PCB技術 - PCB基板の基礎検査方法及び手順

pcb基板の検査方法及び検査方法

コンピュータの最初のバッチが生産されたので, 電子技術の進歩はとてもすばらしかった, しかし、このすべてのヒーローは、回路システムの統合です. 半導体チップか回路基板かどうか, それは本質的にスペースを節約し、複雑なケーブルを小さなスペースに統合することです. しかし、これも問題をもたらします, それで, 製造後, 積分レベルは非常に高い, そして、修理は基本的に後の段階で不可能です, そして、それはテストされることができて、工場で保護されることができます. 現在, 種々の機器の軽量化はPCBの品質検査のためのより高い要求をもたらす, 従来の検査はもはやプリント回路基板製造業の品質管理要件を満たしていない. 現代の電子機器の最も重要な構成要素および接続装置として, PCB回路基板は実装密度が高く、SMD部品の小型化. したがって, PCBボードの集積は増加を続ける必要がある. マザーボードの品質は、電子製品全体の品質に直接影響する, PCBテスト機器はとても重要です. 最後のステップ 基板PCB生産品質検査を行う. 工場での様々なテストは、時間内の問題を発見し、信頼性の高い製品を提供する検査方法です. また、製品の品質による損失を防ぐために必要な手段です.

メインポイントPCBボードテスト:

PCBボードをはんだ付けしたときのはんだ付け絶縁性の確認

回路 基板のピン間に短絡があるかどうかをテストする

PCB基板試験装置は規格に適合し、内蔵の抵抗は試験に十分でなければならない

回路 基板を検出して、危険を避けるために集積回路の熱放散をモニターするとき、力に注意してください;

PCB基板のリード線は合理的で信頼性がある

溶接の場合のPCB板の溶接品質の検出

PCBボードをテストするとき、集積回路が損害を受けるかどうか、任意に判断しないでください

PCB基板をテストする前に、集積回路および関連回路の動作原理に熟達しなければならない

PCBテスト前に何をすべきかまず，作業時に機器の環境や要求事項を明確にした。第1の要因は機器に外部電気パラメータの影響を与えることである。その後、PCBが故障したときに発生する現象を観察し、故障の原因を解析する。次に、回路基板上の重要な部品と回路基板の機能に対する影響を調べるために、回路基板上のチップ部品を注意深くチェックする。最後に，帯電防止，帯電防止などの干渉防止対策を講じなければならない。

PCB検査法は以下のようなものである。第1は手動の外観検査であるが、この方法は高価であり、PCBの長期的な視認検査のために、人間の眼の疲労はある種のエラーを生じる可能性がある。さらに，現代のpcb基板の集積は増加し続け，smd部品の収縮によるワイヤ間隔，目視検査のための要件も増加している。PCBの生産と出力要因の特殊化により、手動の視覚検査方法はますます後方に向かっているもう1つは回路基板の機能テストである。機能系試験は、生産ラインの中間工程段階および出荷の初期の特殊試験装置の使用を意味する。回路基板の機能モジュールを総合的にテストし、回路基板が故障しているかどうかを確認する。それは特別な装置と特別に設計されたテストプロセスを必要とします、そして、機能的なテストプログラムを書くのは面倒です。しかし、最近では、単一サイズの検査が比較的広く使用されている。これは、位置、長さ、幅、穴の位置と他の形状データを測定するために測定器を測定する平面イメージングシステムを使用します。PCBは、繊細に処理されて壊れやすい製品です。接触測定はpcbの変形と不正確な測定が起こりやすい。平面画像計測器は高精度寸法測定器に最適な選択肢となっている。平面画像計測器をプログラムした後，完全自動測定を実現できる。同時に，高い測定精度の三重効果を持ち，測定時間を大幅に短縮し，測定効率を向上させる。

上記は、2010年の品質に最も大きな影響を及ぼすステップです PCB生産, 製品の品質が保証できるように. これもPCB工場出荷の品質を確実にする最新の飛行機試験装置を導入しました.