PCB技術 - IPCBの電子アセンブリはいかに効率的か？

SMTパッチ処理の過程で, IPCBは完全に必要 PCB基板 いくつかの生産設備. SMTパッチ処理プラントの処理能力を試験することは、SMT技術製造装置及び製造装置の性能が規格に適合し、高効率及び品質を有するかどうかに依存する.

1.ハンダペーストプリンタ：現代のはんだペーストプリンタは、一般に、プレートを設置して、ソルダーペースト、スタンピング、動力伝達基板等を追加することで構成されています。印刷PCB基板を印刷位置決めテーブルに最初に固定することによって動作します。それから、プリンタの左右のスクレーパーを使用して、ハンダペーストおよび赤い接着剤を対応するボンディングパッドに鋼鉄メッシュを通して漏出させて、PCB回路ボード上に一様に漏れを広げて、PCBボードを送信テーブル入力パッチマシンによって自動的にパッチする。

2.完全自動パッチマシン：パッチマシンとしても知られています。プリンタが生産ライン上で構成された後、パッチマシンの製造装置はパッチマシンを動かすことによって正しく構成される。設置の精度と設置速度により，smt技術装置の運転モードは，通常，高速，通常速度に分けられる。

3.フラックス溶接：PCB溶接回路を加熱するための還流溶接の回路がある。空気と窒素を高い十分な温度に加熱した後、SMTパッチマシンは既に部品のPCBボードを取り付けているので、部品の両側のハンダが溶融しPCB基板に接合される。このプロセスの利点は、温度が制御し易く、溶接において酸化を回避することである。生産および加工コストも、より容易に制御される。

今日の社会では、電子製造業界の急速な発展とともに、SMTのパッチ技術も多くの成功を収めています。このケースでは、なぜパッチ操作は、企業の生産工場製造の必然的なリンクになりますか？SMTパッチ処理技術は電子アセンブリの効率をいかに加速できるか

マイクロナノパッチ処理と電子製造に用いられる精密加工技術を総称してマイクロパッチ処理と呼ぶ。マイクロパッチ処理技術におけるマイクロナノパッチ処理は基本的に平面積分法である。平面積分の基本的な考え方は，平面基板材料上にマイクロナノ構造を一つずつ積層し，光子ビームを用いて構築することである。電子ビームやイオンビームによる切断，溶接，3 dプリンティング，エッチング，スパッタリングなどのpcba回路基板パッチの処理方法もマイクロパッチ処理のsmt技術に属する。

チップとリードアウト回路の間の相互接続 プリント配線板ボード, 逆接合のような, リードボンディング, シリコンスルーホール（TSV）のようなSMT技術、チップとボードの接続後のエンベロープ技術, チップ実装技術と呼ばれる, 受動部品製造技術, コンデンサを含む, 抵抗器, インダクタ, 変圧器, フィルタ, アンテナのような受動部品の製造技術の組合せ.

光電子実装は，光電子デバイス，電子部品，機能性材料のシステムインテグレーションである。光通信システムでは，光電子パッケージをicレベルチップ実装，デバイス実装，マイクロエレクトロメカニカルシステム製造技術，pcb回路 基板マイクロチップ処理技術に分割し，センサ，エグゼクティブ，処理制御回路マイクロシステムを単一のシリコンチップ上に集積化することができる。