PCB技術 - PCB芯材を選ぶ方法

時 プリント回路基板 (PCB) manufacturer receives a quotation for a multi-layer design and the material requirements are incomplete or not stated at all, の選択 PCB コア厚が問題となる. 時々、これは起こる PCB 使用されるコア材料は、パフォーマンスに重要でありません;全体の厚さ要件が満たされるならば, エンドユーザーは、各層の厚さまたはタイプを気にしないかもしれません.

しかし、他の回では、パフォーマンスがより重要であり、厚さが厳密にボードを実行するために厳密に制御する必要があります。PCBデザイナーが文書のすべての要件を明確に伝えるならば、メーカーは要件を理解して、それに応じて材料をセットします。

PCBデザイナーが考慮する必要のある質問

それは、デザイナーが利用できる材料と一般的に使用される材料を理解するのを助けます, したがって、彼らは迅速かつ正確に PCB. 以下は、メーカーが使用を好む材料の種類の簡単な説明です, そして、彼らはあなたのプロジェクトを遅らせることなく、迅速な回転作業のために必要がありますどの材料.

PCBラミネートコストと在庫を理解する

PCBラミネート材は「システム」として販売され、「システム」で動作することを理解することが重要であり、製造業者が直ちに使用するためのコア材料およびプリプレグは通常、同じシステムからである。言い換えれば、構成要素は、すべての特定の製品の一部であり、厚さ、銅重量、プリプレグのようないくつかのバリエーションがあります。馴染みと再現性に加えて、限られた数の積層型をストックする他の理由があります。

プリプレグとコアシステムは、一緒に動作するように定式化されていますが、他の製品と組み合わせて正しく動作しない場合があります。例えば、アイソレータ370 hrコア材料はNelco 4000 - 13 Prepregと同じスタックで使用されません。彼らは特定の状況の下で一緒に働くかもしれません、しかし、彼らはそうしないでしょう。ハイブリッドシステムは、（均質系として使用されるときによく知られている）材料の挙動がもはや考慮されない未知の領域にあなたを連れて行きます。材料タイプの不注意または不適切な混合とマッチングは重大な障害を引き起こす可能性があるので、タイプが「ハイブリッド」スタッキングに適していることが判明しない限り、製造者は混合して、マッチしません。

狭い材料目録を維持するもう一つの理由は、UL証明の高いコストです, したがって、証明の数は、通常、1980年代の材料オプションの比較的小さい範囲に制限されます PCB産業. 製造業者は通常、標準在庫のないラミネート製品を製造することに同意する, しかし、彼らがQC文書を通してUL証明を提供することができない点に注意しなければなりません. 事前に開示され合意された場合, そして、メーカーは、問題のラミネートシステムの処理要件に精通している, 次に、これは非ULデザインの良い選択です. ULワーク用, それはあなたの選択のメーカーのインベントリを見つけて、それにマッチする回路基板を設計するのがベストです.

IPC‐4101 Dとホイル構造

これらの事実が公開されているので、デザインにジャンプする前に知っておく必要がある2つの他のものがあります。最初に、すべての人が在庫することができない特定の製品を命名するのではなく、業界仕様IPC - 4101 Dに従ってラミネートを指定するのがベストです。

第二に、“箔”の建設方法を使用して複数の層を構築する最も簡単です。箔構造とは、上下層（銅箔）を銅箔で構成し、残りの層にプリプレグで積層することを意味する。つの両面コアを持つ8層PCBを構築することができると直感的に見えるが、最初に外側に箔を使用し、次にL 2−L 3、L 4−L 5、L 6−L 7の3つのコアを使用することが好ましい。換言すれば、コアの数が次のように多層スタックを設計する計画である。次に，コア特性に関する知識を知ることは有用である。彼ら自身。

鉄コアは、完全に硬化したFR 4の部分として、両側に銅メッキを施している。磁気コアの厚さは非常に広く、より一般的に使用されるサイズは通常、より大きなインベントリに格納される。これらはあなたが心に留めておく必要がある厚さ、特にあなたが高速ターンアラウンドを使用して製品を注文する必要があるときには、注文の配送時間を無駄にしないように、非標準的な材料がディストリビュータから到着するのを待っている。

コモンコアと銅の厚さ

0.062インチの厚い多層を構築するのに最も一般的に使用されるコア厚は、0.005インチ、0.008インチ、0.014インチ、0.021、0.028インチ、0.039インチである。0.047インチの2層板を生産するのに使用されるので、常に格納される他のコアは0.059インチです。しかし、それはより厚い板のためにだけ使われることができます。

銅の厚さは半分のオンスから3〜4オンス、特定の製造業者の製品によって異なります。これを念頭に置いて、ほぼすべての在庫は、コアの両側に同じ銅の重量を使用することを忘れないでください。通常、これは特別な購入を必要とするので、それぞれの側に別の銅を必要とするPCBの設計要件を回避しようとすると、迅速な手数料（迅速配信）を必要とすることがありますし、時には分配器の最小注文量を満たすことはできません。

例えば、飛行機に1オンスの銅を使用し、信号のためにHOZを使用する計画をしたい場合は、飛行機をHazで作るか、または1オンスに信号を増やしてください。そうすれば、コアは両側の重さで銅のように使われます。もちろん、あなたがまだデザインの電気的要件を満たすことができるならば、あなたはこれをすることができて、信号層の上で1 oz極小を満たすために広げられた跡/空間デザイン規則に対応するのに十分なXY領域を持っていることができるならば、することができます。これらの条件を満たすことができれば、銅の重量のようにそれを使用するのが最適です。それ以外の場合は、追加の配信時間の数日を考慮する必要があります。

適切なコア厚さと利用可能な銅重量を選択したと仮定すると、必要な総厚さ要件が満たされるまで、残りの誘電体位置を確立するためにプリプレグの様々な組み合わせを使用する。インピーダンス制御を必要としない設計については、製造者にプリプレグの選択を残すことができる。彼らは“標準”のバージョンを使用します。他方、もしあなたがインピーダンス要件を持っているなら、製造者が指定された値を満たすためにコアの間でプリプレグの量を調整することができるように、ドキュメントにこれらの要件を述べてください。

インピーダンス制御

インピーダンスコントロールが必要かどうかにかかわらず、この操作に熟練していない限り、ドキュメント内の各場所でプリプレグの種類と厚さをマークしようとすることは推奨されません。通常、そのような詳細なスタックは最終的に調整される必要があるので、それらは遅れを引き起こすかもしれません。代わりに、積層ダイアグラムは内側の層のペアのコアの厚さを示すことができます“プリプレグの位置は、インピーダンスと全体的な厚さの要件に基づいて必要な”を示す。これは、メーカーがあなたのデザインに合わせて理想的なスタックを作成することができます。

概要

既存の目録に基づくコアの理想的なスタッキングは、注文時間がきつく速いターンの間、不必要な遅れを避けるのに不可欠です. 大部分 PCBメーカー use similar multilayer structures based on the same core as their competitors. Unless the PCB カスタマイズされた, 魔法や秘密の建設はありません. したがって, それは、層の特定の数のための好ましい材料に精通して、A PCB マッチ. 特別設計要件, 例外は常にあります, しかし、一般に, 標準材料は最良の選択.