PCB技術 - PCBボード上の金とPCBボードのTG

Introduction of chemical gold process
Chemical gold is also chemical gold. メッキのレイヤーは、化学酸化還元反応法で形成される, 一般に太っている. 厚い金層を達成することができる化学的ニッケル金層堆積方法の1つである.
Introduction of chemical gold process

There is a very common process used in the surface treatment of PCBボード 金浸法. 金浸は化学析出の方法である, その表面に金属メッキ層を形成する PCBボード 化学酸化還元反応, 銅と空気を効果的にブロックできる. 酸化はケミカルゴールドとも呼ばれる.

Benefits of gold chemical process:
1. 浸入金プレートは色が明るい, 良い色と外観で魅力的.

（2）浸漬金によって形成される結晶構造は他の表面処理よりも容易であり、優れた性能及び品質保証を有する。

3 .浸漬ゴールドボードはパッド上にニッケルと金しかないので、皮膚効果の信号伝達が銅層上にあるので、信号に影響を与えない。

（4）金の金属性は比較的安定しており、結晶構造は緻密であり、酸化反応は起こりにくい。

イマージョンゴールドボードはパッド上にニッケルと金しかないので、回路上の半田マスクと銅層とがより強固に接着され、マイクロショート回路が発生しにくい。

6 .プロジェクトは、補償の間の距離に影響を及ぼしません。

7. 浸漬金板の応力は制御が容易である.
PCBボードTG introduction
Tg is the temperature resistance value. tg点が高い, プレス時のプレートの温度条件がより高い, そして、プレスされたプレートはより硬くて脆い, which will affect the quality of the mechanical drilling (if any) in the subsequent process and the electrical properties during use to a certain extent. 特徴.
PCBボードTG introduction

The general Tg of the plate is more than 130 degrees, 高Tgは、一般に170度以上である, また、媒体TGは150度以上である. 通常 プリント基板 TGを用いて170度摂氏170度と呼ばれる プリントボードs.

The advantages of PCBボード
1. 温度 プリントボード ある地域に上がる, 基板は「ガラス状態」から「ゴム状態」に変化する. The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. 言い換えれば, Tg is the highest temperature (°C) at which the substrate maintains rigidity.

2. 即ち, 通常のPCB基板材料 軟化するだけでなく, 変形, 高温での融解と他の現象, しかし、機械的および電気的特性の急激な低下も示している.

（3）基板のTGを大きくし、プリント基板の耐熱性、耐湿性、耐薬品性、安定性等を向上させることができる。tg値が高いほど，基板の温度耐性は，特に高tg用途がより一般的である無鉛プロセスでは優れている。