PCB技術 - 表面実装PCBの設計プロセスについて

情報エレクトロニクス技術の急速な発展に伴い，携帯電話，錠剤などの電子製品がますます薄くなり，ますます薄くなっている。我々の一般的なテレビセット、レコーダーと他の製品の内部の回路基板装置とは異なり、これらの小型化されて小型化されたハイテク電子製品は多数の無鉛のSMDパッチ構成要素を使用します。そして、それは新しい表面実装技術を使用しているPCB回路基板にインストールされる必要があります。

初めて電子製品を設計しているエンジニアのために、表面実装技術によるPCB設計は技術的な必要条件に注意を払わなければならなくて、しばしば底を持ちません。この問題のために、長年PCBに携わってきたiPCBERは、表面実装PCBの設計プロセスをマスターすることは困難ではないという彼自身の仕事から学んだ。初心者のエレクトロニクス製品開発エンジニアとして、慎重に次の8つの側面を行うことによってのみ、高品質の回路基板の製品を設計することができます。これらの8つの分野は以下の通りです。

PCBボード選択

1.1の領域：x * y = 330 mm * 250 mm（小さいワークベンチパッチ装置のために）

X * Y = 460 mm * 460 mm (大規模なワークパッチ用デバイス)

1.2の領域：x * y = 80 mm * 50 mm

1.3のまわりの1.3のカメラマンR

1.4のPCB厚さ：0.8～2.5 mm

1.5 PCB基板が小さすぎると、パズルを設計する必要がある。パズルが小さすぎる場合は、スタンプバージョンまたは両面V溝の分離技術を使用することをお勧めします。

注意:各パラメータは、特定のデバイスに対してわずかに異なる場合があります。

コンポーネントのレイアウト規則

コンポーネントレイアウトの2.1の有効範囲：PCB基板X、Y方向は、送信エッジを残しなければならない。

不均一な重量を避けるために、PCBボードの2.2のコンポーネントは、均一に放出されなければなりません。PCBボード上の2.3個のコンポーネントのアライメントは、原則として、コンポーネントの種類の変更、すなわち、同じ種類のコンポーネントが可能な限り同じ方向に配置され、コンポーネントが合うように、溶接および検出するように配置されます。2.4波のはんだ付けを使用する場合、可能な限りコンポーネントの両端にハンダピークが触れていることを確認してください（SO私Cは保証されなければならない。

2.5大きな違いのフレーク成分が隣接して間隔が非常に小さくなると、ピークはんだ付けの間、より小さな構成要素が互いに前方に配置され、半田波が最初に導入され、その後の小さな部品を覆う大きな部品が避けられ、溶接漏れが生じる。

2.6板上の異なる構成要素の隣接パッド形状間の間隔は1 mm以上でなければならない。

ベンチマークマーク

3.1コンポーネントの正確な実装のために、多くのピンと小さなピン間隔を持つ単一デバイスの光学ポジショニンググラフィックス（ローカルデータマーク）のために、全体のPCBの光学ポジショニングのためのグラフィックス（データマーク）のセットを必要に応じて設計することができる。

ベンチマーク目印の3.2の一般的なグラフィックスは以下の通りです。

3.3ベンチマークマークは、PCB材料および環境の色間の差を考慮に入れて、通常ボンディングパッド、すなわち銅クラッドまたは錫めっき合金にセットされる。

ジグソーのための3.4、ダイスタンプ偏差のために、シート間の不一致は起こるかもしれません。ジグソーパズルの各部分を1台のボードとして扱うことができるようにジグソーの各部分にベンチマークを設定します。

ボンディングパッドのグラフィックデザイン

溶接パッドの設計は一般的に使用される部品の形状に応じてCAD標準ライブラリの対応する標準溶接を選択する

サイズ、大きな世代、小さな世代または大きな世代。

溶接パッド及び印刷ガイド

5.1電荷容量、処理限界などによって制限されない限り、印刷ガイドがパッドを接続する幅を小さくする。幅は、パッド幅（0.4 mm）の半分である。

5.2ボンディングパッドが接地及び電源のような導電性領域の広い領域に接続されている場合、熱絶縁は、短い導電線を介して行われるべきである。

5.3の印刷ガイドは、角度でパッドに接続を避けるべきであり、可能な限りパッドの長辺の中央から接続する必要があります。

パッド及び抵抗膜

6.1各パッドの抵抗膜の開口サイズに対応するプリント基板の幅と長さは、パッド間隔に応じてパッドサイズより0.05〜0.25 mm大きい。抵抗フラックスによってパッドが汚染されるのを防止し、ペースト印刷、溶接時のボンディング及びボンディングを避けることが目的である。

6.2抵抗膜の厚さはパッドのそれより大きくなければならない

ガイドホールレイアウト

7.1表面からパッドを設置しないでください。避けられないならば、ハンダ損失チャンネルはハンダブロッカーでブロックされなければなりません。

7.2穴を通してのテスト支持として、異なる直径プローブでレイアウトを設計するとき、ATEの間隔は完全に考慮されなければなりません。

8溶接方法及びPCB総合設計

8.1リフローはんだ付けはほとんどすべてのパッチ部品に適しているが、ウェーブはんだ付けは長方形、円筒形、SOTおよび小さなSOPに適している（ピンは28未満、ピン間隔は1 mm以上）。SOPと他のマルチフット構成要素が波によってはんだ付けされるとき、盗まれた錫パッドは2（1つの側の1）でセットされなければなりません。

生産の操作性のために、PCBの全体的な設計は、可能な限り、以下の順序で最適化される。

片面実装またはミキシング、すなわち、片面PCB基板上にパッチエレメントまたは取付要素を配置すること；

b .両面実装、PCBはパッチエレメントとインサートエレメント用の表面布、ピーク接着に適したパッチエレメント用のB面布

C .両面混合、PCBはパッチ要素と挿入要素、表面結合を必要とするパッチの要素とB面の布と表面の布。

IPCBERは「何も世界では難しい」と信じている, あなたが登る気がある限り.「あなたが熱心に勉強する限り, レッスンの上記の8つの面で良い仕事をしてください, との経験を要約し続ける デザイン, すぐに表面実装の技術ノウハウをマスターすることができます PCBデザイン そして、マスターの デザイン 業界で.