PCB技術 - レイアウト設計のためのPCB回路基板回路図

転送を考慮する6つの事柄 PCBの回路図 レイアウト設計. 記述されたすべての例は、マルチSIM設計環境を使用して開発されます, しかし、異なったEDAツールを使用するとき、同じ概念は適用されます!

初期図式移動

回路図ファイルを通して回路図をレイアウト環境に移すプロセスでは、デバイス情報、ネットリスト、レイアウト情報と初期の跡幅セッティングも移されます。

レイアウト設計段階に備える推奨される手順を以下に示します。

1 .グリッドと単位を適切な値に設定します。コンポーネントとトレースのより正確なレイアウト制御を達成するために、グリッドとSMDグリッドを介してデバイスグリッド、銅グリッドは、1ミルに設計することができます。

（2）回路基板の外枠の空白領域及びビアを所要の値に設定する。PCB製造者は、設定を介してブラインドおよび埋め込みのための特定の最小または公称推奨値を持つことができる。

3. 対応するパッドを設定する/PCB製造者の能力に応じたパラメータによる. 大部分 PCBメーカー 直径10ミリメートルの穴直径と20 mmのパッド直径でより小さなバイアをサポートすることができます.

4 .要件に従ってデザインルールを設定します。

5 .一般的に使用されるレイヤーのカスタムショートカットキーを設定すると、すぐにレイヤーを切り替えることができますし、ルーティング中にビアを作成します。

回路図の転送過程におけるエラー処理

回路図転送プロセスにおける一般的なエラーは、存在しないかまたは誤ったパッケージ代入である。注意しなければなりません。

パッケージされていない回路図にデバイスがある場合は、警告メッセージがポップアップ表示され、仮想コンポーネントがエクスポートできないことを示します。この場合、デフォルトのパッケージ情報はレイアウトに渡されず、コンポーネントは単にレイアウトから削除されます。

パッケージ転送が通過したが、有効なパッケージ形状が正しく一致することができないならば、不一致を示しているアラームメッセージはまた、転送プロセスの間、生成されるでしょう。

回路図のパッケージの割り当てを修正するか、どんなデバイスに対しても有効なパッケージを作成します。訂正の後、フォワード・ラベル付けステップを実行して、設計情報をアップデートして、同期させる。

注釈付きデザインの更新

注釈は、回路図からレイアウトへ、レイアウトから回路図へのデザイン変更を転送するプロセスです。後方ラベリング（レイアウトから回路図へ）とフォワードラベリング（回路図からレイアウトまで）は、デザインを正確に保つためのキーです。

完了した仕事を保護するために、回路図とレイアウトファイルの現在のバージョンをバックアップして、どんな重要な前方か後方の注釈ステップの前にアーカイブされる必要があります。

回路図とレイアウトの変更を同時に行うようにしないでください。デザインの1つの部分（回路図またはレイアウトのいずれか）に変更を行い、デザインデータを同期するために正しい注釈手順を実行します。

デバイスをリネームする

デバイスRenumberingは、特定の順序でPCB上のコンポーネントをリベルアップする機能を指します。参照番号は、上から下へ、そして、PCBの上から右へソートされるべきです。これは、アセンブリ、テスト中にボード上のデバイスの場所を見つけやすく、トラブルシューティングになります。

デバイスまたはネットリストの変更を処理する

最後に、PCBデバイスやネットリストの変更は望ましくないが、時にはデバイスの可用性の問題や最新の設計エラーの検出によって行われる必要がある。コンポーネントまたはネットリストを変更する必要がある場合は、回路図で行う必要があります。ここにいくつかのヒントがあります

レイアウト設計が開始された後（例えば、オープンドレイン出力にプルアップ抵抗を追加するなど）、新しいデバイスが追加されると、回路図から回路に抵抗とネットワークを追加します。前方方向にマークされた後、抵抗は、回路基板フレームの外に非レイアウトコンポーネントとして表示され、フライングラインは、ネットワークへの接続を示すために表示されます。次に、部品を回路基板の外枠に移動して通常の配線を行う。

2 .後方のラベル付けと参照ラベルの変更は、リアレイアウトのリビジョンなどのようにうまく動作することができます。

強調表示によって位置決めデバイスを選択する

に PCBレイアウト プロセス, 図表の特定のコンポーネントやトレースをブラウズする一つの方法は. This function allows you to select a component or a trace (or multiple objects), そして、回路図の位置を見る.

この機能は、バイパスコンデンサとそれらの対応するIC接続をマッチングするときに特に役に立ちます。逆に、回路図を参照するときに、レイアウト内の特定のコンポーネントまたはトレースを見つけることもできます。