PCB技術 - なぜPCBはんだマスクは窓を開くのか

はんだマスクの概念

はんだマスクははんだマスクである, これは プリント基板 緑色の油で塗る. 事実上, このはんだマスクは負の出力を使用する, ので、ハンダマスクの形状をボードにマップされた後, はんだマスクは緑色の油で塗装されていない, しかし、銅の皮膚は露出している.

はんだマスクのプロセス要件

リフローはんだ付けプロセスにおけるはんだ欠陥制御におけるはんだマスクの役割, と PCBデザイナー パッド機能のまわりで間隔または空気ギャップを最小にしなければなりません.

多くのプロセスエンジニアは、半田マスクでボード上のすべてのパッド機能を分離するが、微細ピッチ成分のピン間隔およびパッドサイズは特別な考慮を要する。QFPの四辺に分割されていないはんだマスクの開口部または窓は許容できるが、部品ピン間の半田ブリッジを制御することはより困難である。BGAのハンダマスクのために、多くの会社はパッドに触れないはんだマスクを提供するが、はんだ橋を防ぐためにパッドの間のどんな特徴もカバーします。ほとんどの表面実装PCBははんだマスクで覆われているが、ハンダマスクの厚さが0.04 mmより大きい場合は、はんだペーストの塗布に影響を与える可能性がある。

はんだマスクの製造プロセス

ソルダーマスク材料は、液体湿式プロセスまたはドライフィルム積層を使用しなければならない。ドライフィルム半田マスク材料は、厚さ0.7〜0.1 mm（0.03〜0.04インチ）で供給されるこれは、いくつかの表面実装製品に適しているが、この材料は、近いピッチのアプリケーションには推奨されません。標準的なファインピッチ乾式フィルムを満たすために十分な厚さを提供する会社は少ないが、液体感光性ソルダーママスク材料を提供することができるいくつかの企業が存在する。一般に、ハンダ・マスク・オープニングは、パッドより大きい0.15 mm（0.006）でなければならない。低姿勢液体感光性はんだマスクは経済的であり、通常表面実装用途に対して特定され、正確な特徴寸法及びギャップを提供する。

PCBはんだマスク窓開口部の理解

はんだマスク開口部とは、半田付けを必要とする箇所、すなわち、インクで覆われていない部分の大きさにおいて、銅が露出している部分の大きさ、カバー線は、はんだマスクによって覆われた回路部分の大きさと大きさを指す。カバーラインの距離が小さすぎると、製造工程中にラインが露出する。

窓を開く理由 PCB半田マスク

開口口：多くの顧客が穴を塞ぐためにインクを必要としないので、窓が開かれないならば、インクは穴に入ります。（これは小さな穴の場合）大きな穴がインクで満たされている場合、顧客はキーを押すことはできません。また、金板であれば窓を開けなければならない

2 .パッド（それは銅です）ウィンドウの開口部：顧客は溶接、表面処理（金/錫スプレーなど）が必要です。