PCB技術 - PCB回路基板溶接のプロセスフロー

初心者は、しばしば何を準備する必要がありますどのようにそれを行うには PCBはんだ付け工程, これはしばしばプロセスフローを呼ぶものです. ここでは、回路基板溶接のプロセスフローを簡単に紹介します。

準備ができている

1溶接材料

1）一般的なはんだ，sn 60またはsn 63はんだを使用し，hl‐snpb 39型スズリードはんだを使用した。

2）フラックスは通常，ロジンフラックスまたは水溶性フラックスであり，後者は一般にウェーブはんだ付けに使用される。

3）洗浄剤は，回路基板への腐食や汚染がないことを保証すべきである。一般的に無水エタノール（工業用アルコール）、トリクロロトリフルオロエタン、イソプロパノール（IPA）、航空洗浄用ガソリン、脱イオン水を使用している。クリーン。洗浄に用いる洗浄剤は、工程要求に応じて選択する。

溶接工具及び装置

1）電気ハンダ付け鉄のパワーとタイプの合理的な選択は溶接品質と効率の改善に直接関係している。低電圧と温度制御の電気はんだ付けを使用することをお勧めします。はんだ付け用の鉄先は、ニッケルメッキ、鉄めっき、銅のいずれかであり、半田付けの必要に応じて形状を決定する。

2）ウェーブはんだ付け機，リフローはんだ付け機は工業的大量生産に適した溶接装置の一つである。

回路基板の溶接プロセス

3. 操作点 PCB電子回路基板 溶接

1）手動溶接

（1）溶接前の絶縁材料を点検して、熱傷、焦がし、変形、クラック等がなければならない。

2 .溶接温度は、通常、約260℃で制御されるべきであり、それはあまりにも高くても低くてもよくなければならない。

3 .溶接時間は通常3 S以内である。多層板のような大きな熱容量を有する溶接の場合、溶接プロセス全体を5 s以内に制御することができる集積回路と感熱部品の溶接のために、全プロセスは2 sを超えてはならない。指定された時間内に溶接が完了しない場合は、はんだ接合を冷却して再溶接するのを待つ。再溶接のための品質基準は、単一の溶接のためのはんだ接合規格と同じであるべきである。ハンダ付け鉄のパワーやはんだ接合部の熱容量の違いなどの要因によって、半田付け温度の実際の制御には、明確な規則がないので、具体的な条件を詳細に扱う必要がある。

（4）ハンダ付けの際、隣接する部品やプリント板は過熱による影響を受けないようにし、感熱部品に必要な放熱性を確保する。

（5）ハンダを冷却し固化する前に、溶接部を確実に固定し、揺動・振れを許容せず、はんだ接合部を自然冷却する。必要に応じて放熱性を利用して冷却を高速化することができる。

ウエーブはんだ付け

（1）基板表面とリード面とをハンダで迅速かつ完全に浸透させるためには、フラックスを塗布しなければならない。一般的に、ロジン型フラックスまたは水溶性フラックスは、相対密度が0.81〜0.87である。

（2）フラックス被覆された回路基板は予熱しなければならず、通常は90〜1／110℃で90度制御される。予熱温度をマスタリングすることは、鋭く丸くなったはんだ接合を減らすかまたは避けることができる。

（3）半田付け工程においては、通常、半田温度は、250℃程度±5℃の範囲で制御される。その温度が直接はんだ付け品質に影響するのに適しているかどうかまた、固定具の傾斜角度を6に調整しなければならない。半田打ちのライン速度は1立方センチメートル1 / 2インチ1.6 min / minで制御されるべきであるハンダ浴のすず面のピーク高さは約10 mmであり、ピークトップは一般的に回路基板の厚さの1／2回1／2である。過度のアセンブリは、溶融半田を回路に流す原因となる。基板の表面は「ブリッジ」を形成する。

回路基板を波半田付けした後、適当な強風で冷却しなければならない。

冷却回路基板は、部品リードから除去する必要がある。

3）リフロー溶接

1 .溶接する前に、ハンダの表面と溶接部はきれいでなければならない。

（2）前工程において適用されるはんだの量を制御することができ、仮想はんだ付けやブリッジング等のはんだ付け不良を低減でき、はんだ付け性が良好で信頼性が高い。

（3）局部加熱の熱源を用いることができるので、同一基板上に半田付けを行う方法が異なる。

リフローはんだ付け用ハンダは、正しい組成を確保することができるはんだペーストであり、一般的に不純物に混入しない。

板面洗浄

PCBをはんだ付けした後, PCB工場 残留磁束を除去するためには、回路基板を完全に洗浄しなければならない, 油, 粉塵等. 特定のクリーニングプロセスは、プロセス要件に従って実行される.