PCB技術 - PCB回路基板4層以上の配線​

4層以上の配線の概要 高速PCBボード

1. 3ポイント以上のワイヤーを接続してください, ワイヤを簡単にテストするために順番に各ポイントを通過させてください, ワイヤーの長さをできるだけ短くしておく.
2. ピンの間に針金を入れないようにしなさい, 特に集積回路のピンの間で、そして、まわりで.

3. 異なる層の間の線は、できるだけ並列ではならない, 実際の容量を形成しないように.
4. 配線はできるだけ直線でなければならない, または45度の破線, 電磁波を避ける.
5. The ground wire and power wire should be at least 10-15mil or more (for logic circuits).

6. 接地領域を増加させるために接地線を接続するようにしてください. 線の間で可能な限りきちんとしてください.
7. 設置を容易にするための部品の均一放電に注目する, プラグイン, 溶接作業. テキストは現在の文字層に配置されます, 地位は理にかなっている, 向きに注意を払う, ブロックされない, 生産を促進する.

8. コンポーネント配置の構造. SMDコンポーネントの正極と負極は、スペースコンフリクトを避けるためにパッケージと最後にマークされるべきです.
9. 現在, プリント回路基板は、4, しかし、それは通常6ミリライン幅です, 8ミル線間隔, 12/20ミルパッド. 配線はシンク電流の影響を考慮すべきである, etc.

10. できるだけ多くの機能ブロックコンポーネントを置く, そして、LCDの近くのゼブラ細片と他の構成要素は、あまりに接近していてはいけません.
11. The vias should be painted with green oil (set to negative double value).

12. パッドを配置しないのがベストです, 過度の空気, etc. バッテリーホルダの下で. パッドとビルのサイズは合理的です.
13. 配線完了後, carefully check whether each connection (including NETLABLE) is really connected (lighting method can be used).
14. 発振回路構成要素は、可能な限りICに近いはずである, そして、発振回路はアンテナおよび他の脆弱な領域から可能な限り遠くになければならない. 水晶振動子の下に接地パッドを置く.

15. 過度の放射線源を避けるために強化と空洞化コンポーネントのようなより多くの方法を考慮する.
16. Design process: A: design principle diagram; B: confirm principle; C: check whether the electrical connection is complete; D: check whether all components are encapsulated and whether the size is correct; E: place the components; F: check whether the position of the components is reasonable (can be Print 1:1 picture comparison); G: ground wire and power cord can be laid out first; H: check for flying wires (other layers except the flying wire layer can be turned off); I: optimize the wiring; J: check the integrity of the wiring ; K: Compare the network table to check whether there are any omissions; L: Check the rules, 何か間違ったマークがなされるべきでないかどうかM :テキスト記述を手配するN：ボードシステムの象徴的なテキストの説明を追加します総合検査.

同社は、プロの回路基板生産チーム, 110以上のシニアエンジニアとプロの経営陣の15年以上の経験を持って；国内主要生産設備, PCB製品は、1 - 32の層板を含みます, 高いTG板, 厚い銅板, 剛体ボード, 高周波ボード, 混合誘電積層体, ブラインド埋設ビア, 金属基板及びハロゲンフリーボード.
の高速サンプル 高精度回路基板, シングルパネルとダブルパネルのバルクオーダーの6 - 7日間, 4～8層の9 - 12日, 10 - 16層15 - 20日, そして20日間 HDIボード. 両面の校正は、8時間ほど速く届けられる.