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SMT加工による濡れ性の悪さの主な原因は何か
PCBAでは処理, はんだの表面張力が破壊されると, 表面実装部品のはんだ付けが悪い. 濡れ不良の主な現れは、はんだ付け工程中である, ハンダが浸透した後に、基板はんだ領域と金属との間には反応はない, はんだ付けやはんだ付けが少なくなる.
SMT工場のSMT処理における貧しい湿潤の主な理由は何ですか?
1.溶接部の表面が汚染され、溶接部の表面がフラックスで染色されるか、金属化合物がSMD成分の表面に発生する。濡れが悪い。銀表面の硫化物や錫表面の酸化物などの濡れが悪い。
2.はんだ中の残留金属が0.005 %を超えると、フラックス活性が低下し、濡れ不良も生じる。
3.ウエーブはんだ付け時には、基板表面にガスがあり、濡れ性が悪い。
濡れ不良を解決する方法は以下の通りである。
1.厳密に対応する溶接プロセスを実装します。
2.表面 PCBボード とコンポーネントをクリーンアップする必要があります.
3.適当なはんだを選ぶ, はんだ付け温度と時間を設定する.
上記は、SMT処理のSMT工場に起因する貧しい湿潤の主な理由の関連した内容です, 誰にでも役立つといいな!
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