精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1.回路 基板の信頼性を高めるための再加工の削減
溶接温度の基準としては、異なる溶接方法が用いられ、溶接温度も異なる。例えば、ほとんどのピーク溶接温度は約240〜260℃、気相溶接温度は約215℃、還流溶接温度は約230℃である。正確には、再加工温度は還流温度より高くない。温度は近いが、いつまでも同じ温度に達することはできない。これは、つまり、すべての再加工プロセスは1つの局所コンポーネントだけを加熱する必要があり、リフローはピーク溶接IRであれ気相リフロー溶接であれ、PCB設計コンポーネント全体を加熱する必要があるからです。
再加工中の還流温度の低下を制限するもう1つの要因は、修復対象の周辺部品の温度が170°Cを超えてはならないという業界標準の要件である。したがって、再加工中の還流温度はPCBアセンブリ自体の寸法と還流する部品の寸法と互換性がある必要があります。これは本質的にPCBボードの部分的な再加工であるため、再加工プロセスはPCBボードの修復温度を制限する。部分的に再加工された加熱範囲は、基板アセンブリ全体の吸熱を相殺するために、製造中の温度よりも高い。
このように、プレート全体の再加工温度が生産中のリフロー溶接温度より高くならず、半導体メーカーが推奨する目標温度に近づくことができないという十分な理由は依然としてない。
2.再加工前または再加工中にPCB部品を予熱する3つの方法：
現在、PCB素子の予熱方法は3種類に分けられている：オーブン、ホットプレートと熱風槽。分解部品を再加工してリフロー溶接する前に、オーブンを使用して基板を予熱することが有効です。さらに、予熱オーブンは、いくつかの集積回路内の内部水分をベークし、ポップコーンを防止するためにベークを使用する。ポップコーン現象とは、再加工されたSMDデバイスの湿度が正常デバイスの湿度よりも高いときに、急激な温度上昇を受けたときに発生するマイクロクラックを指す。予熱炉でのPCBの焼成時間は長く、一般的に8時間ほど長い。
予熱炉の欠点の1つは、熱板と熱空気槽とが異なることである。予熱中、技術者は予熱と修理を同時に行うことはできない。また、オーブンで溶接点を急速に冷却することはできません。
ホットプレートはPCBを予熱する最も無効な方法である。修復するPCBコンポーネントはすべて片面ではないため、現在のハイブリッド技術の世界では、PCBコンポーネントが平坦または片面が平坦であることは確かに珍しい。PCB素子は通常、基板の両側に実装される。これらの不平な表面をホットプレートで予熱することは不可能である。
ホットプレートの2つ目の欠点は、いったんリフロー溶接が実現されると、ホットプレートはPCBアセンブリに熱を放出し続けることである。これは、電源を抜いた後も、ホットプレートに蓄えられた余熱がPCBに伝わり続け、溶接点の冷却速度が阻害されるためである。これにより、溶接点の冷却が阻害され、不要な鉛の沈殿を招いて鉛液セルを形成し、溶接点の強度を低下させ、悪化させることになる。
熱風槽を用いた予熱の利点は：熱風槽はPCBアセンブリの形状（及び底部構造）を全く考慮せず、熱風はPCBアセンブリのすべての隅及び亀裂に直接迅速に入ることができる。PCBアセンブリ全体が均一に加熱され、加熱時間が短縮されます。
3.PCBアセンブリにおける溶接点の二次冷却
前述したように、PCBA（プリント基板アセンブリ）の再加工に対するSMTの課題は、再加工プロセスが生産プロセスを模倣すべきであることである。事実証明：まず、リフロー前にPCB素子を予熱することはPCBAの成功生産の必要条件であり、次に、リフロー後すぐに部品を急速に冷却することも重要です。この2つの簡単なプロセスは無視されています。しかし、スルーホール技術と感受性部品のマイクロ溶接では、予熱と二次冷却がより重要である。
チェーン炉などの一般的な還流装置では、PCB素子は還流領域を通過するとすぐに冷却領域に入る。PCB素子が冷却ゾーンに入る場合、急速な冷却を実現するためには、PCB素子を通気することが非常に重要である。一般的に、再加工と生産設備自体は統合されています。
PCBアセンブリが還流した後、冷却速度が遅くなると、液体半田に不要な鉛リッチ液体プールが発生し、半田点の強度が低下します。しかし、急速冷却を使用することで鉛の沈殿を防止し、結晶粒構造をより緊密にし、溶接点をより強固にすることができる。
さらに、溶接点のより速い冷却は、還流中のPCB部品の不測の移動や振動による一連の品質問題を低減する。生産と再加工のために、小型SMDで発生する可能性のある位置ずれと墓石現象を減らすことは、PCBコンポーネントを二次冷却するもう一つの利点である。
4結論
正しい予熱と還流の過程で、PCBコンポーネントを二次冷却することには多くの利点があり、この2つの簡単なプログラムは技術者の修理作業に含める必要があります。実際には、PCBを予熱する際に、技術者は、PCBに半田ペーストと半田を塗布するなど、他の準備作業を同時に行うことができる。
もちろん、回路テストにまだ合格していないため、新しく再加工されたPCBコンポーネントのプロセス問題を解決する必要があります。これもリアルタイムの節約になります。明らかに、修理中にPCBを廃棄してコストを節約する必要はありません。1点を予防することは治療の12点に勝る。
それに応じて、基材の層状化、斑点または気泡、反り、色褪せ、および早期加硫による過剰廃棄物の除去を低減することができる。予熱と二次冷却を正しく使用することはPCBアセンブリの最も簡単で、最も必要な2つの再加工プロセスである。
