PCB技術 - リフローはんだ付けの基本動作プロセス

リフロー溶接の基本的な動作手順

リフロー溶接は素子をPCBに溶接することであるボード, リフローはんだ付けは、表面にコンポーネントをマウントすることです. リフローはんだ付けははんだ接合部への高温気流の影響に依存する. コロイド状フラックスは、SMDはんだ付けを達成するために、ある高温気流の下で物理的に反応するリフローはんだ付けと呼ばれる理由は、はんだ付けを行うためにガスをはんだ付けして高温を発生させるためである.

時pcb基板加熱ゾーンに入る, はんだペースト中の溶媒とガスは蒸発する, それと同時に, はんだペースト中のフラックスはパッドを濡らす, コンポーネントの端とピン, はんだペーストは柔らかくなる, 崩壊する, パッドを覆う. パッドとコンポーネントピンを酸素から分離する.

時 PCB 熱保存域に入る, PCBそして、構成要素は完全に予熱されます PCB 溶接高温域に突入し損傷する PCB とコンポーネント.

時 PCB はんだ付け領域に入る, はんだペーストを溶融状態にするために急速に温度が上昇する, そして、液体はんだ濡れ, 拡散, 流れ, または PCB パッド, はんだ部品を構成する部品の端部とピン.

時 PCB 冷却ゾーンに入る, はんだ接合部は凝固するリフローはんだ付け完了.

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