PCB技術 - PCBボード修理の鍵は何か

SMTの成功した修理を助ける2つの最も重要なプロセスはまた、2つの最も簡単に見落とされた問題です。

適切に予熱するPCBボードリフロー前

リフロー後すぐにハンダ接合を冷却してください。

これらの2つの基本的なプロセスが修理技術者によってしばしば見落とされるので、時々、時々修理の後の状態は以前より悪いです。いくつかの「再加工」欠陥は後のプロセス検査者によって時々見つけることができますが、それらはほとんどの場合、常に見えません、しかし、彼らはその後の回路テストですぐに露出されます。

ウォームアップ‐修理成功の前提条件

高温でのPCB処理（315〜426℃）は、多くの潜在的な問題をもたらす。パッドやリードワープのような熱損傷、基板の剥離、白点またはブリスターリング、変色。反りと焼け板は、通常、検査官の注目を集めます。しかし、それは“ボードを燃やす”ではないので、“ボードが破損されていないことを意味しません。”PCBへの高温の「無形」損傷は、上記の問題よりさらに深刻である。何十年もの間、無数のテストは繰り返しPCBとその構成要素がリワーク後の検査とテストを「通過」することを証明し、その減衰速度は通常のPCBボードのそれよりも高い。基板の内部反りやその回路部品の減衰などの「見えない」問題は、異なる材料の異なる膨張係数から生じる。明らかに、これらの問題は自己テストされない。回路テストが開始されても、それらは見つからないが、PCBアセンブリにはまだ潜んでいる。

「修理」の後によく見えますが、それは人々がしばしば言うと言うことのようです室温（21℃，c）のpcb成分が急冷し，ハンダ付け鉄，脱硫工具，熱風ヘッドに約370℃°の熱源で局所加熱を行うと，大きな熱応力の原因となり，回路基板とその部品に対して349°c°の温度差が生じる。変更、生産“ポップコーン”現象。

PCBを再利用する際の鍵技術

「ポップコーン」現象は、デバイス内部の集積回路またはSMD中に存在する水分が、修理プロセス中に急速に加熱される現象を指す, これは、水分が膨張し、マイクロクラックや亀裂の原因となる. したがって, 半導体産業及び回路基板製造業は、生産要員を再加熱前に予熱時間をできるだけ短くする必要がある, そしてすぐにリフロー温度に上昇. 事実上, PCBコンポーネントのリフロープロセスは、リフロー前の予熱段階を既に含んでいる. に関係なく PCB工場 波ろう付け, 赤外線気相または対流リフローはんだ付け, 各々の方法は、一般的に予熱または熱保存処理を必要とする, そして、温度は一般に140～160. リフローはんだ付けの実施前, PCBの簡単な短期予熱は再加工中に多くの問題を解決できる. これはリフローはんだ付けプロセスで数年間成功した. したがって, リフロー前のPCB組立を予熱する利点は多様である.

基板の予熱はリフロー温度を低下させるので、ウェーブはんだ付け、IR／気相位相半田付け及び対流リフローはんだ付けは、すべて260℃程度ではんだ付けすることができる。

予熱の利点は多面的で包括的である

まず、再起動開始前の部品の予熱または「熱保存」は、フラックスを活性化し、溶接される金属の表面上の酸化物及び表面膜を除去し、フラックス自体の揮発物を除去するのに役立つ。したがって、リフロー直前の活性化フラックスのクリーニングは、湿潤効果を高める。予熱は、全体のアセンブリをはんだの融点およびリフロー温度の下で加熱することである。これにより、基板及びその部品に対する熱衝撃のリスクを大幅に低減することができる。さもなければ、急速加熱は成分の温度勾配を増加させ、熱衝撃を引き起こす。部品内部で発生する大きな温度勾配は熱機械的応力を形成し、これらの材料は脆性的な熱膨張率を有し、クラックや損傷を引き起こす。SMTチップ抵抗器およびコンデンサは、特に熱ショックに弱い。

加えて, イン PCB基板設計, アセンブリ全体が予熱されている場合, リフロー温度とリフロー時間を減らすことができます. 予熱がなければ, 唯一の方法は、リフロー温度をさらに増加させるか、またはリフロー時間を延長することである. どちらの方法も適切でなく、避けるべきです.