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PCB技術

PCB技術 - pcb基板工場からのSMTの利点は何か?

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PCB技術 - pcb基板工場からのSMTの利点は何か?

pcb基板工場からのSMTの利点は何か?

2021-10-03
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Author:Frank

pcb基板工場からのSMTの利点は何か?
SMTは表面実装技術の略称である, 表面実装技術. それは、構成要素を直接に特定の位置にコンポーネントをはんだ付けするアセンブリ技術です PCB 穴に穴をあけない穴 PCB. では、SMTの利点は何ですか? SMT Factoryのエディタは、あなたを見つけるために連れて行きます!

SMTの特徴

上記の定義から,smtは従来のスルーホール挿入技術(tht)から開発されているが,従来のthtとは異なることを知っている。したがって、SMTと比較してSMTの利点は何ですか?最も顕著な利点は以下の通りである。


1.電子部品の高密度高密度軽量化SMDコンポーネントのボリュームと重量は伝統的なプラグインのコンポーネントの約1 / 10です。一般的には、SMTを採用した後、電子製品の体積を40 %から60 %削減し、重量を60 % %削減することが一般的である。80 %。

2.高い信頼性と強い防振能力。はんだ接合の欠陥率は低い。

3.良好な高周波特性電磁波と無線周波数干渉を減らしてください。

4.自動化と生産効率の向上が容易である。


PCBボード


コストを30 %〜50 %削減する。保存材料、エネルギー、機器、人員、時間など。

表面実装技術(SMT)の使用はエレクトロニクス産業の動向である

私たちはSMTの利点を知っています、我々は我々に役立つためにこれらの利点を使わなければなりません、そして、電子製品の小型化で、TTは製品プロセス要件に適応することができません。したがって,smtは電子組立技術の開発動向である。


パフォーマンスは以下の通りです。

1.電子製品の小型化を追求することにより、予め使用されている貫通部品の要件を満たすことができない。

2.電子製品は、より完全な機能を有する。使用される集積回路(IC)は、もはやそれらの強力な機能および多数のピンのために従来の穿孔コンポーネントになされることができない。特に大規模で集積化されたicは,表面実装部品を使用しなければならない。パッケージ。

3.製品の量産化、生産の自動化に伴い、顧客のニーズを満たし、市場競争力を強化するために、低コストで高出力の高品質な製品を製造しなければならない。

4.電子部品の開発、集積回路(IC)の開発、半導体材料の多用。

5.電子製品の高性能化と組立精度の要求

6.電子技術の変革は不可欠であり、国際的動向を追及する。


SMT関連技術部品

smtは1970年代から1990年代に広く使用されている電子組立技術に発展した。学際的な分野におけるその関与のために、それは開発の初期に比較的遅いです。様々な分野の協調開発により,smtは1990年代に急速に発展し,普及した。21世紀以降,smtは電子組立技術の主流となっている。

以下はSMT関連の分野と技術です。

電子部品集積回路の設計製造技術

電子製品の回路設計技術

回路基板 製造技術

自動配置装置の設計製造技術

回路組立製造工程技術

開発と プリント配線板生産 組立製造における補助材料技術