PCB技術 - PCB設計における干渉防止設計を強化する方法

電子回路の最良の性能を得る, コンポーネント回路基板は、電子部品の回路部品およびデバイスの支持体である. 回路図が正しく設計されていても、プリント回路基板が適切に設計されていないとしても, 電子製品の信頼性に悪影響を及ぼす. プリント回路基板の設計, 正しい方法を採用することが重要です, 一般原則に従う PCB設計, そして、干渉防止設計の要件を遵守します. The レイアウト 部分と レイアウト 針金は非常に重要である. 良質で低コストのPCBsを設計するために, 以下の一般的な原則に従います。

レイアウト

まず、PCBサイズを考えます。PCBサイズが大きすぎると、印刷ラインが長くなり、インピーダンスが増加し、アンチノイズ能力が低下し、コストが増加するPCBサイズが小さすぎると、放熱性が良くなり、隣接する配線が乱れてしまう。PCBサイズを決定した後、特別なコンポーネントの位置を決定します。最後に、回路の機能単位によって、回路の全てのコンポーネントがレイアウトされる。

特別なコンポーネントの位置を決定するときには、次の原則が表示されます。

1 *高周波成分間の配線をできるだけ短くし、分布パラメータおよび相互電磁干渉を低減しようとする。干渉に影響されやすいコンポーネントは、あまりにも近接している必要はありませんし、入力および出力コンポーネントをできるだけ遠くに保つ必要があります。

2 *いくつかのコンポーネントまたはワイヤの間に高い電位差があるかもしれません。それらの間の距離は、放電に起因する偶然の短絡を避けるために増加しなければならない。高電圧の部品は、デバッグ中に手で容易に到達できない場所でできるだけ配置しなければならない。

15 g以上の3 *部品は、ブラケットで固定されて、それから溶接されなければなりません。大きくて重く、発熱が多い部品はプリント基板上に設置してはならず、全体のシャーシ底板に設置し、放熱問題を考慮すべきである。熱部品は暖房部品から遠く離れているべきです。

4 *ポテンショメータ、調節可能なインダクタンスコイル、可変コンデンサ、マイクロスイッチなどの調整可能な構成要素のレイアウトについては、全マシンの構造要件を考慮すべきである。それが機械の中で調整されるならば、それは調整に便利であるプリント回路板に置かれなければなりません;それが機械の外で調整されるならば、その位置はシャシーパネルの調節ノブの位置と一致しなければなりません。

5 *プリント板と固定ブラケットの位置決め穴によって占められる位置は予約されなければなりません。

When PCBレイアウト 回路部品の, it must meet the requirements of anti-interference design:

1×は回路の流れに応じて各機能回路ユニットの位置を調整し、信号の循環に便利であり、できるだけ同じ方向に信号を保持する。

2*2 *各機能回路の中心構成要素を中心とし、その周囲にレイアウトする. 部品は均等でなければならない, きちんとと簡潔に配置される PCBボード. コンポーネント間のリードと接続の最小化と短縮.

高周波で動作する回路については、コンポーネント間の分配パラメータを考慮しなければならない。一般に、回路はできるだけ並列に配置する必要がある。このように、それは美しいだけでなく、インストールして、溶接するのも簡単で、大量生産で簡単です。

回路基板の縁部に位置する構成要素は一般に回路基板の縁から2 mm未満離れている。回路基板の最良の形状は長方形である。長さと幅のペアは3 : 2または4 : 3です。回路基板のサイズが200×150 mmより大きい場合には、回路基板の機械的強度を考慮する必要がある。