PCB技術 - 溶接板欠陥を引き起こす3つの主要因子

Three main factors that cause welding plate defects
1. The weldability of the board hole affects the welding quality
The poor solderability of the 回路基板 穴ははんだ接合欠陥をもたらす, これは回路内の構成要素のパラメータに影響する, 多層基板の構成要素と内側ラインとの間の不安定な導通をもたらす, 回路全体の故障をもたらす. いわゆるはんだ付け性は、金属表面が溶融はんだによって濡れた特性を指す, それで, 比較的均一な, はんだの金属表面に連続的で滑らかな接着フィルムが形成される.
印刷のはんだ付け性に影響する主因子 回路基板
(1) The composition of the solder and the properties of the solder. はんだは溶接化学処理プロセスの重要な部分である. それは、フラックスを含んでいる化学製品から成ります. 一般的に使用される低融点共晶金属はSn−PbまたはSn−Pb Agである. 不純物含有量はある割合で制御されるべきである. 不純物によって生成される酸化物がフラックスによって溶解されるのを防ぐために. フラックスの機能は、はんだを熱交換し錆を除去することによってはんだ板の表面を濡らすのを助けることである. 白色ロジンとイソプロパノール溶媒が一般的に使用される.
(2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface also affect the weldability. 温度が高すぎるとき, はんだ拡散速度が増加する. この時に, 活動が高い, the 回路基板 そして、はんだの溶融表面は急速に酸化される, はんだ欠陥の原因, そして、表面 回路基板 汚染されている, これは、はんだ付け性に影響し、欠陥を引き起こす. スズビーズを含む, 錫球, 断線, 粗末な光沢, etc.

2. Welding defects caused by warpage
Circuit boards and components warp during welding, そして、応力変形は、はんだ接合および短絡のような欠陥を引き起こす. 反りはしばしば基板の上部と下部との間の温度不均衡に起因する. 大して PCB s, 反りは、ボード自体の重さのために起こるかもしれません. 通常のPBGAデバイスは約0である.プリントから5 mm 回路基板. 上の器材ならば 回路基板 大きいです, the 回路基板 冷却後、通常の形に戻る, そして、長い間、はんだ継ぎ手は強調されるでしょう.

回路基板の設計は溶接品質に影響する

レイアウトでは、回路基板の大きさが大きすぎると半田付けが制御しやすくなるが、プリント配線が長く、インピーダンスが高くなり、ノイズ抵抗が減少しコストが高くなる。ボードへの電磁干渉などの相互干渉。

したがって, のデザイン PCBボードmust be optimized:
(1) Shorten the wiring between high-frequency components to reduce electromagnetic interference.
(2) Parts with heavier weight (such as 20g or more) are fixed with brackets and then welded.
(3) Heat dissipation issues should be considered for heating elements to prevent large defects and rework on the surface of the elements. 熱の要素は熱源から遠ざけるべきである.
(4) The arrangement of the components is as parallel as possible, 溶接しやすいもの, そして、量産されるべきです. ボードは最高4 : 3の長方形として設計されて. 断線配線を避けるために線幅を変えないでください. ボードが長時間加熱されると, 銅箔は膨れやすく脱落する, したがって、大面積銅箔を避ける.