PCB基板産業におけるレーザ計測の応用

2021-10-18

Author：Downs

私たちは、銅クラッドラミネートは PCB産業, そして、すべての製造業者は、銅張積層板の厚さに厳しい要件を有する, その厚みはPCBの特性インピーダンスに直接影響するので. 現在, ほとんどの国内銅クラッドラミネートメーカーは接触測定方法を使用する, オンライン計測, そしていくつかはオフラインサンプリング. 品質要件の改善, レーザ計測法は皆によって徐々に認識され、生産ラインに適用される. その利点は従来の測定方法を超えている。

停止する必要はありません、連続測定、生産性を向上させる；

非接触、測定対象の表面に損傷はありません

高速データ処理能力はオンライン制御の可能性を提供する

目的及び再現性のある測定結果は、オペレーターに影響を受けない

メイク PCBメーカー エラーの限界と生産性向上による収益性.

PCBボード

銅クラッドラミネート測定のためのOptexの解決は、自動補正システムによる3点解である。

このシステムは顧客の実際のニーズに応じて測定点を増減することができる。この微分測定法の測定精度は搬送ベルト速度とシートの垂直方向の流出に影響されず，optexレーザセンサの測定もシート表面の色やテクスチャに影響されない。したがって、安定した正確な測定データを得ることができる。

OPTEXレーザ測定システムは銅クラッドラミネート製造ラインに作用している

システム機能

1 .自動自動修正装置

キャリブレーションする必要がある場合は、ソフトウェアの実行ボタンを使用します。デバイス上の空気圧アームは自動的に測定領域に拡張され、空気圧アームの上部にある標準モジュールが回転し、センサーがこのモジュールを測定し始めると、ソフトウェアは自動的にキャリブレーションの目的を達成するために標準値に応じて補正値を設定します。これは、手動校正に起因する人間のエラーを排除し、システム測定の精度を保証します。

OPTEXレーザ計測システムにおける自動補正装置

強力なソフトウェア

ソフトウェアはPCBでよく使用される9点測定値または6点測定値を提供する（オプション）工場, オンライン測定スキャン曲線グラフ, 最大最小グラフ, 断面厚分布グラフ, 研究開発のための測定値統計量. 計算表等. 品質管理担当者はまた、上記の情報に基づいて製品の品質の動向を分析することができます, 理由を見つけて、改善をしてください, 製品品質をさらに向上させるために.

複数インタフェース接続方法

センサ自体はアナログおよびデジタル出力を有する

4 - 20 mA

RS 485

システムは、次のインターフェースコンポーネントを介してPCまたはPLC制御システムに接続することができます

RS 232 ASCII

イーサネット

Profibusdp

システム技術仕様

センサー：OPTEXからPolarisまたはAtlasを使用してください

環境条件：0 - 40 oc、35 - 85 %の相対湿度、非凝縮

厚さ測定範囲：0.95 mm