精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCBメーカー, lead-free soldering surface treatment for immersion silver plating
There are many types of lead-free soldering in SMT chip processing. 上記の, そして、浸漬銀メッキのもう一つの一般的な方法は、ここにあります.
酸溶液中の種々の元素の電気化学系列の配列, the potential of silver is +0.80 V, and the potential of copper is +0.52 V ;この間, 銅は0より銀よりも活性である.279 V. したがって, 銅を溶解し、銀を析出する浸漬銀めっき浴を準備することは困難ではない. Moreover, はんだ付け時, 銀層は、急速に高温はんだ接合部に溶解する. 6「錫と銅が瞬時に完全接触しているとき」, それはすぐに良性のIMC CL 16 Snを形成するでしょうそれで、錫浸漬時間は非常に短いです. はんだ付け性も非常に良いです, その後のはんだ接合強度は非常に信頼性が高い. 銀層は、はんだ接合の構造に全く関与しないことが分かる, しかし、さびから銅表面を保護するだけです.
1. Overview of Organic Silver
The new organic immersion silver plating with silver nitrate formula has about four main processes, すなわち、銅表面の予備洗浄, マイクロエッチング, 条件処理, 及び浸漬銀めっき, etc.; 連続的な性的両面処理のための水平自動搬送方法. 緑色塗料後の浸漬銀めっきのための多くの現在の製品プロセスがある. 台湾の有名なブランドである, アルファ・レベル, アトテックエナジーシルバーシルバー仕上げ, etc., 台湾旋風 PCB 産業は、顧客の特別な指定の下で没入するだけです. 銀めっきの処理は、様々なはんだ付け問題に起因しています! もちろん、顧客の指定に対する責任は私にはない.
銀はまた、貴金属のグループに記載されていますが, 純銀の表面は通常の温度環境では加硫と酸化が非常に起こりやすい, which is a tenacious and poor quality film called Tarnish (staining or discoloration) or Passivation (passivation). . ノークリーンフラックスの無力さはすぐにはんだ付け性に悪影響を及ぼす. したがって, 銀表面に対する様々な防汚又は防錆処理は、長年の金属表面処理産業のゴールであった.
現在のコマーシャル「浸漬銀メッキ」浴室で, certain organic inhibitors (Inhibitor) must be added to co-deposit in the plating layer to help the ribs to prevent the discoloration of the silver surface. しかし, 実際の操作で, 最初の高温溶接はほとんど完璧ではない, しかし、第2の溶接または波溶接は、変色の程度に依存します. 一度茶色になると, 水溶性フラックスが非常に活性であっても, 過度の変色にはまだ無関心である. したがって, 最初のはんだ付けを行うとき, また、微妙なはんだ付け特性の汚染や劣化を避けるため、少し汚染しないように注意する必要があります.
一般に, 浸漬銀の厚さは約0である.2 - 0.3×1 / 4 mで平坦性が優れている. 膜中に共堆積した有機阻害剤はAuger深さプロファイルから見ることができる. これらの有機物は、表面深さ0の範囲内で均一に分配される.075 m. 純銀量の分配比, 有機物, そして、浸漬銀層の銅の量は、膜厚の深さに直接関係する. 下の図は3と3の比率の関係を示している.
アルファレベルで導入されたイマージョンシルバーについては, the average thickness is 4-5μin (0.125μm). 終わると, a thin (5A) transparent organic protective film will appear on the surface, 銅表面上の前記OSP保護膜と同じである. 同じドアに同じ機能があると言える. その想像上の構成は、以下の断面模式図から理解されることができます.
3. The solderability of organic silver
As for the solderability, それは多くの業界の選手によって研究されている, そして、それはOSPよりよいようです, そして、半田板に劣らない, even the sample after steam aging (Steam Aging) still shows good solderability . Some people deliberately make it after three times of high-temperature welding (Reflow), 濡れバランス試験では、濡れ力が新しいサンプルとほとんど区別できないことがわかった. 加えて, 多くの企業は、イマージョンシルバーも様々な信頼性テストの結果に非常に良いことを確認している.
はんだ付けに加えて, 浸漬銀は半導体ワイヤボンディングの表面処理として使用できる. 一般に, 直径10 mmの超音波タイプのアルミニウム線に対して効果が非常に良い. 時々、それは接触接続として使われることもできます, しかし、これは直接厚さに関連しています. 底部銅表面のマイクロエッチングがかなり平坦になると, 浸漬銀の厚さはしばしば10, したがって、それは接触タスクを実行するために使用することができます.
しかし, これらの優れたはんだ付け性と老化耐性能力は、すべて純粋で最もきれいな浴室とサンプルのために書かれます. 一旦浴槽が少し汚染されるならば、アセンブリと溶接環境は理想的でありません, 浸漬銀めっきのはんだ付け性は大きく歪む. 電流浸漬銀めっきのはんだ付け性はアンモニアの痕跡量によって重大に影響される, sulfur dioxide (SO2) and nitrogen dioxide (N02) in the water vapor. 浸漬めっき工程における水質も非常に重要である, そして、少量の塩化物イオン汚染は、悪い副作用をもたらします. 加えて, 特別な「硫黄フリー紙」を出荷包装に使用しなければならない. この繊細な紙は高価なだけではなく一度しか使えない. クライアントに到着すると, 紙は一つずつ開けて密封しなければならない, そしてそれはすぐにボード上にマークする必要があります. 部品と溶接, サイト環境があまりに長い間残っているならば, はんだ付け性は問題を引き起こすかもしれません. 2回目か3回目の再はんだ付けが行われたとき, 不良はんだ除去の災害現場は本当に恐ろしい. この時に, 売り上げはスピードアップしなければならなかった.
4. Process management of immersion silver plating
Commercialized immersion silver, 唯一のよく知られている名前は、ドイツのビジネスからATOの“シルバーフィニッシュST”です, アメリカ企業のスターリング, とアルファのレベルから.
IPCBは高精度である, 高品質 PCBメーカー, などのアイソレータ PCB, 高周波 PCB, 高速 PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス PCB, HDI PCB, 剛性屈曲 PCB, 埋設ブラインド PCB, 上級 PCB, マイクロ波PCB, テフロン PCB と他のIPCB PCB 製造.
