精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
他の人が作った板であれ、自分で設計して作ったPCB板であれ、最初に手に入れたことは、錫めっき、ひび割れ、短絡、開路、ドリルなどの板の完全性を検査することです。回路基板がより効果的であれば、電源とアースの間の抵抗値を確認することができます。
通常、自作のプレートは錫めっきが完了した後にコンポーネントを取り付けますが、もし人々がそうすれば、それは空の穴付き錫めっきPCBプレートにすぎません。コンポーネントを手に入れた後に自分でインストールする必要があります。
彼らが設計したPCBボードに関する情報がたくさんある人もいるので、すべてのコンポーネントを一度にテストするのが好きです。実は、少しずつやったほうがいい。
新しいPCBデバッグは電源部から開始することができます。最も安全な方法は、ヒューズを入れて電源を接続することです（念のため、安定した電源を使用することが望ましい）。
安定電源を使用して過電流保護電流を設定し、安定電源の電圧を徐々に増加させます。このプロセスには、パネルの入力電流、入力電圧、出力電圧を監視する必要があります。
電圧を上向きに調整すると、過電流保護がなく、出力電圧が正常であれば、プレートの電源部分に問題がないことを示します。正常な出力電圧または過電流保護を超える場合は、故障原因を調査する必要があります。
基板アセンブリの取り付け
デバッグ中にモジュールを段階的にインストールします。各モジュールまたはモジュールをインストールする際に、上記の手順に従ってテストを行います。これにより、設計当初により隠蔽されていたエラーや、過電流やけどを引き起こす可能性のあるコンポーネントのインストールエラーを回避できます。悪いコンポーネント。
インストール中に障害が発生した場合は、通常次の方法でトラブルシューティングを行います。
トラブルシューティング方法1：電圧測定方法
過電流保護が発生した場合は、部品の取り外しを急ぐのではなく、まず各チップの電源ピン電圧が正常範囲内にあるかどうかを確認します。次に、基準電圧、動作電圧などを順にチェックします。
例えば、シリコントランジスタがオンになると、BE接合の電圧は約0.7 Vになり、CE接合は通常0.3 V以下になる。
テスト時、BE接合電圧が0.7 V（ダーリントンなどの特殊トランジスタを除く）より高いことを発見すると、BE接合は開回路する可能性がある。各点電圧を順次チェックし、故障を排除する。
トラブルシューティング方法2：信号注入法
信号注入方法は電圧を測定するよりも面倒だ。信号源を入力端に送信するには、各点の波形を順番に測定し、波形から障害点を見つける必要があります。
もちろん、ピンセットを使って入力端を検出することもできます。方法はピンセットで入力端に触れ、入力端の応答を観察することです。一般的に、この方法はオーディオとビデオ増幅器回路（注意：ホットフロア回路と高圧回路）に使用されます。この方法を使用しないでください。感電事故が発生しやすいです。
この方法は前の段階が正常で、次の段階に応答があることを検出したので、障害は次の段階ではなく、前の段階にある。
トラブルシューティング方法3：その他
PCB基板外観検出機
以上の2つの方法はどちらも比較的簡単で直接的である。また、例えば、よく言う見る、聞く、聞く、触るなどは、問題を発見するためにいくつかの経験が必要なエンジニアです。
一般的には、「見る」は検出装置の状態を見るのではなく、部品の外観が完全であるかどうかを見る、「におい」とは、主に部品のにおいが異常であるかどうか、例えば焦げ臭いにおい、電解液のにおいなどを指す。一般的に部品は損傷したときに臭い燃焼においを発する。
「聞く」とは、主に板の動作状態での音が正常かどうかを聞くことである。「タッチ」については、タッチ部材が緩んでいるかどうかではなく、感覚部材の温度が正常であるかどうかである。部品は熱いが、熱い部品は異常に寒い。触っている間は直接手でつままないで、高温やけどをしないようにしてください。
