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1. サーキットボード 表面 treatment:
After the 回路基板 掘削する, その表面には残留銅箔がある 回路基板 貫通孔の表面に取り付けられる. この時に, ボードの表面は、手で触れたときラフですこれらのバリはめっき品質に影響を与え、除去しなければならない表面 回路基板 The processing steps are as follows:
(1) 400メッシュサンドペーパーまたはスチールウールを使用して、表面のスクラブ 回路基板 丸みを帯びて 回路基板 スムーズです.
(2) を置く 回路基板 穴がブロックされるかどうかチェックするために光源の下で. もしそうなら, 圧縮空気を使用して、穴の中の不純物を吹き出して、穴が塞がれないようにし、メッキ後に導通しないようにする. (があるならば no compressed air, a drill bit smaller than the hole diameter can be used to remove debris
2. Silver glue through hole:
Since the hole wall after the substrate is drilled is not conductive and cannot be electroplated directly, 最初にスルーホールの充填を行う必要がある, so that the silver glue is attached to the hole wall for electroplating in the through hole; the steps of the through-hole silver filling glue are as follows :
1. 銀接着剤は放置されて沈殿するので, 次のステップを容易にするためには、使用前に均等に振らなければなりません.
2. 拾得する 回路基板 それで、それはデスクトップでおよそ30です. 上に, use a spatula (long strip size of about 10cm * 5cm, which can be cut from the substrate edge material) soaked with silver glue and move it back and forth across the holed area of the board surface to scrape the silver glue into the hole. 片面完成後, 反対側へ移動する.
The method to confirm whether the silver glue is scraped into the hole is as follows:
(1) When the scraper passes through the hole, あなたは、穴に銀接着剤フィルムの層があるのを見ることができます, which means that the silver glue has been poured into the hole
(2) After the through holes are completed on the entire board surface, ターン 回路基板 すべての穴が穴の端をあふれている銀の接着剤を持っているかどうかチェックするために. があるならば, 向こう側のスルーホール操作を続けてください. 操作方法は上記と同じです.
3は、穴に押し込まれる銀の接着剤を吹き消すために、圧縮空気を使います, 適当な量の銀の接着剤だけを穴の壁に付けておく. (Note that the air pressure should not be too high to prevent all the silver glue from being blown out; if there is no compressed air equipment, the silver glue can be sucked out by a vacuum cleaner to achieve the same effect).
4ボード上の余分な銀の接着剤を除去するクリーニングラグを取る. 次の乾燥ステップの後、銀接着剤硬化を避けるために、余分な銀の接着剤をきれいに拭いてください.
トイレットペーパーなどを敷いている場合, 剥離した繊維が穴をふさがないようにしてください. If there is, あなたはそれを削除するために細い線を使用することができます.
5. 銀の接着剤が各穴の壁にあるかどうかチェックする, そして、穴を塞ぐ余分な銀の接着剤が、ありません. 任意の穴が銀接着剤で接続されている場合, 細い線で取り除く.
穴の壁に銀の接着剤があるかどうかをチェックするとき, あなたは 回路基板 明るい場所では、板の壁の状態を見ることができるようにわずかに板を傾ける. 銀接着剤吸着の場合, 穴の壁の反射を見ることができます.
6. を置く 回路基板 オーブンと焼く, 焼成温度は摂氏110度, 焼成時間は15分. 焼成の目的は、銀の接着剤を硬化させ、穴の壁に接着させることである. オーブンは一般家庭型. この工程は、孔内の銅の付着を含む. それは非常に重要です. 終了後, the 回路基板 オーブンから取り出し、室温で冷やす. 7. Use 400-mesh sandpaper or steel wool to scrub the surface of the 回路基板 表面に硬化した銀の接着剤を取り除くために 回路基板 表面まで 回路基板 スムーズです. 焼き菓子 回路基板 ブラウンです. 表面上で硬化した導電性インクを除去するために、細かいサンドペーパーまたはスチールウールを使用してください 回路基板. 表面 回路基板 除去後、銅の金属光沢を持つ必要がありますもし、板表面の銀接着剤が除去されないなら, 電気めっき後, 表面に電気メッキされた銅の付着は悪い, また、銅表面は剥離してもよいし、表面は凹凸であってもよい, だから特別な注意を払う必要があります.
3, PCB 回路基板 plating:
1. 浸漬する 回路基板 穴の中で完全に湿った穴を作るために、それを直接流してください. 濡れた後, 穴の壁には気泡に注意を払う. 泡があるならば, フラッシュを再度削除する.
2. Put the 回路基板 めっき槽内, ホールドザット 回路基板 and swing it back and forth in the tank (about 10 times) to make the hole wall completely wetted by the plating solution.
3. スロットの中心にそれを固定するために、Dovetailクリップを使ってください. A 4サイズを取る 回路基板 例として. 電気めっき電流は3である.5 Aと電気めっき時間は60分である.
より良い電気めっき品質を得るために, 電気メッキタンクの中央にボードを置くのがベストです, and the alligator clip (black) of the cathode is clamped in the center of the crossbar, 従って、電気めっき液の濃度と電気めっき電流を均一に分配することができる 回路基板 より良いめっき品質を得る.
4. The 回路基板 メッキ電流設定比は、電流の大きさに応じて電流を設定することを推奨する 回路基板.
5. 取り出す 回路基板 電気めっき後, きれいな水で洗い流してください、そして、乾かす 回路基板 surface.
6. 電気めっき終了後, 400メッシュサンドペーパーまたはスチールウールを使用して、表面のスクラブ 回路基板 丸みを帯びて 回路基板 スムーズです, 電気めっき中に発生したバンプ及び窪みをレベル検出して、平面検出を避ける 回路基板 刻まれている. エラーを生じる.
7. 板を動かす 回路基板 回路製作用彫刻機
