一般的に使用される。一般的に、片面サイズが150 mm以下のPCBsでは、搭乗方法を考慮することができる。2つ、3つ、4つを通して、大きなPCBのサイズは、適切な処理範囲（通常150 mm～250 mmの幅と250 mm～350 mmの長さ）で、組み立てられることができます。PCBは自動組立のより適切なサイズである。

上記は、PCBを設計するとき考慮されなければならない主な原則のいくらかです. のためのPCB製造可能性設計 PCBA組立, まだいくつかの詳細な要件があります.