PCB技術 - FPCカバーフィルムオーバーフローの問題を解決する方法

の省略形フレキシブル 基板はFPCです, フレキシブル回路基板, フレキシブル回路基板, フレキシブルプリント基板, フレキシブル回路基板, またはFPC. 高配線密度, 良い柔軟性, 曲げの特徴, 軽量薄肉厚.

ノートパソコン、携帯電話、LCM、LCD、PDA、デジタルカメラと他の多くの製品で主に使われます。

特徴：

今日の フレキシブルボード(FPC）の形状はますます複雑化し、納期も短くなっている. 伝統的なフレキシブルボード処理技術は、カバーフィルム窓を開けて、外観を処理するために、機械加工方法を使用する, 市場の条件を満たすことはできない. 複雑, 中小バッチ用, 費用は相当三番目に, 特に複雑な開口部の形と大きさのために, 金型で加工するのはますます難しくなってきている. Topwinのマイクロベクトル装置はフレキシブル回路基板を処理するための高出力紫外レーザを使用する, これは小さなバッチと大量生産に適している, そして、品質に関して市場によって認められました, 価格, スピード.

CADデータによるレーザ切断は、より便利で、より速くて、配達時間を大いに短くすることができます;

ガルバノメータの走査とリニアモータの二次元のワークテーブルを組み合わせた運動モードを使用すると、複雑な形状と曲がりくねったパスのために処理困難を増加させません

マイクロベクトル装置は、それを平滑化するレーザのパスを記述するためにベクトルを使用する。このようなレーザシステムによって切断されたカバーフィルムの輪郭エッジは、バリでなく、かつ、接着剤のないオーバーフローなしで、ニートで丸く、滑らかである。窓を金型や他の加工方法で開くことは避けられない。パンチングの後、burrsと接着剤オーバーフローがあります。このようなバリ及び接着剤オーバーフローは、パッドの上にボンディングして押圧した後に除去することが困難であり、コーティングの品質に直接影響する。

フレキシブル基板サンプル処理は、しばしば、顧客が必要とすることによってカバーフィルムウィンドウの変化を生じさせ、配線及びパッド位置を変更する。伝統的な方法を用いることによって、金型を交換または変更する必要がある。マイクロベクトルシステムを使用すると、この問題を解決することができますので、簡単に、すぐに、あなたはウィンドウのグラフィックスを開くには、時間とコストを削減するカバーフィルムを処理するには、マイクロベクトルソフトウェアシステムに変更CADデータをインポートする必要があります。市場競争機会に勝つために。

マイクロベクトル装置は、CNC技術、レーザー技術、ソフトウェア技術と他のハイテクオプトメカニカル技術を統合します。これは、回路基板製造業者が技術的、経済的、および時間的に敏感になることができる高柔軟性、高精度、高速およびその他の高度な製造技術の特性を持っています。柔軟なボードの伝統的な処理と配送方法を上と自治に関して変えてください。

アプリケーションエリア

マイクロベクトルUVレーザ装置はフレキシブル基板製造の多くの分野で使用できる, 含む FPCプロフィール 切断, 輪郭切削, ドリル, カバーフィルムなど.