PCB技術 - PCB製造におけるプラズマ技術の応用計画及び利点

軍用宇宙通信であれ民間消費電子であれ、機能はますます多様化し、信頼性の要求はますます高くなり、高性能PCB回路基板への需要はますます大きくなっている。そのため、高密度微細回路設計と新材料の応用により、PCB製造プロセスはより複雑で挑戦的になり、プラズマ処理技術はその明らかな優位性でPCBメーカーに認められつつあり、現在ますます厳格になっているPCB製造プロセスの要求を満たすために化学的または機械的処理方法に取って代わった。

従来の湿式化学処理方法と比較して、プラズマ処理には以下の利点がある：

1.プロセス制御可能；良好な一貫性と再現性

2.細目、細孔及び高厚径比製品への浸透性が強い

3.応用範囲が広く、PTFE、LCP及びその他の耐薬品性の特殊材料を含む各種材料を処理することができる

4.経済環境保護、化学溶媒なし、廃棄物処理要求なし

プラズマは部分的にイオン化されたガスであり、電子、イオン、ラジカル、光子（紫外線と可視光）を含む大量の活性基からなる。それは通常、物質が固体、液体、気体に加えて存在する第4の状態と考えられている。正粒子と負粒子の数が等しく電気的に中性であることから「プラズマ」と呼ばれる。プラズマ処理には主に2つの反応機構がある：ラジカルと副生成物形成の化学反応とイオンの物理的衝撃。この2つの反応機構はガスタイプとプラズマモードに依存し、異なるPCB製造プロセスの応用に応用できる：

1.接着剤を脱離して接着剤残留物を除去する

2.エッチングバック（エッチング−エッチング）

3.炭素除去（レーザーブラインド底部洗浄）

4.ポリテトラフルオロエチレン活性化ポリテトラフルオロエチレン板活性化

5.Descum細目間のドライフィルム/グリーンスラグの除去

6.表面酸化除去と活性化、金属スパッタリング/溶接性の向上

7.表面改質（粗化と活性化）：

a）鉄筋前処理

b）プレラミネート処理

c）溶接マスクの前処理

d）スクリーン文字の前処理

e）表面湿潤性を高め、材料被覆性を高める

PCB製造におけるプラズマ処理プロセスの主な指標はエッチング速度（接着除去速度）と均一性（均一性）である。均一性は、板と板の間（空洞内）、板内と孔内（口と孔の間の孔）などを含む秤量またはスライスによって評価される。装置の全体的な設計に依存し、電力、ガス選択と流量、真空度、温度制御を含むプラズマプロセスパラメータとも密接に関連している。珠海アプト科学技術有限公司が開発したV 30シリーズプラズマ機はPCB製造応用に適しており、その信頼性の高い品質と高速な接着速度、業界をリードするHDI、高アスペクト比（>20：1）、PTFE高周波通信、バックプレーン、サーバーボードなどの高プロセス要求のPCB生産プロセス均一性（均一性）で好評を得ている。

特徴と利点：

§業界をリードするプロセス性能、高いエッチング率と均一な糊除去

§垂直双極給電電極と冷却システム、製品の同期と均一処理を確保する

§独自のガス分配と分流設計により、大サイズと大ロット量の均一かつ効率的な処理を確保し、

§52墊大型製品処理のサポート

§柔軟な構成可能な電極/ガス分配スキームにより、多変化製品と車両の生産環境とプロセス要件に対応

§タッチセンサーグラフィックスインタフェースにより、生産プロセスとプロセス変数をリアルタイムで監視

§コンパクトで小面積のオールインワン設計

§剛性、剛性-柔軟性、FPC、HDI、MSAP、特にハイエンド、高アスペクト比製品、および過酷なプロセスアプリケーションに適しています。