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優良なPCB設計技師として, 一般PCBのレイアウトと配線規則を知っていたに違いない. しかし, 皆さんのデザインルールをご存知ですか RF PCB?
今日, IPCB, レイアウトと配線原理について話しましょう RF PCB
レイアウト原理RF PCB
レイアウト決定：レイアウト前に、単板の機能、動作周波数帯、電流および電圧、RFデバイス、EMC、関連RFインジケータ等の主要なタイプは、詳細に理解され、積層構造、インピーダンス制御、全体構造サイズ、シールドキャビティおよびカバーのサイズおよび位置を理解する必要がある。特殊な装置（例えば、空洞化及び直接のシェル放熱を必要とする装置の大きさ及び位置）の処理命令を明らかにすること。
加えて、フィルタ、バイアス及び整合回路の接続と同様に、主RFデバイスの電力、放熱、利得、分離、感度及び他の指標が特定されるべきである。電力増幅器回路については、RF回路解析ソフトウェアのシミュレーションによって得られたデバイスマニュアルまたはインピーダンス整合回路誘導において推奨される整合配線要件を得る必要がある。
2 .物理的なパーティション：キーは、単一のボードの主な信号の流れ方向に応じて主要なコンポーネントを配置することです。最初に、RFポート位置に従ってRF経路上の構成要素を固定し、RF経路の長さを減少させるためにそれらの向きを調整する。
一般的なレイアウト規則を考慮することに加えて、複数の回路が十分な絶縁を有することを確実にするために、様々な部品の相互干渉および干渉防止能力を減らす方法も考慮する必要がある。不十分な分離または高感度の絶縁および強い放射源を有する回路モジュールについては、金属遮蔽カバーを使用してRF領域のRFエネルギーを遮蔽する。
（3）電気的ゾーニング：レイアウトは一般に3つの部分に分けられる：電源、デジタル、アナログ、スペースで分離されるべきであり、レイアウトおよび配線は領域を横断してはならない。強い電流と弱電流信号をできるだけ離し、デジタル信号とアナログ信号を分離する。同じ機能を完成する回路は、信号ループ領域を減少させるために、できるだけ一定の範囲に配置する必要がある。
配線の原理 RF PCB
アナログ回路からできるだけ遠くにデジタル回路を遠ざけば、RF配線がグランドプレーンの大きな領域を指し、RFラインができるだけ表面にあることを保証する。
5 .デジタル及びアナログ信号線は、面積配線を交差しない。RF配線が信号線を通過しなければならない場合、RF配線に沿って主グラウンドに接続されたグランドの層を置くことが好ましい二次選択はRF線と信号線が交差することを保証し、これは容量結合を減少させることができる。同時に、各々のRF線のまわりでより多くの地面を敷設して、主な地面に接続しようとしてください。
一般に、RFプリント配線は平行配線ではなく、長すぎることはない。平行配線が本当に必要であるならば、接地線は2本のワイヤーの間で加えられるべきです（接地線は良い接地を確実にするために穴をあけられます）。RF差動線、平行線、2本の平行線は、接地線（接地線が良い接地を確実にするために穴をあけられる）で加えられます。プリント配線の特性インピーダンスは装置の要求に応じて設計される。
RF PCB配線の基本的なシーケンスは、RFラインベースバンドRFインターフェースライン（IQライン）−クロックライン−電源部−デジタルベースバンド部分−グランド−である。
7）グリーンストリップがマイクロストリップ線路の性能や信号に及ぼす影響を考慮すると，グリーンオイルは高周波単一ボードマイクロストリップ線路に適用されず，グリーンオイルは中・低周波数の単板マイクロストリップ線路に適用されることが示唆された。
通常、RF配線は穿孔されない。RF配線層を変更する必要がある場合には、ビアサイズを小さくする必要があり、これは経路インダクタンスを減少させることができるだけでなく、積層体内の他の領域へのRFエネルギー漏れの可能性も低減する。
9 .増幅器及びミキサであれば、デュプレクサにおいて互いに干渉する複数のRF／IF信号が常に存在する。RFとIF配線は可能な限り交差しなければならず、一つの地面はそれらの間に分離されるべきである。
（10）特別の用途以外はRF信号配線の冗長端を延長することは禁止される。
ベースバンドRFインターフェースライン（IQ線）は、10 milより広いべきです。位相誤差を避けるために、線長はできるだけ等しくなければならず、間隔はできるだけ等しくなければならない。
12 . RF制御線はできるだけ短くし、伝送制御信号装置の入出力インピーダンスに応じて配線長を調整し、ノイズの導入を少なくする。配線は、RF信号、非金属穴および「接地」端から遠く離れている。ビアを通してRFグラウンドにカップリングからシグナルを防ぐために、配線のまわりで地面のビアを訓練しないでください。
可能な限り、デジタル配線および電源配線はRF回路から遠く離れているべきであるクロック回路および高周波回路は主な干渉および放射源であるので、それらは別々に配置されなければならなくて、敏感な回路から離れなければならない。
14 .マスタークロックの配線はできるだけ短くする。線幅は10ミル以上であることを推奨します。グラウンドは、他の信号線からの干渉を防止するために、配線の両側にラップされる。ストリップラインを配線に使用することが推奨される。
15 .電圧制御発振器（VCO）の制御線はRF信号から遠く離れていなければならない。必要に応じて、VCOの制御線は、パケット接地によって処理することができる。
