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の難しい問題を解決する方法PCBA放熱と導体サイズ制御?
現在, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. もしPCB工場 環境汚染の問題を解決する, そしてフレキシブル回路基板 製品は市場の最前線にある, およびPCB工場 さらなる発展の機会を得る.
の難しい問題を解決する方法 PCBA 放熱と導体サイズ制御? 次, 簡単に紹介します!
放熱の問題
問題の説明:
工業用pcba製品は，大きな作動負荷と高い熱生産を有し，熱放散設計は製品性能に大きな影響を及ぼす。
工業用pcbaの放熱設計は，冷却方法の選択と成分の選択により開始する。冷却方法は、どのような構成要素が使用されるかを決定し、同時に、PCBA製品の組立設計、信頼性、品質およびコストに影響を及ぼす。
解決方法
部品または装置の温度は、それらの熱発生、熱放散に関連した構造次元、作業環境および他の特別な要件（例えばシール、空気圧等）に依存する。
冷却方法を選択する際には、電気回路のシミュレーション試験と連携して、電気的性能および熱信頼性指標の要件を満たすように、同時の研究を実施する必要があるまた、装置（または構成要素）の体積電力密度、熱流量、密度、体積、総電力消費、作業熱環境条件、表面積、ヒートシンク等を十分考慮する。
コネクタの問題
問題の説明:
コネクタの3つの主な故障モードがある。
電気的接触不良モードは、接触抵抗の増加及び接触ペアの瞬間的断線として具体的に現れる圧着型コネクタや溶接（カップ）タイプのコネクタで発生することが多い。
解決方法
この現象の主な理由は以下の通りです。
1）錫エナメルの後にワイヤを圧着した後，ワイヤと接触部との接触面積を減らし，接触抵抗の増大をもたらす。
2）圧着式コネクタのクランプスプリングが故障したり、接点が装着されておらず、接点がロックできず、最終的に接触面積を小さくしたり接触したりしない。
3）はんだ付け（カップ）型コネクタの電気的接触不良の原因は，ワイヤ破損やワイヤコア損傷である。この現象は主にワイヤはんだ接合の応力やストリッピングによるワイヤコア損傷によるものである。加えて、はんだ接合部は、主に熱収縮性チューブで包まれている。管が収縮した後、破損してもワイヤを見つけることは容易ではなく、装置の振動過程中に半田接合が時々切断される。
4）接触片自体の大きさや摩耗による接触問題である。
ワイヤの寸法
問題の説明:
PCBA基板に流れる電流の大きさ及び許容温度上昇範囲に応じて、プリント導体の適正サイズを決定する。多層基板内の導体の幅（領域）、温度上昇及び導体間の関係曲線を決定する。
例えば、許容電流が2 Aの場合には、温度上昇は10℃°Cであり、銅箔の厚さは35×1／4 mであり、導体幅は2 mm未満である。
また、プリント配線板の接地線の幅を適宜に広げ、グランド配線及びブスバーを放熱性に十分に利用すべきである。
解決方法
高密度配線を行うためには、導体幅と線間隔を小さくする必要がある。回路基板の放熱能力を向上させるためには、特に多層基板の内部導体を厚くすることができる。
現在使用されているエポキシ樹脂ガラス板は、熱伝導率が0.26 W／mであり、熱伝導性が悪い。
熱伝導率向上のために, 熱放散 PCBボード 使用できます。放熱する熱量 PCBAボード 含む：熱伝導性ストリップ（プレート）PCBAボード 一般的なPCBA上に熱伝導率の大きい金属（Cu、Al）テープ（またはプレート）を敷設するボード.
