PCB技術 - RF PCB基板設計のいくつかの重要点を理解する

電子製品機器, PCB基板は必須成分である, 回路系の電気的及び機械的接続において役割を果たす. 特定の要件に従って回路上の回路の構成要素を配置し、結合する方法は、以下の主要な課題の一つであるPCB設計.レイアウト設計は、単にPCB上のコンポーネントを配置するか、または回路を接続することではありません. 実践は、良い回路設計がコンポーネントの妥当なレイアウトを有することを証明した, 回路系が物理的な組合せの後で安定して信頼できる仕事を成し遂げることができるように.

逆に、コンポーネントのレイアウトが不合理であるならば、それはPCBの働くパフォーマンスに影響を及ぼします、あるいは、働くことさえできません。特に今日では、集積回路が広く使用されている場合には、集積回路が配線基板として実装されている場合には、回路だけでなく、安定して動作することができない。したがって、製品設計プロセスにおいて、レイアウト設計および回路設計は、同じ重要なポジションを有する。

ここでは、RF PCB設計のための注意事項を簡単に紹介します。

1.レイアウトの考察

構造設計要件

製品の構造を明らかにする必要があるPCBレイアウト.この構成は基板PCBに反映する必要がある（この構成とPCBとの接触部分、それで, キャビティハウジングの位置と形状）。例えば, キャビティシェルの外側の厚さ, 中間空洞の厚さ, キャビティにおける面取り半径とスクリューの大きさ, など（言い換えれば、構造設計は完成したPCB上に描かれた輪郭（構造部分）に基づいて具体的に設計される（構造が量産されている場合は別）（ネジタイプはM 2 M 2.5 M 3 M 4など）。

一般に、外部キャビティの厚さは4mmである内部空洞の幅は3mm（分注工程用2 mm）である面取り半径は2.5 mmである。PCBの左下隅を原点とすると、PCB上のコンパートメントの位置は0.5グリッドポイントの整数倍でなければならず、少なくともグリッドポイントは0.1の整数倍でなければならない。これは構造処理に資するものであり，誤り制御がより正確である。もちろん、これは特定の製品の種類に応じて設計する必要がある。

レイアウト要件

RFリンクのレイアウトを優先順位付けし、それから他の回路をレイアウトする。

RFリンクのレイアウトについての注意事項は、回路図(シーケンスへの入力、各コンポーネントのシーケンス、コンポーネント間の間隔など)に基づいています。レイアウト、レイアウトを“1”の形または“L”の形に実行します。

実際のRFリンクレイアウトでは、製品の空間制約により、「1」形状のレイアウトを完全に実現することができず、レイアウトを「U」形状にすることができない。U字状に配置することはできませんが、中央にコンパートメントを追加して左右から隔離してシールドする必要があります。なぜ私たちはこの記事をブロックする必要があるので、私はそれについての詳細を話す。

また、横方向にコンパートメントを追加する必要があります。すなわち、ライン形状は、コンパートメントによって左右から分離される。これは、分離される必要がある部分が非常に敏感であるか、または他の回路と容易に干渉するからである加えて、回路の入力端から出力端までのラインの利得が大きすぎて、空胴によって分離される必要がある可能性がある。

チップ周辺回路レイアウト

無線周波数デバイスの周辺回路のレイアウトは、厳密にデータシート上の要件を参照し、スペース制約（プロセス要件が保証されたときにチップに可能な限り近い場所）によって調整することができるデジタルチップの周辺回路レイアウトについては説明しない。

金属製の底板を持っている場合は、PCBと底板の接触面に任意の部品を入れないようにし、金属底板の上に傾斜しないようにしてください。

2.配線の注意

50オームのインピーダンス線幅（一般的に中間層の基準として使用する必要があります）によるレイアウトは、パッドの中央から出て、直線で線をルートしようとすると、表面に歩くことを試みる。あなたがターンする必要がある45度の角度やアークトレースを作成します。コンデンサまたは抵抗器の両側のパッドが変曲点として使われることは、推薦される。あなたがデバイス配線マッチングの要件を満たす場合は、厳密にデータ長の参照長と形状に従ってください。例えば、増幅器チューブとコンデンサ（またはインダクタ間のトレースの長さ）との間のトレースの長さなど。

PCB設計においては、高周波回路基板の設計をより合理的かつ干渉性能の優れたものとするためには、以下のような態様が考えられる（一般的な実施）。

合理的に層数を選ぶ。

PCB設計における配線高周波回路基板を電源と接地層として中間内側面を使用することにより、シールドの役割を果たし、寄生インダクタンスを効果的に低減し、信号線の長さを短くし、信号間の交差干渉を低減することができる。

配線方法。

配線は45度の角度または円弧で回転しなければならず、高周波信号の発光と相互結合を低減し、信号の反射を低減することができる。

ケーブル長さ

より短いトレース長、より良い、および2つの線の間の平行距離が短いほど、より良い。

ビア数

より多くのビア、より良い。

層間の配線方向

層間の配線方向は垂直、すなわち上層は水平方向であり、下層は垂直方向であり、信号間の干渉を低減することができる。

銅コーティング

接地銅を増やすことは、信号間の干渉を減らすことができる。

ランドパッケージ

重要な信号線をパッキングすることは、信号の干渉防止能力を著しく改善することができる。もちろん、他の信号と干渉しないように干渉源を詰めることも可能である。

信号線

信号配線はループできず、デイジーチェーン方式で配線する必要がある。

3.接地処理

RFリンク接地

無線周波数部分は接地処理用の多点接地方式を採用している。無線周波数リンクの銅ギャップは通常20ミル〜40ミルで使用される。グランドホールは両側でドリル加工される必要があり、間隔は可能な限り一貫していなければならない。接地容量の接地パッドと無線周波数パス上の抵抗については、接地孔をできるだけ近くにする。デバイス上の接地パッドは、ホールを介して接地される必要がある。

キャビティシェルとPCBボードの間のより良い接触を作るために。一般的に2列の接地孔を打ち抜き、千鳥状に配置する。

PCBとコンパートメントの間の接触位置は窓を開く必要がある。

PCBの底のグランド銅が底板と接触している場所は、より良い接触をするために（窓が信号線のこの層で許されない）開かれる必要があります。

PCBとベースとキャビティシェル（より良い遮蔽と熱放散）の間のより近い接触を有するために、ネジ穴はPCBボードに置かれる必要があります。

PCBキャビティシェル間のスクリュー配置方法：コンパートメントの各交差点にネジを配置する。実際の設計では実現が難しく，モジュール回路の機能に応じて適切に調整できる。しかし、空洞シェルの

4.角にネジがなければなりません。

スクリュー配置法 PCBベース空洞シェル内の各小空洞はネジを必要とする,ネジの数は空洞の大きさによって異なります（空洞が大きいほど配置されるネジが多くなります）。一般的な原理は、空洞の反対側の角部にねじを置くことである. ネジは、SMAヘッドまたは他のコネクタの隣に置かなければなりません. SMAヘッドまたはコネクタは、プラグプロセスの間、PCBボードを変形させません.