精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
Many designers begin to think that circuit function and reliability are key factors that need to be considered in printed circuit board (PCB) design. 実際に,PCBレイアウト 成功した最終製品を生み出すキーファクター, 初期設計サイクルにおいて多くのエンジニアが実装すること.
電子製品のレイアウトは非常に重要です。いくつかのPCB設計チームでは、デザインは、ベストプラクティスを実装し、既知の配置の注意を避けるためにプロのレイアウト技術者によって行われます。ほとんどの場合、高度なコンピュータ支援設計（CAD）ソフトウェアは、効率を最大化するために使用され、潜在的な設計上の問題を検出し、明白なエラーを警告します。
PCBレイアウトの成功にはいくつかの重要な要素があります。
経験設計経験は、単純で複雑なPCB設計の品質結果に大きな助けです。コンピュータアプリケーションのためのCADやデザインのための設計（DFM）などの強力なツールセットは、今日の複雑なPCBを設計する必要があります。ガイドラインとベストプラクティスに従って、PCBレイアウトの開発を容易にする多くの一般的に受け入れられたガイドラインとベストプラクティスがあります。PCBレイアウトガイド
Certain guidelines are more important than specific types of PCBs, などの特定用途に関連するもの フレキシブル 多層板. と専門技術, 高密度ミドルウェアNNCTボードを含むこと. しかし、多くの分野に適用されるガイドラインがたくさんあります。
ボードサイズの予め定められたサイズ要件材料は、部品接続の使用を促進する特定の回路基板材料を使用する必要がある
ボードコンポーネントとディメンションが一度決定されると、コンポーネントと必要なトレースの組み合わせがボードサイズに合うかどうかを評価します。
層が複数の層が必要であるかどうかを決定する方法は、どのように層間の接続をルーティングするかどうかは、最終的な設計は、メーカーが行うことができます。
平面設計と一緒に、どのように電源とグランドプレーンを実装する方法を検討します。最良の実行は、電磁干渉（EMI）を最小にし、効果的に電力を管理するために2つを分離することである。反り、積層問題、溶接および他の製造問題を避けるために部分的な面を使用しないでください。このような構成上の問題は、回路基板の信頼性の問題または完全な故障を引き起こす可能性がある。
トラッキングガイド
追跡問題はPCB問題を避けるために設計上早期に考慮する必要がある。
近すぎて狭すぎるトレース幅トレースは短絡を引き起こすことがある。反対に、あまりに広く配置されたトレースは、回路基板上で必要とされるスペースを増加させ、サイズを増加させ、必要な層の数、および／またはコストを増加させる。
処理される電流、個々のトレースおよび回路基板構造の量に応じて電力容量を追跡することは、トレース幅を増加させるために必要である。
パッドと穴の大きさと比率を決定することによって/穴の比率とサイズを初期設計中に、穴の精度やその他の考慮事項を計算することができます。これは、製造業者から製造業者によって異なるかもしれないので、プロセスの初期の見込みメーカと交渉することは有益である。PCBサイズが縮小し続けるので、これはより重要になります、そして、スルーホールも重要です。
パッドの形状は、パッドサイズと形状を追加するコンポーネントと製造プロセスに応じて変更することができます. これは PCBレイアウト. この過程で, どうぞご相談ください PCBメーカー できるだけ早く、回路基板設計が製造基準を満たしていることを確認する.
回路基板機能が重要な発熱体構成要素を含む場合、放熱性の問題は、散逸許容範囲またはヒートシンク要件を考慮に入れる。
