PCB技術 - PCB基板産業における技術開発

電子機器は高性能を要求する, ハイスピード, 軽さ, 薄型, 小型化. 学際的産業として, PCB基板はハイエンド電子機器にとって最も重要な技術である. 剛性に関係なく, 柔軟性, 硬質フレックス多層基板 PCB製品, IC実装基板用モジュール基板, 彼らはハイエンドの電子機器に大きな貢献をした. PCB産業は電子配線技術の重要な位置を占める.

21世紀において，人間は高度情報化社会に参入し，pcbは情報産業に欠かせない重要な柱である。

50年の間中国のPCBの難しいコースを思い出して、今日、それは世界のPCB開発の歴史で輝かしいページを書きました。2006年に、中国のPCB出力値はほぼ3000億米ドルであり、世界最大のPCB生産者として知られている。

現在のpcb技術の動向について，以下のような見解を示した。

高密度配線技術（HDI）の経路に沿った開発

HDIは現代のプリント配線板の最先端技術を体現するにつれて, それは、PCBに細い線と小さな口径を持ってきます. HDI多層板応用端末電子製品携帯電話（携帯電話）はHDIフロンティア開発技術の模範である。携帯電話で, プリント配線板マザーボード ミニワイヤ(-50匁1000メートル1、2、75匁m/50島m稜75島m、線幅/ピッチ)が主流になっている。加えて, 伝導のレイヤーおよび板の厚みは、より薄い導電性パターンを精製する, 高密度・高性能電子機器 .

過去20年にわたって，hdiは携帯電話の開発を進め，lsiやcspチップ（パッケージ），パッケージテンプレート基板の情報処理と基本周波数機能の制御を推進してきた。また、PCBの開発を促進するので、HDIのパスに沿って開発する必要があります。

コンポーネント埋め込み技術は強い活力を有する

PCBの内部層には、半導体デバイス（能動部品と呼ばれる）、電子部品（受動部品と呼ばれる）または受動部品がPCB基板の内部層上に形成される。大きな変化が、シミュレーションの設計方法を開発するために解決する必要があります。生産技術，検査品質，信頼性保証は最優先課題である。

設計、設備、テスト、およびシミュレーションを含むシステムにおけるリソース投資の増加は、強い活力を維持することができます。

第3に、プリント基板の材料の開発は改善されるべきである

硬質PCBやフレキシブルなPCB材料であれば、鉛フリーの電子製品のグローバル化に伴い、これらの材料は高い耐熱性を要求されなければならないので、新しいタイプの高Tg、小さな熱膨張係数、小さな誘電率、優れた誘電損失正接が現れ続ける。

第四に、光電子PCBの見通しは広い

それは、信号を伝送するために光路層と回路層を使用する。この新技術の鍵は光路層（光導波路層）の製造である。リソグラフィー，レーザアブレーション，反応性イオンエッチングなどの方法により形成される有機ポリマーである。現在，この技術は日米で工業化されている。

5 .製造工程を更新し、機器を導入する必要がある

製造工程

HDI製造は成熟して、完成される傾向があります。pcb技術の発展に伴い，従来に用いられてきた減法法は依然として支配的であるが，添加剤や半添加法などの低コストプロセスが出現し始めている。

孔をメタライズし，同時に基板導体パターンを形成するためのナノテクノロジーの使用，フレキシブル基板の新しい製造プロセス法

高信頼性, 高品質印刷方法, インクジェット PCBプロセス.

2 .高度機器

細線，新しい高分解能フォトマスク及び露光装置の製造とレーザ直接露光装置

均一めっき装置

組込み部品（受動能動部品）製造・設置設備・設備